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Nordic低功耗蓝牙和Wi-Fi连接 为智慧家居和工业设计模组赋能 (2024.02.02)
新型智慧家居设计突破局限，Nordic Semiconductor与广明光电合作推出一款新型低功耗蓝牙和Wi-Fi组合模组，旨在使下一代智慧家居、穿戴式设备和工业物联网产品的开发变得简单 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧开关系列。与现有的7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次??圈。其超长的使用寿命超出工业磁簧继电器、测试设备和安全应用的要求 |
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HIRO推动边缘运算创新 探索智慧创新应用 (2024.01.31)
Vicor 公司与边缘运算领导者 HIRO合作推出《电源驱动创新》Podcast系列节目。讨论主要介绍边缘运算（EC）系统如何将云端运算服务於医院和智慧城市等关键任务应用的需求 |
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全新高阶车款Gogoro Pulse以新一代动力系统搭载科技配备 (2024.01.30)
引领电动化浪潮，Gogoro於今（30）日揭晓全新高阶旗舰车款 Gogoro Pulse，新车具备扭力输出高达 42 Nm 的全新动力系统，同时搭载科技满档的安全、舒适配备；透过超低风阻外型实现流体力学，从静止加速到时速 50 公里仅需 3 |
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SCHURTER 为电子应用设计全新EMC滤波器 (2024.01.30)
硕特（SCHURTER）扩展成功的FMAB NEO系列单相滤波器，推出适用於要求严苛应用的全新高性能版本。新的滤波器系列有标准版和医用版，额定电流范围为1 A至30 A，并带有快速连接端子 |
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【新闻十日谈#37】台湾最需要的科技政策 (2024.01.30)
以AI为首的科技浪潮，将全面地改变人们的生活，对个人到社会，至整体国家，都会产生巨大的冲击，此时唯有完善的政策与产业规划，才能够在这波变革之中避免落後，甚至是抢得先机 |
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意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST） 宣布与聚焦於碳化矽（SiC）半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽（SiC）MOSFET技术 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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村田小型6轴惯性感测器可高精确度侦测姿态角和自身位置 (2024.01.29)
随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量不断增加，感测器封装趋向小型化。而工业设备的自动化程度不断提高，亦带动精确获取动态姿态角和自身位置的需求。株式会社村田制作所（简称村田）开发出以超高水准精确度侦测姿态角和自身位置的小型6轴惯性感测器「SCH16T-K01」 |
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运算放大器电路中射频、电磁干扰的解决方案 (2024.01.29)
传统的运算放大器电路EMI/RFI 解决方案，是使用靠近输入端的低通滤波器 （LPF）防止它们进入运算输入级，如下图。
而精密仪表放大器（INA）或差动放大器由於对直流偏移误差特别敏感，存在共模（CM） EMI/RFI，对 EMI/RFI 的敏感度更高；低功耗运算放大器同样也有类似的问题 |
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结合AI与VR 工研院携嘉义县强化科技救灾能力 (2024.01.29)
为强化毒化灾应变机制，降低消防员救灾风险，工研院29日与嘉义县政府签署化学灾害应变合作备忘录，将结合工研院科技救灾技术与嘉义县第一线消防人员抢救经验，强化双方毒化灾与提升事故防灾应变能力 |
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【新闻十日谈#37】台湾最需要的科技政策 (2024.01.29)
本期新闻十日谈的聚焦点在於：面对AI时代，我们最需要的科技政策是什麽？在产业发展上，我们最需要留意的挑战有哪些？以及给新执政者的建言？ |
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贸泽电子2023年新增逾60家制造商 扩大产品系列选择 (2024.01.26)
全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）於2023年期间在其产品系列中新增64家制造商，为世界各地的设计工程师和采购专业人员大幅扩展产品选择 |
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英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案 (2024.01.26)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加，消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。英飞凌科技（infineon）近日宣布与安克创新（Anker Innovations）在深圳联合成立创新应用中心 |
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浅谈AI驱动数位制造转型 (2024.01.26)
展??2024年将驱动全球经济成长的双引擎，不外??「人工智慧」（AI）与「净零碳排」（Net Zero）两字，尤其是AI除了2023年迎来火热的生成式GAI话题，直到年底的AI PC/手机问世，则可谓是包含晶片、记忆器、伺服器件等硬体产业的集大成者 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26)
瑞萨电子推出Automotive HD Link（AHL）产品组合中的最新元件，使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源，成为环景和多摄影机应用的经济解决方案 |
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Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能 (2024.01.25)
为了满足嵌入式应用日益增长的客制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模组，可直接在MCU内创建基於硬体的订制组合逻辑功能 |
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25)
随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加，英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 （SiC） 矽晶圆供应协定，并且延长期限。双方扩展的合作范围，包括一个多年期的产能预订协定，进而稳定英飞凌整体供应链，以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
