CTIMES - 半導體整合製造廠

意法半導體STMCube軟體平台支援所有STM32微控制器 (2015.02.25)
設計人員現在可在任何一款的意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）STM32微控制器上體驗STMCube軟體開發平台的快捷及便利。STMCube開發工具已上市，並可支援目前所有量產的STM32微控制器

Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件

凌力爾特3.3V/5V 4Mbps CAN收發器提供系統高可靠性 (2015.02.24)
凌力爾特（Linear）日前發表強固、耐高壓的CAN（控制器區域網路）收發器LTC2875，可大幅降低現場故障而無需昂貴的外部保護裝置。在實際CAN系統中，安裝線路跨接故障、接地電壓故障或雷電感應湧浪電壓都可能導致超過一般收發器最大額定電壓的過壓狀況

德州儀器採用Internet-on-a-chip Wi-Fi模組簡化開發流程 (2015.02.24)
為了簡化產品的開發階段，並加快針對物聯網（IoT）應用的產品上市時程，德州儀器（TI）供應其針對物聯網應用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是旨在簡化連結 IoT 解決方案推出的低功耗平台

新唐科技推出新款98MHz ARM Cortex-M0音頻系統晶片 (2015.02.16)
新唐科技推出ISD9300系列音頻系統級晶片。此款音頻系統級晶片以32-bit ARM Cortex-M0微控制器為核心，速度可高達98MHz。新款音頻系統級晶片ISD9300系列帶來了高性能與98MHz運行速度

Atmel推出航天航空應用的下一代抗輻射混合信號ASIC (2015.02.13)
Atmel公司發佈下一代抗輻射（rad-hard）混合訊號專用積體電路（ASIC）平台，面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發佈的ATMX150RHA採用150nm製程基於絕緣矽（SOI）生產，進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產品組合

IEK：基礎建設完備 2015邁向IoT Go! (2015.02.12)
經過過去一年多來的發展，Smart Everywhere的環境已經大抵建置完成，工研院IEK指出，2015年將會是Smart Ready, IoT Go!的階段，並且開始尋求更多創新應用與服務，進入物聯網創新應用元年

英飛凌攜手德國海拉（Hella）雙方合作量產24-GHz雷達元件 (2015.02.12)
英飛凌科技（Infineon）與德國汽車供應商海拉（Hella）公司為了強化車後盲點的安全性，共同開發出創新的雷達感測射頻元件，可有效監控車輛後方的視線盲點（盲點偵測）

美高森美以PUF技術增強SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用美高森美（Microsemi）宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中，加入Intrinsic-ID, B.V授權許可的物理不可複製功能（Physically Unclonable Function；PUF）

德州儀器科技委員會院士Larry J. Hornbeck博士榮獲奧斯卡獎 (2015.02.11)
美國電影藝術與科學學院獎暨奧斯卡獎肯定DLP晶片發明者，表彰其將百年歷史的電影產業轉化為數位電影技術的傑出貢獻。數位微型反射鏡元件（DMD）、亦即DLP晶片的發明人賴瑞亨貝克（Larry J. Hornbeck）博士榮獲美國電影藝術與科學學院獎暨奧斯卡獎

德州儀器在DistribuTECH 2015展示電網基礎設施技術 (2015.02.10)
德州儀器 (TI) 正在 2015 年第 25 屆 DistribuTECH 2015 上展示用於電網基礎設施的全系列端到端解決方案。從電網監控到保護，一直到通訊，TI 都提供完整的系統設計，包含硬體、軟體和參考設計，幫助智慧電網開發人員縮短產品上市時程

英飛凌新一代功率MOSFET具備低導通電阻 (2015.02.10)
英飛凌科技(Infineon) 推出OptiMOS 5旗下 80V和100V兩款新產品。最新一代的功率MOSFET針對高切換頻率所設計，適用於電信及伺服器電源供應器等同步整流，以及其他如太陽能、低壓馬達和變壓器等工業應用

意法半導體新款STM32F3微控制器高達512KB快閃記憶體容量 (2015.02.10)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32F3系列微控制器再添新成員，滿足市場對高性能、創新功能及價格實惠要求。新微控制器的記憶體容量增至512KB快閃記憶體（Flash）以及80KB靜態隨機存取記憶體（SRAM），並整合豐富的周邊設備介面，其中包括高速控制器及晶片外（off-chip）記憶體介面

Fairchild選擇新曄電子為亞太區域新代理商 (2015.02.09)
全球高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild公司宣佈新曄電子成為其在大中華地區、東南亞及印度地區的最新代理商合作夥伴。隨著對創新型功率解決方案的需求持續增加，簽訂該代理協定後，Fairchild得以在此區域擴展其覆蓋範圍，並加強了其在當地的代理服務

萊迪思半導體可編程產品iCE系列已出貨逾2.5億片 (2015.02.09)
基於製造商對於iCE系列FPGA的需求持續增長，讓越來越多的行動裝置整合iCE系列FPGA，萊迪思半導體（Lattice）宣佈iCE系列裝置上市三年已出貨超過2.5億片。iCE系列在不斷增長的行動裝置市場中獲得了廣泛的市場認可，尤其是在消費電子應用領域，因為iCE系列產品有助於簡化設計、降低成本並加速創新功能的實現

GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。從這些業者的策略來看，不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面

TE Connectivity大電流可回焊熱保護器件適合車用領域 (2015.02.05)
為了在嚴苛的汽車環境中滿足日益增長的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下電路保護部推出一款大電流可回焊熱保護（High-Current Reflowable Thermal Protection；HCRTP）器件。這款HCRTP器件─RTP200HR010SA適合大功率和大電流的汽車應用，例如：ABS模組、預熱塞和引擎冷卻風扇

Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案

Tektronix推出全方位USB 3.1相容性測試解決方案 (2015.02.04)
Tektronix USB 3.1測試功能，包括自動10 Gb/s發射器、接收器測試、USB供電、USB C型電纜測試解決方案。太克科技（Tektronix）發布一套全方位的USB 3.1相容性測試解決方案，可讓設計人員能夠針對最新的USB規範快速地驗證設計，並加速上市的時間，同時降低成本

意法半導體榮獲Vodafone頒發「交貨傑出貢獻獎」 (2015.02.04)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮獲擁有完整通訊服務的Vodafone集團頒發「交貨傑出貢獻獎」（Outstanding Delivery Performance）。Vodafone的業務範圍包括語音、數據及固定網路服務，擁有４.38億個行動及1100萬個固定寬頻用戶