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瑞萨科技与DoCoMo等发展W-CDMA移动电话平台 (2006.02.13)
NTT DoCoMo、瑞萨科技、富士通、三菱电机与夏普宣布将共同发展范围广泛的移动电话平台，该平台将包括支持HSDPA*2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的双模移动电话，以及如操作系统之核心软件 |
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三菱、日立锁定生产手机面板 (2005.09.20)
根据日本媒体报导，三菱与日立等日本液晶面板厂商将缩小个人计算机用面板的生产，转为强化生产手机用面板，其中三菱更计划在三年后撤离个人计算机用面板的生产。报导指出，韩国、台湾的个人计算机用面板甚具价格竞争力，日本厂商只有将经营资源集中在手机用小型面板，以谋求收益的稳定 |
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迈向生活化的指纹辨识技术 (2004.03.25)
指纹辨识技术发展已久，早期局限于警政单位的指纹档案，而今已活用于PDA的使用者身分识别，指纹辨识可说是越来越生活化，并成为加密技术的重要辅助工具，本文除说明指纹辨识的技术与发展，也将介绍多款指纹辨识机器的实例 |
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日立与三菱成立半导体新公司 (2002.11.29)
日立公司(Hitachi)日前表示，该公司与三菱电机已达成初步协议，双方同意将在2003年4月1日共同成立一新半导体公司－Renesas科技公司。 Renesas将着眼在System LSI的营运。
Hitachi指出 |
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力晶与三菱签订制程与设计技术移转合约 (2002.07.24)
力晶半导体宣布与三菱电机正式签订0.18微米与0.15微米逻辑与嵌入式内存( Embedded Memory )制程与设计技术移转合约，在代工业务获得三菱强而有力的技术支持。在与三菱电机扩大合作范围之后，力晶可以顺利取得先进的逻辑制程技术来源，晶圆一厂转型为代工厂的路途也将更为宽广 |
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日半导体厂改变战术 (2002.06.06)
日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体，东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍；三菱电机则计划在2003年度，将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
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力晶与三菱合签0.1微米合作备忘录 (2002.03.19)
力晶半导体十八日宣布与日本三菱电机(Melco)共同签署0.1微米堆栈式(Stacked)DRAM制程的技术合作备忘录，预计明年下半年移转至力晶十二吋厂并进行试产，力晶也将再与三菱合作，开发0.07微米以下先进DRAM制程 |
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三菱与镓葳签下技转协议 (2001.08.30)
在手机需求庞大的市场利机下，国内砷化镓上下游领域逐渐成型。继国碁、同欣等业者相继投入PA(功率放大器)模组的封装、测试领域，镓葳科技也于二十九日证实与三菱电机签妥PDC手机用PA模组封装订单与技术移转协定，镓葳并估计九月可交货给三菱，预期今年底月产能可达一百万颗，未来此一合作也将延伸至CDMA手机用PA模组封装订单 |
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日系DRAM厂加速委外代工 (2001.06.26)
今年以来动态随机存取内存(DRAM)现货价格遽跌逾六成，造成DRAM制造厂大幅亏损，为了避免亏损幅度不断扩大，三菱电机、日立制作所、东芝、恩益禧(NEC)等日系整合组件制造厂(IDM)，已决定加速释出64MB DRAM委外代工订单 |
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日本业者纷纷跨足小型LCD市场 (2001.04.30)
日本液晶显示器(LCD)制造商看好行动通讯市场前景，纷纷开拓这些设备使用的小型LCD。
日经产业新闻报导，三菱电机、NEC、夏普、东芝等日本厂商，在个人计算机用LCD领域不敌南韩和台湾厂商的量产攻势 |
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日本2001年电子显示器大展隆重揭幕 (2001.04.19)
在可携式电子信息产品的需求刺激下，今年日本电子显示器大展可以说是低温多晶硅TFT-LCD与有机电激发光显示器(OLED)的天下，包括东芝、松下电器、三洋电机与三菱电机等厂商都推出低温多晶硅TFT面板，至于在三洋的OLED展示摊位前，人潮更是未曾中断 |
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日商积极转入小尺寸TFT领域 (2001.04.02)
根据国内市场调查单位的分析，包括夏普、东芝、恩益禧(NEC)与三菱电机(ADI)、富士通等日商，都在积极进行第二、三世代TFT生产线转入生产中小尺寸非晶硅或是低温多晶硅TFT产品的动作与规划，估计将对于发展中的彩色STN-LCD造成相当程度的市场冲击 |
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日多家半导体大厂建构信息系统以控制库存 (2001.03.19)
半导体景气变化令人难以捉摸，厂商往往在生产与库存的控制上绞尽脑汁。日前日本多家半导体大厂为了达到大量减少库存，并在需求变化上有机动性的控管，因此都将重新架构管理生产和销售的信息系统 |
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日本芯片大厂纷纷缩减投资金额 (2001.03.19)
日本5大芯片厂商东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)，由于多数调降其2001年度半导体相关投资金额，整体投资金额较2000年度减少18.75%，且还有再度调降的可能 |
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日本显示器厂商合作研发低耗电平面显示器技术 (2001.02.02)
日本显示器制造大厂面临来自韩国和台湾的价格竞争，计划转向高附加值产品。日本经济新闻于日前报导，Sharp和其他5家日本平面显示器厂商，拟于本月联合设立一新显示器工厂，用来生产低耗电量产品 |
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TFT-LCD市场竞争激烈 购并已成必然风潮 (2001.01.31)
针对南韩现代电子(Hyundai)计划出售旗下TFT-LCD事业部门的决定，达碁科技董事长李焜耀指出，在TFT市场竞争激烈的情况下，未来全球TFT产业陆续出现类似购并的案例将不可避免 |
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三菱与尚达签订技转及晶圆代工合约 (2000.10.12)
由博达投资的尚达集成电路与日本三菱电机签定技术移转与晶圆代工合约，尚达公司董事长叶素菲表示，日本三菱商事将投资尚达三至五％。日方代表则表示，将提供ＨＢＴ、ｐＨＥＭＴ两种砷化镓晶圆制程技术 |
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日厂共同研发0.1微米以下DRAM技术 (2000.09.21)
根据日本报纸报导，NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机、松下电器、SONY、夏普、三洋电机、冲电器工业、Rohm等11家日本半导体厂，联合出资750亿日圆(约250亿台币)，共同研发0.1微米以下的动态随机存取记忆体(DRAM)技术 |
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力晶 三菱签订0.15/0.13微米制程技术 (2000.09.05)
力晶半导体表示，已与日本三菱电机签订0.15与0.13微米制程技术，并将由三菱导入移动电话用低功率SRAM及Data Flash产品，藉以降低DRAM景气波动对营运所带来的冲击。
力晶半导体总经理蔡国智表示，原本力晶就与三菱在0 |
