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科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展，科林研發（Lam Research Corp.）宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組，該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器（CIS）、矽轉接板（interposer）和矽通孔（TSV） |
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Next Generation DSL Line Testing for All-IP Networks (2014.10.22)
Tollgrade Communications, Inc. and Lantiq announced today that they have partnered to offer broadband carriers a best-in-class, seamless and standardized line testing solution for Next Generation Networks (NGN).
The solution combines Lantiq’s MELT chipsets with Tollgrade’s LoopCare Operations Support System (OSS) software and allows telcos to migrate field proven and mature test expertise to the requirements of new all-IP networks |
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RS推出成對整合式雙波長紅光及紅外線鐳射二極體 (2014.10.22)
RS Components（RS）公司宣布開始發售一款成對的單晶片、雙波長紅光/紅外線鐳射二極體，該二極體的特點是能量輸出高及結構輕巧，。該產品由松下公司所製造，減少了設備的尺寸和重量 |
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IR擴充超高速溝道IGBT系列 (2014.10.22)
因應多樣化系統應用的需求，國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出多款堅固可靠的650V IRGP47xx元件，藉以擴充絕緣閘雙極電晶體（IGBT）系列。新產品旨在為多種快速開關應用作出優化，包括太陽能逆變器、焊接設備、工業用馬達、感應加熱及不斷電供應系統 |
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Diodes達靈頓陣列能驅動大電感負載 (2014.10.17)
Diodes公司推出高效能低成本的達靈頓（Darlington）陣列ULN2000系列。該系列符合業界標準，結合7款開路電極達靈頓電晶體，每款都能以額定50V輸出提供高達500mA的輸出電流。
全新的達靈頓陣列備有箝位二極體，可直接驅動多種電感負載，包括家電及工業產品的繼電器和步進馬達 |
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Gartner：物聯網利潤不大 (2014.10.16)
隨著智慧裝置的數量將在未來呈現爆炸性的成長，建構出物聯網的世界，根據Gartner調查預估，2020年聯網裝置數量將可望增加30倍，而2018年物聯網相關的半導體營收將達到3840億美元，不過值得注意的是，Gartner研究副總裁Dean Freeman指出，物聯網裝置對於半導體先進製程需求不大，相較之下，成本問題更為敏感 |
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意法半導體先進MEMS麥克風大幅提升手機通話清晰度 (2014.10.16)
意法半導體的MP23AB02B MEMS麥克風擁有超低失真度。在外部聲壓極高的情況下，失真度能夠保持在10%以下，這將有助於提升智慧型手機和穿戴式裝置在吵雜環境中通話或錄音的品質 |
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TI高整合優勢 掌握馬達控制市場 (2014.10.15)
在我們的生活領域當中，馬達的應用領域廣泛，大從工業控制、機械手臂、汽車，小到風扇、家電甚至玩具，都隨處可見馬達的蹤跡。而隨著技術不斷進步，對於馬達的要求也較過去更為嚴格，不僅需要安全性，同時也必須具備節能以及智慧化的特色 |
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New 450-V Linear Controller Simplifies Offline LED Lighting Design (2014.10.14)
Texas Instruments (TI) introduced a 450-V linear controller that simplifies current regulation of high-voltage LED strings. The TPS92410 controller integrates a multiplier and tunable phase dimmer detection, as well as analog dimming inputs and drive circuit protection functions to ease design of downlights, fixtures and lamps powered from an offline AC or conventional DC power source |
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CaddieON採用意法半導體技術實現穿戴式裝置功效 (2014.10.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）為新上市的CaddieON電子高爾夫球動作分析器提供先進的感測晶片、控制晶片和無線通訊晶片。該分析器讓高爾夫球手在享受比賽樂趣的同時，可以提高比賽成績，享受到更多的樂趣 |
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巨量資料即時分析 Splunk搭上半導體產業 (2014.10.07)
物聯網時代的來臨也帶動了巨量資料的發展，根據Gartner調查顯示，有越來越多的企業開始投入巨量資料，而有73%的企業已經投資或者計畫在未來24個月內投資巨量資料技術 |
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博通首款25G/100G乙太網交換器提升雲端網路效率 (2014.10.07)
博通（Broadcom）推出針對雲端資料中心最佳化設計的新交換器系列產品。新StrataXGS Tomahawk系列交換器是以StrataXGS Trident與StrataDNX解決方案為基礎所開發，為高效能的乙太網路交換器 |
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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作 |
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MIC提醒：韓系半導體業者動態 須密切注意 (2014.09.19)
儘管資策會MIC對於全球乃至於台灣的半導體產業在2014年的表現抱持十分樂觀的態度，但是資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉也提醒，韓系記憶體大廠乃至於三星的動態，必須密切關注 |
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物聯網關鍵技術研討會 (2014.09.18)
繼智慧型手機之後，受資訊電子市場關注的議題之一，正是物聯網（IoT），甚至被視為是一場科技業者都輸不起的戰役，從高通、聯發科、TI等晶片商乃至於三星、蘋果等品牌商，都押注物聯網是下一個大趨勢 |
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Fairchild SPM 7系列小功率馬達驅動智慧功率模組 (2014.09.10)
隨著技術的進一步發展，越來越多的以前採用交流馬達驅動的小功率馬達應用，比如小風扇以及小水泵等，為了獲得更高的效率，已經改採用變頻BLDC/PMSM設計。
本次研討會中將介紹Fairchild 的SPM 7系列智慧功率模組，和說明其如何實現輕巧、高可靠性的小功率的馬達驅動 |
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Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC 平臺智慧的解決方案 (2014.09.10)
Smarter System 轉型對系統廠商意味著什麼？它意味著必須擁有更多的決策技術和智慧財產權。傳輸基本資訊的網路正在從啞管道轉變為具有智慧的通道。建築物也變得更加智慧，可僅在需要時提供照明和暖氣 |
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半導體無名英雄 Solvay洞見市場需求 (2014.09.05)
2014 SEMICON Taiwan國際半導體展在3號展開，各家廠商均展出自家最新製程技術或設備，而當中，半導體材料也扮演了重要角色。國際化工大廠Solvay(索爾維) 大中華及東南亞地區總經理杜志仲指出，半導體材料扮演了無名英雄的角色，更好、更新的材料促進半導體產業發展下一代製程 |
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DRAM寡佔陣營將面臨價格壓力？ (2014.08.29)
隨著DRAM三大陣營的確立，今年DRAM各大陣營的獲利與營收，都可說是連連報捷，這也使得在先進製程的投入也更加積極。但是否又會再次面臨價格下跌的壓力？答案似乎是有可能的 |
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功率半導體市場大地震 英飛凌併購國際整流器 (2014.08.21)
近年來半導體市場的併購案件不斷，像是英特爾併購英飛凌的無線射頻部門、或是德州儀器一次買下美國國家半導體（NS）等，都是全球半導體產業十分關注的焦點，而此次英飛凌以以每股 40 美元、總計約 30 億美元的現金出手買下國際整流器（IR），更是撼動了全球功率半導體市場 |
