|
先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12) 在先进的前段制程中将有不同材料层的组合(如氧化物、氮化物和多晶矽),各材料都需要研磨,各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方 |
|
陶氏荣获台积电颁发2015年杰出供应商奖 (2015.12.23) 陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业部宣布,该公司荣获台积公司(台积电)颁发2015年杰出供应商奖。此项殊荣认可陶氏在化学机械研磨(Chemical Mechanical Planarization, CMP)材料开发和供应上的杰出表现 |
|
摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22) 半导体组件若要追上摩尔定律速度,微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分,美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程:化学机械研磨 (CMP)铜制程,主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫,提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案 |
|
基础原料厂商广伸触角 陶氏化学积极攻向终端 (2011.07.28) 化学材料与电子产品间的关系密不可分,北美最大化学厂陶氏化学进驻台湾四十余载,从专注于上游基础原料到今日触角广布至终端市场,与台湾电子产业的陶氏化学台湾行政总经理陈政群表示,今(7/28)表示,自2000年以来大中华区业务每年都有20%的成长,2010年营收达40 |
|
Dow Corning新一代光阻剂聚焦次世代微影制程 (2008.07.01) 全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics的硅芯片微影解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning XR-1541电子束光阻剂,此一产品是专为实现次世代、直写微影制程技术开发所设计 |