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3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性 |
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ST採用明導Eldo模擬器執行32nm資料庫特性分析 (2009.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈已採用明導國際Eldo電路模擬器，為自家的第一套CMOS 32nm資料庫（cell libraries）進行特性分析。長期以來，兩家公司是數位與類比IP特性分析的先進電路模擬技術領域中的長期合作夥伴；最近 |
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18吋晶圓有譜 半導體製造聯盟2010年推設備樣本 (2008.10.29)
外電消息報導，國際半導體製造聯盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圓的生產設備樣本，將有望在2010年推出，而提供試產線(pilot line)使用的設備，也將在2012年問世 |
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SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間，於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講，包括：Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr |
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國際晶圓製造聯盟將展開新18吋晶圓研發計畫 (2007.07.18)
根據外電消息指出，國際晶圓製造聯盟（International Sematech）將展開一項新的18吋晶圓研發計畫；在過去，Sematech曾經支持一項名為300mmPrime的計畫，這個計畫的目標在於改善8吋晶圓的整體效率，在某種程度上，未來這個計畫將作為移轉到18吋晶圓之間的一個過渡橋樑 |
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多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 (2004.12.04)
本文所探討的晶圓表面處理技術，將介紹如何在批次型噴霧清洗設備的協助下，利用飽和臭氧含量的去離子水來處理化學氣相沉積的有機矽玻璃低介電常數薄膜，並且分析所得到的光阻去除結果；這項製程不會導致低介電常數性質或微距的改變，此外也證明利用腐蝕抑制劑，就能降低臭氧製程對銅腐蝕效應 |
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全球8吋矽晶圓材料將出現缺貨情況 (2004.11.24)
外電消息，美國矽晶圓材料供應商MEMC市場情報處長Karen Twillmann，在一場由國際半導體產業研發聯盟（Sematech International）舉辦的論壇中表示，雖然業界預期半導體產業在2005年的成長將減緩，但預估8吋矽晶圓材料將出現供應吃緊現象 |
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台灣IC製造產業的下一步... (2004.08.04)
半導體製造是台灣引以為傲的專長之一，無論是製程水準或是市場佔有率，皆在國際之間具備龍頭地位；而半導體製造業的成功要件並非只是龐大的產能或雄厚資本，優秀的人才與堅強的技術實力，更是其中的關鍵所在；本文將由產業界與學術界兩個面向，帶領讀者一窺國內半導體製造的發展趨勢與挑戰 |
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台灣IC製造產業的下一步... (2004.08.04)
半導體製造是台灣引以為傲的專長之一，無論是製程水準或是市場佔有率，皆在國際之間具備龍頭地位；而半導體製造業的成功要件並非只是龐大的產能或雄厚資本，優秀的人才與堅強的技術實力，更是其中的關鍵所在；本文將由產業界與學術界兩個面向，帶領讀者一窺國內半導體製造的發展趨勢與挑戰 |
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以自動化精準生產提昇產品效能與良率 (2004.01.07)
半導體產業在進入微利化時代之後，由於產能的大幅擴張，能夠大量生產的廠商不見得會是市場贏家，能夠兼顧產品的效能提昇與良率，才能維持競爭利於不墜，AMD在專注於技術發展的同時，也對產品的生產流程訂定了一套良好的管理規則，進而同時將產品品質與獲利能力再提昇 |
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以自動化精準生產提昇產品效能與良率 (2004.01.05)
半導體產業在進入微利化時代之後，由於產能的大幅擴張，能夠大量生產的廠商不見得會是市場贏家，能夠兼顧產品的效能提昇與良率，才能維持競爭利於不墜，AMD在專注於技術發展的同時，也對產品的生產流程訂定了一套良好的管理規則，進而同時將產品品質與獲利能力再提昇 |
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美國半導體設備材料產業出現衰落跡象 (2003.09.30)
美國半導體設備及材料產業在1980年代初期至中期沒落後，於1990年代藉成立International Sematech產業團體達到重振旗鼓之效，但短短2～3年的時間內，美國仍在重要的微影、電子束設備等市場失去主導地位，不僅美國碩果僅存的微影設備商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16億美元收購，美國其他設備及材料技術近來亦有落後的跡象 |
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Hynix/意法悄然退出SEMATECH (2003.01.10)
根據媒體報導指出，2002年12月31日南韓Hynix和歐洲意法半導體（STM）已退出國際半導體研發聯盟（International SEMATECH）。日前意法半導體駐SEMATECH代表表示，因為預算問題，意法才決定退出SEMATECH |
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Sematech紐約研發中心成立 (2002.07.19)
全球半導體技術聯盟（International Sematech）與紐約州官員共同宣佈，該團體將耗資4億美元，在美國紐約州立大學設立研發中心，估計可為當地居民提供數以千計的工作機會 |
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半導體產業高峰論壇台灣首屆主辦 (2001.08.10)
由7國13個半導體公司組成的國際半導體研發聯盟(International SEMATECH)，九日起首次在台灣舉辦第七屆產業高峰論壇(Industry Executive Forum)，由國內半導體大廠台積電主辦，計有50餘位全球半導體元件及設備商高階主管共同參與，將針對半導體製程技術、設備商開發設備的時程進行討論 |
