CTIMES - 電子產業

數位部辦理5G專網國際論壇機械業看好提升短鏈勞動力 (2023.06.18)
為強化全民數位韌性，並推動台灣5G專網應用發展，數位發展部數位產業署在完成北中南連續3場說明會後，最終於台大醫院國際會議中心舉辦「5G專網數位韌性與多元創新國際論壇」，共邀請國外政府代表、國際產業專家及台灣代表性產業，分享5G專網推動經驗及實際應用案例交流

臺日攜手重塑全球供應鏈厚植淨零產業永續力 (2023.06.17)
為促進臺日兩國經貿合作，外貿協與日本貿易振興機構（JETRO）近日舉辦「TAITRA-JETRO聯席會議」第16屆聯席會議，針對臺日企業全球供應鏈布局、淨零永續以及人資策略發展等議題交流

善用台灣戰略地位積極布建衛星應用場域 (2023.06.17)
本次的東西講座特別邀請工研院產業服務中心太空經濟部莊淳富經理親臨現場，分享台灣低軌道衛星技術的趨勢與挑戰。

安全需求持續增加嵌入式系統設計要有新思維 (2023.06.17)
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險

鼎新電腦與台灣微軟戰略合作以PaaS平台助企業雙軸轉型 (2023.06.16)
鼎新電腦攜手台灣微軟，宣布建立戰略合作夥伴關係，結合微軟Azure OpenAI的領先技術，連結ChatGPT大語言模型，發佈以數智驅動為核心的新型PaaS平台「METIS」，打造未來企業與未來員工的智慧應用場景

IDC：2024 換機潮與AI 筆電可望帶動全球筆記型電腦出貨成長 (2023.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的「全球筆記型電腦組裝產業出貨研究報告顯示，2023年第一季全球筆記型電腦組裝產業因全球面臨嚴峻的經濟挑戰，導致市場需求不振，出貨量僅達三千四百萬台，較前一季衰退14.6%，且較去年同期衰退36.4%

台達獲頒台北市環保局室內空氣品質金級場所認證 (2023.06.16)
台達台北總部的陽光國際會議廳及展示中心今日（16）榮獲台北市環保局「室內空氣品質金級場所認證」，由局長吳盛忠親自前往台達授證。此認證必須通過室內二氧化碳及細菌濃度的空氣品質檢測

英特爾15年來最重大品牌更新將從Meteor Lake處理器開始 (2023.06.16)
英特爾針對旗下客戶端運算品牌進行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core處理器品牌，這項更新將從接下來的Meteor Lake處理器開始。英特爾客戶端運算事業群業務副總裁暨總經理Caitlin Anderson表示，英特爾客戶端產品路線圖展現出英特爾如何透過Meteor Lake等產品持續引領創新、打造領先技術，同時專注於能源效率並大規模導入AI

TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標

VMware：雲智慧協助企業實現攻守兼備 (2023.06.16)
近年全球經濟發展變化快速，企業在數位轉型的過程中充滿挑戰，許多企業執行長都積極地「進攻」，希望藉由數位化投資加快上雲步伐，從而重新定義與客戶的對話模式，並實現自身產品的差異化；同時，也希望透過優化支出、降低成本和提高彈性來「做好防守」

聚焦車用電子慧榮於NXP Connects展示多項儲存和圖形解決方案 (2023.06.16)
慧榮科技今日宣布加入NXP合作夥伴計畫，成為註冊合作夥伴，並參加6月13至14日於美國加州聖塔克拉拉所舉辦的NXP Connects。透過合作夥伴關係，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合，提供卓越的效能及穩定的品質，以滿足汽車行業的獨特需求，達到相輔相成的合作效果

立邁科技與光寶科技合作布局全球觸控筆市場 (2023.06.16)
立邁科技與光寶科技合作打造一站式觸控筆客製化解決方案，擴展其全球佈局。此次雙方合作，立邁科技將進一步結合光寶科技的製造能力優勢與其豐富的產業經驗與資源，加速其對關鍵市場與供應鏈的投資布局，依市場導向從IC設計、規格定義、產品設計、研發到製造，為品牌客戶提供多元、客製化的一站式觸控筆解決方案

安勤推出EPM-1502 eDP to VGA轉接板可輕鬆轉換彈性應用 (2023.06.16)
安勤科技推出EPM-1502，為一款提供eDP設備與VGA顯示器之間快速連接的轉接板，能隨插即用，簡化安裝流程，讓用戶有極佳的使用體驗。 EPM-1502無需安裝驅動程式，免去硬體設定的繁雜步驟

高通發表視訊協作平台一站式方案驅動家庭和企業數位轉型 (2023.06.16)
高通技術公司今日推出高通視訊協作平台（Qualcomm Video Collaboration Platform），此全新視訊協作解決方案套組可讓原始設備製造商（OEM）輕鬆設計和部署具備出色的視訊、音訊以及可客製化裝置上AI功能的視訊會議產品，可支援各式企業、醫療、教育和居家環境，提供具參與感的沉浸式虛擬會議體驗

BMW氫燃料電池車輛採用Garrett新一代電動壓縮機技術 (2023.06.16)
德國汽車製造商BMW集團在開發零排放氫燃料電池車輛上，率先試驗Garrett Motion研究團隊開發的電力燃料電池壓縮機（FCC）技術。BMW 集團最近宣布，將會在小批量的 BMW iX5 Hydrogen 車型中試驗其第二代氫燃料電池傳動系統，並由 Garrett 新一代為氫燃料電動車而設的模組化氫燃料電池壓縮機推動

Transphorm新款SuperGaN FET驅動器方案適合中低功率應用 (2023.06.16)
全球氮化鎵（GaN）功率轉換產品供應商Transphorm 發佈一款高性能、低成本的驅動器解決方案。這款設計方案針對中低功率的應用，適用於LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電競電腦，強化公司在此30億美元電力市場客戶的價值主張

台達收購車用高壓混合式零組件公司TB&C 強化電動車布局 (2023.06.15)
台達將透過子公司Delta International Holding Limited B.V.以142佰萬歐元（約合新台幣4,661,860仟元）向Cooperatief H2 Equity Partners Fund IV Holding W.A.以及Te Bokkel Beheer B.V.收購HY&T Investments Holding B.V.及其旗下子公司TB&C集團100%股權

工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果

SEMI：2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15)
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長

第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表邁向科技創新里程碑 (2023.06.15)
高通技術公司攜手全台多所大學，共同推動「高通台灣研發合作計畫」，於今明兩日發布第四屆成果。自2022年7月，在高通領域專家協助下，參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文