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CTIMES / Oxford Semiconductor
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
快速推进PCIe市场应用优势 (2008.06.24)
牛津半导体(Oxford Semiconductor)是高性能、高质量解决方案的领导者,竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合,或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等
专访:牛津半导体链接方案市场总监Adrian Brain (2008.06.24)
牛津半导体(Oxford Semiconductor)是高性能、高质量解决方案的领导者,竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合,或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等

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