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科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
英特尔的下一步:整合处理器核心与FPGA (2015.08.10)
自今年六月一号,英特尔宣布并购Altera后,双方对于并购讯息就未再透露更多的讯息。不过,针对此点,Altera亚太区副总裁暨董事总经理庄秉翰引述英特尔所发布的公开讯息,也约略点出了英特尔并购Altera后的未来发展方向
高度整合成工业自动化发展方向 (2015.08.07)
工业自动化近年来吸引了许多半导体业者积极抢进,FPGA(可编程逻辑闸阵列)业者们,当然也没有在这个领域缺席。 Altera亚太区工业、医疗与测试事业部首席经理暨市场开发经理江允贵谈到
美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司(Microsemi)推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证,此一认证产业的标准规范,其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准
Fairchild:韧体升级能力提升Type-C投资保障优势 (2015.07.08)
USB Type-C是目前最热门的新一代的传输介面,各厂商也陆续推出相关的解决方案。只不过,该怎么设计,才能做出与竞争对手之间的差异化呢? CTIMES编辑部特别专访了Fairchild首席策略行销经理Julie Stultz,进一步了解该公司对于USB Type-C现阶段的产品策略
Altera FPGA架构储存设计可延长NAND快闪记忆体使用寿命 (2015.07.03)
Altera公司开发采用其Arria 10 SoC架构的储存参考设计,与目前的NAND快闪记忆体相比,NAND快闪记忆体的使用寿命将加倍,程式擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过最佳化的高性能价格比单晶片解决方案中,包括一颗Arria 10 SoC和整合双核心ARM Cortex A9处理器,同时采用了Mobiveil的固态硬碟(SSD)控制器,以及NVMdurance的NAND最佳化软体
Stratix 10技术细节公开整合处理器核心将大势所趋 (2015.06.22)
自从Altera宣布最新款的FPGA(可编程逻辑闸阵列)产品,代号为Stratix 10交由英特尔所代工后,在过去这段时间以来,我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex- A53处理器核心而已
莱迪思半导体更新多款重要设计工具套件 (2015.06.18)
新闻摘要 ‧现在使用标准许可证即可支援来自最新的ECP5、iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite产品系列的更多装置 ‧针对莱迪思综合引擎(Lattice Synthesis Engine, LSE)和资料的更新可帮助使用者实现效能更高且成本更低的解决方案 莱迪思半导体,客制化智慧互连解决方案市场供应商,推出Lattice Diamond、iCEcube2和ispLEVER Classic设计工具套件的最新版本
Lattice:万物互联 就是我们努力的目标 (2015.06.15)
不论游戏、工作、休闲等不同应用市场上,许多设备之间,都需要透过互连,来传送不同的数据。 对于Lattice来说,开发更多不同的接口方案,目标只有一个:就是要能让万物互联
凌力尔特八信道同步取样ADC 具备18位及弹性化效能 (2015.06.15)
凌力尔特(Linear)日前发表18位、8信道同步采样逐次渐进缓存器(SAR)ADC LTC2348-18,当以每信道200ksps的吞吐量转换八个信道时,每个SoftSpan输入可根据逐步转换(conversion-by-conversion)的基础独立配置,以接受+/-10.24V、0V至10.24V、+/- 5.12V或0V至5.12V的讯号
工业马达引动晶片架构之争 (2015.06.15)
工业马达在工业领域中,占有极具份量的位置, 少了它衔接各个环节,工业自动化的愿景要实现,可谓难上青天。 然而,细分工业马达种类,因应实际环境不同,首要需求也有差异
开放硬体迈向市场化 必先差异化 (2015.06.11)
如果开放硬体的发展,不论是在软硬体上都已经没有太高的进入门槛时, 那么下一步就是让Maker们好好地实现他的创意与差异化, 因为这将是晶片业者们回收的开始。
Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思(Xilinx)与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术,同时也将成为台积电第四代FinFET技术
Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布,为使用Altera现场可程序化门阵列(FPGA)的系统设计人员,提供最新版本的工业功能安全数据套装(第3版)。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件,支持IEC 61508的安全完整性等级3(SIL3)的工业安全解决方案,产品可更迅速上市
因应第十代产品线 Altera祭出Spectra-Q引擎 (2015.05.17)
FPGA(可编程逻辑门阵列)大厂Altera自从宣布最新一代的产品采用英特尔的14奈米制程后,官方就没有太多具体的后续进展,但按照过去的发展脉络,其开发软件都会先行一步有所进展,让客户可以先进行早期开发
莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择:含有低成本可编程非挥发性配置内存(NVCM)的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置 莱迪思半导体(Lattice)推出MachXO3LF装置,该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品,可提供重要的桥接和I/O扩展功能,满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求
Altera为Quartus II软件提供强劲引擎Spectra-Q促进FPGA和SoC设计 (2015.05.15)
Altera公司为其成熟可靠的Quartus II软件导入Spectra-Q引擎的功能,以提高下一代可程序化组件的设计效能,缩短产品上市时间。 Spectra-Q引擎的新功能创纪录地缩短了编译时间,提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性,延续了Altera Quartus II软件的优势,令采用FPGA和SoC的设计快马加鞭
NI收购BEEcube强化5G无线网络全球地位 (2015.05.15)
NI国家仪器长期致力于提供平台架构系统,以协助工程师与科学家克服世界上最艰巨的工程挑战,于近日收购 BEEcube 公司。 BEEcube是高效能 FPGA 原型制作与布署产品技术主要供货商,具有进阶全可程序化Real-Time讯号处理平台技术,产品主要用于先进无线研究、无线基础建设,以及军事与国防应用
Xilinx 28奈米产品累计营收突破十亿美元里程碑 (2015.05.14)
美商赛灵思(Xilinx)宣布其28奈米产品累计营收超越十亿美元,较先前制程达成时间提早三季。 赛灵思自2012年28奈米产品开始出货以来,在细分市场已达65%市占率。 赛灵思延续自身优势,除了在截至2014年底为止达成于28奈米产品细分市场占约65%市占率外,更于2015年三月份当季拥有出色的表现,超出28奈米营收目标
美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美(Microsemi)推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度,且应用领域可扩展到多个产业,例如工业、航空航天和国防等,典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等
Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思(Xilinx)推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版,具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本(Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率(CDC)分析,以及采用赛灵思软件开发工具包(SDK)进行的先进系统效能分析

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