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CTIMES / 歐特明電子
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12)
欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖,欧特明表示,这三项产品为不同的应用领域,横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值
欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作,共同开发新一代深度相机模组(ToF) ,可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具,除此之外,ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能
欧特明商用车市场布局有成 内轮差盲区警示系统出货欧洲 (2022.10.13)
欧特明电子继在车用ADAS的AI影像视觉产品出货给小鹏汽车,及今年上半年开始出货美国上市公司的智能AR/VR产品,可作为建筑及元宇宙(Metaverse)的空间组建後,又成功开发出商用大型车内轮差盲区警示系统 (BSIS)
欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20)
欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後,偕同国内光学大厂策略合作,一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统,其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards),挟此技术优势切入AR/VR 商用市场,提供特殊领域AR/VR相机模组,解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求
欧特明於MIH大会展出Level 2+ ADAS视觉AI感知系统 (2022.03.25)
日前MIH宣布会员数已达2200家以上,今年的夥伴大会上,车用视觉AI感知系统厂商欧特明电子推出最新一代Level 2+ ADAS视觉AI感知系统,应用於Level 2以上的ADAS(先进驾驶辅助系统)

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