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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来，已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家，快速扩增到目前的 70 多家 |
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AI依赖度提升 智慧边缘为物联终端加分 (2021.10.25)
物联网应用多元化，使得系统终端开始被赋予智慧运算能力。
设备需要具备更强大的运算能力，以快速回应使用者需求。
边缘运算就是让物联终端拥有智慧运算处理能力的关键 |
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Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基于解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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从即时运算到软体定义 自驾车生态系准备就绪 (2021.10.04)
自动驾驶车辆的技术发展，将逐渐以更贴近生活面的方式来实现。未来的自驾车，需要倚赖即时运算处理，以及软体定义与深度学习能力，来因应各种不同的车用情境挑战 |
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
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Arm：开源架构为汽车产业打造软体定义的未来 (2021.09.15)
随着车辆的架构与功能持续演化，当前汽车开发人员面临的挑战是，若要达成先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资讯娱乐系统（IVI）、电气化动力系统与自动驾驶，程式的复杂性将越来越高 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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应对疫情危机部署 企业边缘运算需求大增 (2021.08.02)
因应新冠疫情，全球有数亿人使用各自的终端装置在家工作，在家上学。
企业开始应对当前危机、评估长期 IT 与网路需求，边缘运算的布署就越显重要。
将 AI 导入边缘装置，可突破限制，并因整合了智能而释放出新的机会 |
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Arm：企业应对危机经验 边缘运算布署越显重要 (2021.07.27)
人工智慧（AI）和物联网（IoT）的兴起，正加速引发第四次工业革命，这已经对工作性质和劳动力市场的供需产生了根本性影响，而这一趋势在未来几年更将会加速发生。根据统计，到 2025 年，现有的工作自动化比重将增加到 47%，也就是几乎占了所有工作的一半 |
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Arm与Nvidia执行长谈合并：我们想创造更美好的未来 (2021.06.20)
Arm执行长Simon Segars，与NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋，日前在The Six Five Summit线上会议中，接受科技顾问公司Moor Insights and Strategy创办人Patrick Moorhead的采访，正面回答了双方决定合并的原因，以及对科技发展的看法 |
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IAR Systems支援Raspberry Pi Pico设计创新 (2021.06.09)
为了提供市场上多元的微控制器支援，以及因应不同组织之需求来调适授权选项。嵌入式研发前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems旗下专业开发工具IAR Embedded Workbench for Arm现已支援Raspberry Pi设计的RP2040微控制器开发板 |
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弥合资安认知与实作落差 实现普及化和减少标准碎片化 (2021.06.08)
Arm就全球物联网产业628 位决策者进行第一份 PSA 认证安全报告，针对物联网的看法、做法、缺漏和可能性进行最新的全面研究， |
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满足Arm应用开发的灵活性 甲骨文发布可客制化的运算产品 (2021.05.31)
为了推动以Arm为基础的应用开发，甲骨文日前发布了一系列工具与解决方案，包括旗下首款以Arm为基础的运算产品OCI Ampere A1 Compute。该产品将可以在Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure；OCI)上运行，甲骨文将是唯一以每核心每小时0 |
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Arm 发表v9架构全面运算解决方案 强调性能与安全兼具 (2021.05.26)
Arm 正式宣布推出第一个基於Arm v9架构的全面运算解决方案，而此新的全面运算方案，具有三大关键特色，分别为运算效能、便於开发、以及安全性。
Arm 藉由实践这三大关键支柱，提供极致的效能、安全性、扩充性与效率，并让世界各地数百万名开发人员更易於使用 |
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高通推出Snapdragon开发套件 满足Windows 10 PC应用程式需求 (2021.05.25)
高通技术公司今日宣布推出高通Snapdragon Developer Kit，旨在为独立软体厂商和应用程式开发者提供强化支援，相关人员可以藉此进行测试并最隹化应用程式，以符合搭载Snapdragon运算平台装置不断增长的生态系所需 |
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【新闻十日谈】关於Arm架构，你不能不知道的三件事 (2021.05.10)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)去年宣布收购Arm，最近更宣布展开一系列的合作计画，将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU，全面扩大Arm架构的灵活及节能优势，处理从云端到边缘的各种运算负载 |
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电动车时代揭开序幕：五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临，然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求，让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
