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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布,其单次可程序(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)制程平台成功完成验证,并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用
Avago推出高增益、高线性度平衡式放大器模块 (2009.02.24)
应用模拟接口零组件厂商安华高科技(Avago),推出一款新低噪声、高增益并且高线性度的平衡式放大器模块产品,主要目标为塔顶放大器、低噪声放大器模块以及行动通讯基地台应用
工研院成功研发4.7吋主动式晶体管印刷技术 (2008.11.14)
工研院在新竹国宾饭店的「2008软性电子暨显示技术国际研讨会」中,展出已测试完成的可弯曲4.7吋主动式有机薄膜晶体管,让可弯曲、折迭、易携带的软性显示器商品在未来生活实现
从反向工程角度看2006制程技术展望 (2006.05.02)
先进的制程技术吸引了市场的目光,然而经由反向还原工程之角度所发现的电子产业发展,与晶片制造商以及业界专家的观点可能有所不同。本文将透过反向还原工程技术,从更高的层次展望市场既有技术与市场,内容包括处理器、FPGA与PLD、快闪记忆体、DRAM、CMOS影像感测器以及RF/混合信号晶片


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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