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FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂,以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地,新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料
ENTEGRIS扩建台湾技术研发中心 厚植微污染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供应商Entegris将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心 (TTC)。扩建计画包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室 (MCL),这同时也是亚洲应用开发实验室 (AADL) 迁移後的新址,该实验室主要从事微量金属、有机污染物和奈米微粒的分析
先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合(如氧化物、氮化物和多晶矽),各材料都需要研磨,各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方
陶氏发表OPTIPLAN先进半导体制造化学机械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏电子材料是陶氏化学公司(DOW)的一个事业部,推出 OPTIPLANE化学机械研磨液 (CMP) 平台。 OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求:能以有竞争力的成本,符合减少缺陷的要求和更严格的规格,适合用来制造新一代先进半导体装置
摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度,微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分,美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程:化学机械研磨 (CMP)铜制程,主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫,提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案
罗门哈斯CMP研磨液产品进军90奈米制程 (2004.09.14)
半导体设备及材料业者罗门哈斯电子CMP技术事业部,发表专为90奈米低介电(Low-k)制程化学机械研磨应用的优化非酸性阻挡层研磨液产品;罗门哈斯表示,该LK系列阻挡层研磨液具备整合性与弹性应用的优势,目前也已经有多家客户正在进行实际试用中


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