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恒日光电推出Lightan Ⅲ，高显值500W大功率之集成封装 (2014.01.24)
针对在电视电影摄影棚照明、码头、机场、运动场及渔船集鱼等市场LED一直存在着显值不足，亮度不足，光衰严重等问题，因此，电视电影摄影棚、机场等运用上LED的运用一直为业主所质疑
恒日光电推出Lightan Ⅲ，高显值320W大功率之集成封装 (2013.08.05)
针对在电视电影摄影棚照明市场LED一直存在着显值不足，亮度不足，光衰严重之问题，因此，电视电影摄影棚上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较，COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势，使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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