CTIMES - 電子產業

Synaptics推出Triton FS7800系列高效生物識別安全感測器 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布推出Triton FS7800 系列高解析度單晶片感測器內比對（Match-in-Sensor, MiS）指紋認證感測器，用於保護生物識別用戶對 PC 和其他設備的存取

友通推出低功耗節能車載系統VC900-M8M 可提高使用效率 (2023.05.30)
友通資訊瞄準智慧交通市場，推出最新搭載NXP i.MX8M處理器的低功耗節能車載系統VC900-M8M，並且內建6軸感測器（IMU），有助於車隊管理員管理駕駛行為、運動感測、急煞車和衝擊偵測

[COMPUTEX ] 英錡展擴增實境顯示裝置與模組運用 (2023.05.30)
英濟股份有限公司今（5/30）表示，旗下英錡科技以擴增實境顯示裝置與模組參展科技盛事COMPUTEX中的InnoVEX創新科技展區，與合作夥伴一同示範諸多實際應用場景，帶來更多AR顯示應用的想像

英飛凌CALYPSO move安全記憶體推動電子票證市場發展 (2023.05.30)
隨著城市的發展，公共交通運營商必須要應對乘客數量日益增加所帶來的挑戰，尤其是在足球比賽和奧運會等大型活動期間。再加上對於永續及便利性的需求，驅動了對電子票證和智慧交通市場的快速發展

美車主汽油轉電比例漸增各州政府燃料稅收短缺 (2023.05.30)
美國自推動車輛電氣化轉型之後，使得美國公路上的電動車比例大幅增加，雖然電動車有益於環境，但車輛駕駛不加油就不用支付燃料稅，使得依靠燃料稅收維護道路基礎設施的地方政府，開始面臨如何取得資金的難題

儒卓力根植歐洲市場慶祝50周年發展里程碑 (2023.05.30)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）在今年慶祝成立50周年，該公司自1973年由Helmut Rudel於德國普福爾茨海姆附近的伊斯普林根創立。這家獨立家族企業主要提供半導體元件、被動和機電元件、嵌入式電路板、儲存方案、顯示和無線產品

[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始！今年技嘉科技不僅超越以往，規劃史上最大展區，展出最具代表性的創新產品，超過50款伺服器；今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相，直接將實體資料中心搬到會場

聯發科與NVIDIA合作為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者

[COMPUTEX] 宇瞻展出五大解決方案秀工業記憶體實力 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」為主軸，於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研發實力，以及專業職人、消費性產品與電競產品設計能力，引領產業迎向疫後全球開放的嶄新變革

安提將於Computex 2023推出工業級邊緣人工智慧運算系統 (2023.05.29)
安提國際在Computex 2023期間表示將在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的強大邊緣運算系統——AIP-IGX系列。該系列運算系統是專為需要更高效能、耐用性和安全性的工業和醫療環境中人工智慧應用而設計

TYAN於Computex 2023展示伺服器平台提高資料中心運算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），將於2023 台北國際電腦展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器，具有卓越的能源使用效率，可提高資料中心的運算性能

[COMPUTEX] 友通展出5G智慧共桿提升城市治理效率 (2023.05.29)
友通資訊宣布參加2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市為主軸，攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿（Smart Pole）解決方案，藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備，共同展現AI邊緣運算與5G實力，搶攻全球智慧共桿的商機

錼創於2023 SID獲選三項大獎成全場MicroLED焦點廠商 (2023.05.28)
2023年美國顯示器協會 (The Society for Information Display, SID) 在顯示週 (Display Week) 上，由所有參與者選出本年度最具代表性的技術與參展廠商 (People's Choice Award)。錼創於全體票選後

Fortinet：75%的OT企業組織過去12個月內曾遭駭客入侵 (2023.05.26)
Fortinet發布《2023年OT與網路資安現況調查報告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）。報告針對台灣及全球570位營運技術（OT）專業人員進行調查，結果顯示，儘管仰賴OT的產業整體防護能量有所提升，但多數的企業組織仍在過去12個月內遭到駭客入侵

IDC：台灣軟體市場規模將於2027年達41億美元 (2023.05.26)
根據IDC(國際數據資訊)最新全球軟體市場追蹤報告（IDC Worldwide Semiannual Software Tracker）預估，台灣軟體市場規模將從2022年的25.70億美元成長到2027年的41.33億美元，年複合成長率為9.9%；其中，是以人工智慧平台的成長力道最強，2022年到2027年的年複合成長率高達25.9%，顯見市場對人工智慧技術的需求強勁

Toshiba小型光繼電器高速導通效能有助於縮短半導體測試時間 (2023.05.26)
Toshiba推出採用小型S-VSON4T封裝的光繼電器—TLP3476S，可將導通時間縮短至公司現有產品TLP3475S的一半。自即日起開始大量出貨。 TLP3476S與Toshiba的現有產品TLP3475S相比，其速度更快、體積更小巧

稜研展示5G毫米波方案提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上，發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術，和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率

SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7%

和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活

意法半導體100W和65W VIPerGaN功率轉換晶片可節省空間 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關準諧振（Quasi-Resonant，QR）返馳式轉換器