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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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NVIDIA：AI加速觸及各產業 龐大生態系將不可能化為可能 (2023.03.22)
隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle（甲骨文）及多家重量級企業展開更大規模的合作活動，將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力 |
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探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。 |
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趨勢科技成立VicOne新公司 提供電動車產業鏈資安服務 (2022.05.04)
迎合目前汽車產業持續朝向電動化、智慧化發展，網路資安解決方案領導廠商趨勢科技也在今（4）日宣布成立車用資安新公司VicOne，未來將專注於協助電動車產業建構資安防護，並全力協助台灣電動車供應鏈夥伴，通過國際車廠所要求的車用資安規格，藉以強化全球競爭力，攜手在車輛市場佔有一席之地 |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
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[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE（無光罩曝光）技術的產品 |
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盛美半導體首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝企業 (2020.03.31)
中國半導體產業計畫讓IC產值在未來5～6年占到全球的三分之一，而這一點若想實現，必須依賴於半導體製造行業的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金總裁丁文武曾指出，大基金二期將對於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業傾力重點支持，以推動龍頭企業，形成系列化、成套化裝備產品 |
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科思創全新TPU薄膜解決方案 讓下一代電子護照更安全 (2018.01.04)
在第十二屆證卡票簽安全技術展覽會暨高峰論壇（SDS）上，科思創展示了一系列創新薄膜解決方案。包括首次亮相大中華市場的熱塑性聚氨酯（TPU）護照解決方案Platilon ID 9122 ，可將聚碳酸酯（PC）材質的資料頁安全地內嵌到新一代電子護照 |
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在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法 |
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發展電化學蝕刻停止技術來集成 MEMS 傳感器-發展電化學蝕刻停止技術來集成 MEMS 傳感器 (2011.08.12)
發展電化學蝕刻停止技術來集成 MEMS 傳感器 |
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前進22奈米 諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈，該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院（CNSE），日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟 ，將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案 |
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統寶推出超薄2吋QVGA模組 採LTPS技術 (2007.07.05)
統寶推出全球最薄2吋QVGA模組，採用低溫多晶矽（LTPS）技術，在日光下仍有高閱讀性能，導入超薄型電容以達到領先業界的0.95mm超薄厚度，統寶光電在有限的設計空間帶來卓越的效能表現，已超越目前手機、PDA與數位相機（DSC）等薄型化的應用需求，明（2008）年進入量產 |
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原子層沉積技術於45奈米世代將成主流 (2006.10.13)
專注於高溫熱製程處理系統及原子層沉積系統的半導體設備廠商Aviza，已經完成整併另一廠商Trikon，在半導體前後段製程技術領域，可以提供更完整的產品線，同時隨著DRAM與Flash等記憶體產品市場規模的提升，將進一步擴大產品的出貨量，尤其是在日漸成為全球製造中心的亞太地區市場 |
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富士通終於推出垂直記錄硬碟產品 (2006.08.31)
日本富士通（Fujitsu）表示計畫在今年2006年10月推出首款垂直儲存硬碟設備，容量可高達160GB，使用2.5英吋規格，主要將應用在筆記型電腦。
2002年富士通是全球首家提出垂直儲存技術的大廠，卻產品發展過程中被競爭對手搶先 |
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Novellus客戶整合中心將採用FSI晶圓清洗設備 (2004.05.19)
專長於晶圓表面清洗相關技術的設備業者FSI與宣佈與Novellus Systems簽訂合作協議，加入多家半導體設備廠商所組成的Damascus Alliance，共同推動銅質雙鑲崁（Dual Damascene）導線製程的整合以支援先進元件製造 |
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PCB特用化學品技術研習班 (2004.04.29)
1.PCB新興材料及製程技術簡介 2.PCB電鍍技術以及相關化學品 3.環保型基板材料開發 4.基材板化學銅製程析鍍原理及技術實務運用 5.PCB製程用高解析度光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7 |
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致茂電子與翔威國際策略聯盟 (2002.03.12)
鑑於世界資訊產品製造重心往大陸移動的趨勢，翔威國際與國內專業量測儀器大廠的致茂電子（Chroma）策略聯盟，整合翔威國際的工廠自動化解決方案（SFIS）、以及致茂電子的量測儀器等硬體解決方案，搶攻在大陸生產的LCD、監視器、以及電源供應器等資訊大廠的SFIS軟硬體解決方案 |
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Epson新人工水晶工廠建造完成 (2001.02.02)
石英振盪元件的市場持續擴大並集中於資訊通訊設備市場(例如：個人電腦以及行動電話)。而且，藉由設備效能的大幅度地提昇，提供給要求更小型化、更薄型，並且更精確的石英振盪元件的需要正在增加 |
