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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
新型IDT混頻器降低失真 大幅節省電力消耗 (2014.11.12)
IDT公司發表一款新型低失真、低耗電的射頻(RF)混頻器,將降低失真的射頻科技帶入LTE與TDD系統,同時將耗電降至最低。最新加入IDT快速成長系列射頻產品F1178,改善三階截取點達8dB,並且與同級混頻器相比降低耗電30%
類比元件整不整合 得看終端應用 (2014.11.11)
對一些剛入行的工程師來說或是電子電機的學生們來說, 類比元件的獨立與整合,可能會讓人傻傻的分不清, 究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC? 用最安全的說法,就是端看系統應用為何
簡化開發流程 mbed引領物聯網市場 (2014.11.10)
為了簡化並且加速物連往裝置的產出與部署,ARM在日前宣布推出新款軟體平台ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免費作業系統,其平台基於開放標準,同時結合網際網路協定、資安與標準化管理,並以mbed軟硬體生態系統作為強而有力的後盾,為物聯網裝置與服務提供通用的基礎元件
德州儀器推出高整合度2.4 GHz與 5 GHz Wi-Fi及藍牙組合模組 (2014.11.06)
德州儀器(TI)推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段Wi-Fi的WiLink 8連接模組,可簡化並加速開發過程,協助製造商將Wi-Fi 與雙模 Bluetooth 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙共存性,此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍
意法半導體RF電晶體高電壓新技術 實現高可靠度E級工業電源 (2014.11.05)
意法半導體600W-250V 的13.6MHz RF功率電晶體STAC250V2-500E擁有先進的穩定性和高功率密度。採用熱效率(thermally efficient)極高的微型封裝,可用於高輸出功率的E級工業電源
IDT拓展1.5V SoC友好型超低功率時脈系列 (2014.11.04)
現今的電子產品求新求變,如何減少電路板空間和降低功耗打造下一代新電子產品是成功與否的關鍵。IDT公司已擴展系統級晶片(SoC)友好型PCI Express(PCIe)計時系列,增加了1.5V時脈產生器和時脈多工器
Mentor Graphics新款通用操作平臺適用於多板系統開發 (2014.11.04)
Mentor Graphics公司宣佈其Xpedition平臺的新產品及主要組件—用於多板系統連接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer產品抓取多板系統的硬體描述,從邏輯系統定義到獨立的印刷電路板(PCB),都能自動進行多層級系統設計同步處理,以確保設計過程中團隊能夠準確高效協作
Project Ara原型機啟動 2015年商用化 (2014.11.03)
自Google發布Project Ara這項計畫後,一直不被外界看好,而過去兩次的展示也都沒能成功。不過現在,Google模組化手機的夢想已經離現實又往前了一小步。在近日Google發布的一段影片當中,首席工程師Newburg成功的啟動了名為Dubbed Spiral 1的模組化手機,而Google也表示將會在明年一月的開發者大會上推出第二代版本Spiral 2
[專欄]大陸半導體勢力步步進逼 (2014.11.03)
近來報載大陸廠商五倍薪挖角台灣半導體產業人才,引發諸多關注。事實上,中國大陸最近在半導體產業預計投入的資源及政策扶持的力道可謂空前,的確需要政府賦予應有的重視
全新耐突波之高電壓型齊納二極體 (2014.11.03)
概要   半導體製造商ROHM株式會社在各種電路的穩壓及保護用的齊納二極體系列中,全新推出高電壓型「UDZLV系列」。可從51V到150V的12款齊納電壓依用途選擇。本產品特別適合汽車的ECU(引擎控制零件)保護,也可對應AEC-Q101
Maxim推出ZON系列表計SoC 有效縮短電力開發時程 (2014.11.03)
世界各地的電錶標準各有不同,電力公司需要不同類型的電錶來滿足消費者及地域的需求,因此電錶廠商必須能夠快速靈活地回應電力部門的需求變化。目前,電錶IC設計已經在單顆晶片的基礎上提供不同存儲容量配置的靈活性
GSA發表半導體影響報告 促進產業蓬勃發展 (2014.10.29)
根據統計,半導體產業在2012年創造約2900億美元的年營收,並可望在2017超過4000億美元,半導體也是所有科技和發明的核心。而一直以來,半導體產業在台灣更佔有極重要的位置,因此全球半導體聯盟(GSA)將台灣選為全球發表「半導體全球影響報告: 開創超級互聯時代」的首站
Silicon Labs第六代矽晶電視調諧器可降低BOM成本 (2014.10.29)
為了滿足全球混合型電視和數位電視市場的需求,Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)推出高效能且經驗證的第六代電視調諧器IC。Silicon Labs最新Si2151和Si2141電視調諧器可同時支援類比和數位視訊廣播接收,並符合全球所有地面/有線電視標準
2014 SAT新世代智慧自動化技術趨勢論壇 (2014.10.29)
社會消費習慣的變動,連帶影響製造技術,現在的消費性產品樣式多、生命週期短、需求量大,以少樣多量為主的傳統自動化已然無力負荷需求,新世代自動化技術須導入智慧化概念
凌力爾特同步降壓DC/DC轉換器可於2MHz提供93%高效 (2014.10.28)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表2A、42V輸入同步降壓切換穩壓器LT8609,元件的獨特同步整流架構可提供高達93%的效率,2MHz切換頻率使設計者可避開如AM無線電等嚴苛的雜訊敏感頻段,同時提供相當精小的方案腳位
Mouser供應TI LaunchPad 評估套件 啟動設計專案新利器 (2014.10.27)
Mouser Electronics即日起開始供應德州儀器(TI)的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad評估套件。新款TI LaunchPad是易使用且快速的原型設計套件,適用於具備64KB FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的TI MSP430FR5969微控制器
謀定而後動 台灣半導體產業才能有未來 (2014.10.27)
前陣子大陸政府宣布投資1200億人民幣全力扶植大陸半導體產業成長,以因應國內市場需求,同時減低對外半導體元件輸入比重的依賴度。此一消息傳出,引發國內半導體產官學界的諸多討論,儘管市場彌漫一股不安的氣氛,但產官界都有重量人士提出呼籲,台灣不應妄自菲薄,應更集中力量對抗來自對岸的競爭壓力
DIALOG半導體多點觸控IC現已投入量產 (2014.10.24)
德商Dialog半導體近日宣佈,其多點觸控顯示幕感測器IC?DA8901已投入量產。首批量產IC已被整合到採用Dialog SmartWave和FlatFrog In-Glass觸控技術的觸控模組中。這些低成本通過Windows 8認證的觸控模組將被多款PC採用,而首批產品預計將在年底前上市
ADI為單載波衛星通信設備推出Ka頻段HPA及升頻模組 (2014.10.23)
美商亞德諾(ADI)推出兩款用於單載波衛星通訊設備上的Ka頻段(指27-40GHz頻段範圍)元件。HMC7053升頻模組(block upconverter)與 HMC7054高功率放大器(HPA)於29到31 GHz輸出頻率範圍內運作,特別是具有-60 dBc無寄生動態範圍的性能,並可涵蓋商用與軍用頻段,且符合軍用的環境條件
消費型機器人設計實務論壇 (2014.10.23)
隨著高齡化社會的來臨,根據統計,2050年全球150億人口的平均年齡將會超過65歲,對於各國政府而言,高齡化社會的醫療照護成本將會居高不下。因此除了工業等專業應用之外,科學家認為機器人將被用來照護用途

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