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半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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NVIDIA：AI加速数位化 透过庞大生态系将不可能化为可能 (2023.03.22)
随着如今运算技术出现他所说的「光速」发展速度，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋今日宣布与 Google、微软、Oracle（甲骨文）及多家重量级企业展开更大规模的合作活动，将为各行各业带来崭新的人工智慧、模拟及协作能力 |
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探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗？ (2023.01.19)
大约5年前，imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性，藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法，为评估各种潜在的替代材料提供指引。 |
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趋势科技成立新公司VicOne 提供电动车产业链资安服务解决方案 (2022.05.04)
迎合目前汽车产业持续朝向电动化、智慧化发展，网路资安解决方案领导厂商趋势科技也在今（4）日宣布成立车用资安新公司VicOne，未来将专注於协助电动车产业建构资安防护，并全力协助台湾电动车供应链夥伴，通过国际车厂所要求的车用资安规格，藉以强化全球竞争力，携手在车辆市场占有一席之地 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE（无光罩曝光）技术，将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性的MLE（无光罩曝光）技术的产品 |
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盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业 (2020.03.31)
中国半导体产业计画让IC产值在未来5～6年占到全球的三分之一，而这一点若想实现，必须依赖於半导体制造行业的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金总裁丁文武曾指出，大基金二期将对於刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业倾力重点支持，以推动龙头企业，形成系列化、成套化装备产品 |
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科思创全新TPU薄膜解决方案 让下一代电子护照更安全 (2018.01.04)
在第十二届证卡票签安全技术展览会暨高峰论坛（SDS）上，科思创展示了一系列创新薄膜解决方案。包括首次亮相大中华市场的热塑性聚氨窬（TPU）护照解决方案Platilon ID 9122 ，可将聚碳酸窬（PC）材质的资料页安全地内嵌到新一代电子护照 |
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在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案，当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战，因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法 |
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发展电化学蚀刻停止技术来集成 MEMS 传感器-发展电化学蚀刻停止技术来集成 MEMS 传感器 (2011.08.12)
发展电化学蚀刻停止技术来集成 MEMS 传感器 |
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前进22奈米 诺发、IBM、CNSE成立策略合作联盟 (2010.03.12)
诺发系统近日宣布，该公司与东菲什克尔的IBM、纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院（CNSE），日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作联盟 ，将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程技术的解决方案 |
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统宝推出超薄2吋QVGA模块 采LTPS技术 (2007.07.05)
统宝推出全球最薄2吋QVGA模块，采用低温多晶硅（LTPS）技术，在日光下仍有高阅读性能，导入超薄型电容以达到领先业界的0.95mm超薄厚度，统宝光电在有限的设计空间带来卓越的效能表现，已超越目前手机、PDA与数字相机（DSC）等薄型化的应用需求，明（2008）年进入量产 |
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原子层沉积技术于45奈米世代将成主流 (2006.10.13)
专注于高温热制程处理系统及原子层沉积系统的半导体设备厂商Aviza，已经完成整并另一厂商Trikon，在半导体前后段制程技术领域，可以提供更完整的产品线，同时随着DRAM与Flash等内存产品市场规模的提升，将进一步扩大产品的出货量，尤其是在日渐成为全球制造中心的亚太地区市场 |
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富士通终于推出垂直记录硬盘产品 (2006.08.31)
日本富士通（Fujitsu）表示计划在今年2006年10月推出首款垂直储存硬盘设备，容量可高达160GB，使用2.5英吋规格，主要将应用在笔记本电脑。
2002年富士通是全球首家提出垂直储存技术的大厂，却产品发展过程中被竞争对手抢先 |
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Novellus客户整合中心将采用FSI晶圆清洗设备 (2004.05.19)
专长于晶圆表面清洗相关技术的设备业者FSI与宣布与Novellus Systems签订合作协议，加入多家半导体设备厂商所组成的Damascus Alliance，共同推动铜质双镶崁（Dual Damascene）导线制程的整合以支持先进组件制造 |
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PCB特用化学品技术研习班 (2004.04.29)
1.PCB新兴材料及制程技术简介 2.PCB电镀技术以及相关化学品 3.环保型基板材料开发 4.基材板化学铜制程析镀原理及技术实务运用 5.PCB制程用高分辨率光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7 |
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致茂电子与翔威国际策略联盟 (2002.03.12)
鉴于世界信息产品制造重心往大陆移动的趋势，翔威国际与国内专业量测仪器大厂的致茂电子（Chroma）策略联盟，整合翔威国际的工厂自动化解决方案（SFIS）、以及致茂电子的量测仪器等硬件解决方案，抢攻在大陆生产的LCD、监视器、以及电源供应器等信息大厂的SFIS软硬件解决方案 |
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Epson新人工水晶工厂建造完成 (2001.02.02)
石英振荡组件的市场持续扩大并集中于信息通讯设备市场(例如：个人计算机以及移动电话)。而且，藉由设备效能的大幅度地提升，提供给要求更小型化、更薄型，并且更精确的石英振荡组件的需要正在增加 |
