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Xilinx於OFC 2018展示未来光纤网路的突破技术与产品 (2018.03.13)
美商赛灵思宣布於2018光纤通讯展及研讨会（OFC）中，展示其光纤网路的技术领先优势，透过FPGA业界首次针对光纤网路开发的突破性112G PAM4电子讯号技术的展出，以及58G PAM4收发器加入16奈米Virtex UltraScale+产品系列的宣布，让来宾们一赌网路的未来面貌 |
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Barefoot Networks与Xilinx展示5G 网路的可编程能力与可视性 (2018.03.05)
Barefoot Networks为最快P4可编程6.5Tb/s乙太网路交换器ASIC「 Tofino」，以及提供让用户查看网路中每个封包状况的监控系统「Deep Insight」之厂商，Barefoot与赛灵思於世界行动通讯大会（MWC）上，联手展示一款端至端网路效能监控解决方案，让网路营运商能在奈秒级的解析度下检视每个封包的状况 |
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将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度，为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性，并同时满足设计效能的目标需求。 |
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ADI精巧型双通道10A或单通道20A μModule稳压器 (2018.02.01)
Analog Devices Inc.(ADI)宣布推出Power by Linear的LTM4646，一款可由5V或12V输入电源的双通道10A或单通道20A输出、降压型μModule负载点稳压器。
LTM4646内含电感、MOSFET、DC/DC控制器和其他元件，采用11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA封装 |
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美高森美宣布其整个产品组合 不受Spectre和Meltdown漏洞影响 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布旗下包括现场可程式设计逻辑器件(FPGA)在内的产品，都没有受到最近发现的x86、ARM及其他处理器相关的安全漏洞的影响。早前安全研究人员透露全球涉及数十亿台设备的晶片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要电脑晶片漏洞 |
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Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应 (2018.01.15)
Microsemi与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 携手合作，独家供应SmartFusion2 系统单晶片 (SoC) 现场可编程闸阵列 (FPGA) 创客板给 Digi-Key 的全球客户群。
这款低成本的评估平台，能让硬体与韧体工程师在针对 SmartFusion2 装置内的 ARM Cortex-M3 和 12K 逻辑单元 (LE) FPGA 结构开发嵌入式应用时减少阻碍 |
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大电流转换器 (2018.01.08)
叁数
LTC7150S
LTC7130
备注
VIN 范围
3.1V 至 20V
4.5V 至 20V
LTC7150S 可直接从 12V 汇流排、5V 或 3.3V 电源轨获得功率
VOUT 范围
0.6V 至 VIN
0.6V 至 5V
FSW 范围
400kHz 至 3MHz
250kHz 至 770kHz
LTC7150S 需要的外部元件更小
tON
25ns
90ns
LTC7150S 具备更快的暂态响应 |
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适用於高功率密度系统的大电流转换器 (2017.12.29)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大，而FPGA 正实现着先进应用，例如先进驾驶辅助系统（ADAS）和防撞系统等消除人为差错的汽车应用。 |
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Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2，英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1 |
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采用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
采用微控制器的FPGA将为嵌入式系统设计师开启更多的新商机。 |
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Microsemi PolarFire FPGA评估套件即日登陆贸泽 (2017.09.06)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商贸泽电子即日起开始供应Microsemi的PolarFire评估套件，设计人员可利用此套件来评估PolarFire FPGA产品系列。快闪记忆体型PolarFire可程式设计逻辑器件(FPGAs)涵盖100K至500K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低50%，具备同级最隹化的安全性与可靠性 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同，工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。 |
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百度在全新公有云加速服务上部署Xilinx FPGA (2017.07.05)
美商赛灵思(Xilinx)今日宣布百度在其全新公有云加速伺服器中部署了赛灵思FPGA。百度FPGA云端伺服器是百度云推出的一项全新服务，其采用赛灵思Kintex FPGA、工具和软体，能满足发展及部署於包含机器学习和资料安全等硬体加速的资料中心应用之需求 |
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美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA
美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF) |
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Xilinx Spartan-7 FPGA宣布进入量产阶段 (2017.05.11)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本最佳化型产品系列的关键成员，该元件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的效能功耗比，针对I/O互联进行了最佳化 |
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Xilinx广泛部署动态可重组技术 (2017.04.21)
美商赛灵思(Xilinx)推出的Vivado设计套件HLx 2017.1版中广泛纳入部分可重组(Partial Reconfiguration) 技术，为包括有线与无线连网、测试与量测、航太与国防、汽车、及资料中心等广泛领域的应用，提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度 |
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新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心，面对工业4.0浪潮，厂商都开始强化PLC与PAC设计，新世代的控制器已然现身。 |
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英特尔针对工业及汽车市场推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
为了因应快速成长的物联网(IoT)应用市场，英特尔(Intel)本日推出Intel Cyclone 10这款可现场编程的闸极阵列(FPGAs)系列产品。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
