 |
28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
|
为何采用触控笔？宏达电平板FLYER引人好奇 (2011.02.18)
台湾宏达电（HTC）在MWC 2011展会期间，推出首款平板装置FLYER，引起市场高度瞩目。尤其是宏达电重拾以往用触控笔在面板上书写涂鸦的设计概念，也引起纽约时报的高度兴趣 |
|
行动SoC绘图核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行动SoC及处理器核心之外，绘图芯片也是充满着战场的烟硝味。由于下一代行动SoC更强调处理多媒体视讯的功能，加上透过绘图处理核心、降低主处理器作业负担的设计，逐渐成为下一代行动SoC架构的主流，因此绘图芯片的角色非常吃重 |
|
MWC ：无线网通大厂抢攻行动SoC制高点！ (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场，无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间，推出最新款行动SoC平台方案！
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
|
Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
|
海华科技于MWC 2011公开3G产品线及Android佳绩 (2011.02.14)
海华科技近日宣布，2/14于西班牙巴塞隆纳登场的行动通讯世界大会（MWC）上，海华科技将首度公开发表为行动装置打造的3G全产品线，同时分享海华科技赞助的0xlab开放式平台研发团队，于Android之开发贡献，已登上全球Top 10*之研发佳绩！
在今年的MWC行动通讯世界大会上，海华科技将展出全球最小的3 |
|
MWC：海华揭橥3G模块IC行动路由发展策略 (2011.02.09)
为了进一步提升Wi-Fi附加价值、因应平版装置所席卷的多媒体数据分享风潮、以及开创一套具市场区隔化的无线宽带链接应用模式，微型化无线模块IC大厂海华科技（AzureWave）经过1年多的准备 |
|
MWC下周登场 HTC、三星新款手机大将出笼 (2011.02.08)
新年假期刚过，全球分工的电子业可是已经马不停蹄地迎向下一个大事件。订于2月14日至17日在西班牙巴塞隆纳举办的MWC 2011行动通讯大会(Mobile World Congress)正是焦点所在。今年估计有超过1300个公司参加，预计各大手机品牌将发表最新的行动装置产品 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
