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Arm：元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵，也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出，这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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Arm：元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵，也为行动运算市场带来了全新的需求。Arm资深市场策略经理吕建英指出，这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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高通执行长年度公开信：让PC 采用Arm架构 加速XR发展 (2022.01.02)
高通公司总裁暨执行长Cristiano R. Amon，在2022年前夕发表了年度公开信。他指出，高通正处在数位转型与产业趋势的交会点上，更是史上最大的发展机遇。而这个趋势包含了PC将朝向Arm架构发展、汽车数位化、元宇宙，以及工业4.0 |
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高通执行长年度公开信：让PC 采用Arm架构 加速XR发展 (2022.01.02)
高通公司总裁暨执行长Cristiano R. Amon，在2022年前夕发表了年度公开信。他指出，高通正处在数位转型与产业趋势的交会点上，更是史上最大的发展机遇。而这个趋势包含了PC将朝向Arm架构发展、汽车数位化、元宇宙，以及工业4.0 |
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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几??已经存在於各种不同的应用层面中。特别是对於高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。Arm全面运算解决方案於今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便於开发人员使用与安全性 |
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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
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特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分，它能提升超过 25% 的效能。此外，Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面，则可达到两倍的浮点运算效能 |
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特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分，它能提升超过 25% 的效能。此外，Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面，则可达到两倍的浮点运算效能 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作夥伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来，已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。叁与计划的合作夥伴从 12 个月前的 30 家，快速扩增到目前的 70 多家 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来，已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家，快速扩增到目前的 70 多家 |
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AI依赖度提升 智慧边缘为物联终端加分 (2021.10.25)
物联网应用多元化，使得系统终端开始被赋予智慧运算能力。
设备需要具备更强大的运算能力，以快速回应使用者需求。
边缘运算就是让物联终端拥有智慧运算处理能力的关键 |
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Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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Arm合作夥伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作夥伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基於解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基于解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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从即时运算到软体定义 自驾车生态系准备就绪 (2021.10.04)
自动驾驶车辆的技术发展，将逐渐以更贴近生活面的方式来实现。未来的自驾车，需要倚赖即时运算处理，以及软体定义与深度学习能力，来因应各种不同的车用情境挑战 |
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
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Arm：开源架构为汽车产业打造软体定义的未来 (2021.09.15)
随着车辆的架构与功能持续演化，当前汽车开发人员面临的挑战是，若要达成先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资讯娱乐系统（IVI）、电气化动力系统与自动驾驶，程式的复杂性将越来越高 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
