CTIMES - 半導體整合製造廠

Xilinx率先量產20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商賽靈思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成為投入量產的20奈米元件。這款全新的20奈米產品可讓客戶享有產品提前上市的優勢。中階的Kintex UltraScale元件以ASIC級架構為設計基礎

Silicon Labs：數位隔離提供高效率光電耦合器掰掰！ (2014.12.23)
傳統的LED設計多半採用光電耦合元件，這種光電耦合元件是以光作為媒介，來傳輸電信號的一組裝置，其功能是平時維持電信號輸入、輸出間有良好的隔離作用，需要時可以使電信號通過隔離層來進行傳送

美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心

安森美半導體推出精密運算放大器新系列 (2014.12.22)
新的零漂移、低電壓裝置適合必須於在寬工作溫度範圍提供工業、消費、無線、物聯網及汽車領域的精密應用推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）推出一系列價格合理的精密CMOS運算放大器，這些器件提供零漂移工作和靜態電流，用於前端放大器電路及電源管理設計

意法半導體推出多款方案打造智慧化生活 (2014.12.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）致力於發展智慧生活，推出多款能夠提升且豐富人們生活品質的解決方案。意法半導體旨在於以具創新性和符合成本效益的方式推廣微電子技術（microelectronics），以解決重大社會問題，同時為人們帶來更高品質的生活

ADI推出雷達系統直接變頻接收器開發平臺 (2014.12.19)
亞德諾半導體（ADI）推出整合型直接變頻接收器開發平臺AD-FMCOMMS6-EBZ，用於要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷達系統。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平臺是一款400 MHz至4.4 GHz接收器（已安裝濾波器情況下為1350 MHz至1650 MHz），支援關鍵的L和S波段雷達

低壓可攜式及中等電壓LED照明方案 (2014.12.19)
發光二極體（LED）光輸出持續提升，彩色及白光高亮度LED應用已擴展至全新的市場領域。LED已開始替代白熾燈、螢光燈，用於汽車、涵蓋智慧手機到液晶電視的消費電子、建築物照明及一般照明等應用

唐和：良好電源管理全面提升產品效能 (2014.12.18)
隨著現今節能減碳的意識越來越高漲，從電子產品到大型基礎建設都必須跟節能劃上等號，以符合當地市場法規與消費者們的青睞。為此，電源管理在系統整合與設計時，成為不可或缺的一環

萊迪思半導體推出適用於行動裝置的語音偵測和識別方案 (2014.12.18)
根據Gartner公司分析，快速興起的物聯網裝置總量預計將在2020年達到260億台。萊迪思半導體（Lattice）推出適用於智慧型手機和新興的物聯網（IoT）裝置的語音偵測和指令識別IP

偉詮電子使用晶心微處理器開發出直流無刷馬達控制晶片 (2014.12.18)
偉詮電子採用晶心科技AndesCore N801微處理器已成功開發出直流無刷馬達（BLDC）與電源管理應用晶片，應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外，也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理（Power Management）

意法半導體全新開放式開發環境支援微控制器與先進元件整合高效 (2014.12.18)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新STM32開放式開發環境。新開發環境整合了意法半導體STM32系列微控制器與先進的關鍵物聯網元件，使開發人員能以更快的速度開發創新產品

TI在汽車、智慧家庭和穿戴式技術領域創新 (2014.12.18)
德州儀器（TI）半導體技術可支援將於2015年1月份在2015年國際消費電子展（CES）上亮相的最新消費類產品。從新一代先進駕駛輔助系統（ADAS）到適合物聯網（IoT）與穿戴式技術的創新型產品，TI的創新電源管理、介面、觸覺與音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連結與 DLP 技術產品組合可實現先進的多功能消費類設備

ROHM：USB PD產品問世一統充電標準 (2014.12.17)
隨著現今電子裝置越來越多元化，各個裝置充電接口也各不相同，造成消費者每更換設備，專屬充電器也必須隨之淘汰，不僅使用不便，也造成日益增加的電子垃圾及環境問題

海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作

意法半導體新款碳化矽二極體支援新能源汽車等應用 (2014.12.17)
因應逆變器小型化的挑戰和強勁需求，意法半導體（ST）推出新款車規碳化矽（SiC）二極體，以滿足電動汽車和插電式混合動力車（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽車對車載充電器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空間內處理大功率的苛刻要求

新創團隊加入模組化手機革命 (2014.12.16)
自Google的Project Ara成功地為模組化手機吸引市場關注後，近一年來，不少科技大廠或新創團隊也一一提出模組化手機的概念，儘管還未有實際產品，但也將為智慧手機市場帶來一波革命

意法半導體公佈STM32物聯網設計競賽獲獎名單 (2014.12.16)
意法半導體（ST）公佈STM32物聯網設計競賽（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）歐洲、中東及非洲（EMEA）賽區的獲獎名單；此次競賽的主旨為鼓勵物聯網相關的創新發明，由意法半導體及其合作夥伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik與Rubik’s Futuro Cube等主辦

德州儀器最新12V馬達驅動器系列可有效消除馬達調諧 (2014.12.16)
德州儀器（TI）推出最新12V馬達驅動器系列，進一步擴大其馬達驅動器產品陣營，該系列不僅可將啟動時間縮短至幾秒鐘，還可進一步簡化步進馬達及有刷DC馬達的調諧，有助於系統平穩可靠地啟動步進馬達

凌力爾特FMEA相容、45V LDO具備可操作於寬廣溫度範圍 (2014.12.15)
凌力爾特(Linear)日前發表寬廣溫度範圍的H等級版本LT3007。其為該公司高壓、微功耗、強固的PNP-based LDO系列最新元件，具有3uA超低靜態電流。H等級攝氏150度接面溫度符合高溫或高功率汽車及工業應用需求

奧地利微電子新電源管理晶片適用於行動多核心ARM處理器 (2014.12.15)
奧地利微電子推出新款電源管理IC（PMICs）AS3722。AS3722將應用於行動多核心ARM處理器，為Nvidia Tegra K1行動片上系統（SoC）提供完整電源控制解決方案。除此之外，奧地利微電子還推出AS3728，為一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高壓功率級模組