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中國晶片商崛起 威脅英特爾、高通地位 (2014.03.18)
身為全球兩大晶片製造商，英特爾和高通近來在平板電腦市場成長最快的地區中，地位備受威脅，而兩家大廠的競爭對手是來自於中國華南以外就鮮為人知的公司 － 全志以及瑞芯微 |
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工業4.0讓智慧工廠各環節完美串聯 (2014.03.17)
在不久的未來，全球製造業都面臨著相同之挑戰，這包括了個人化產品需求增加、產品生命大幅縮短、新世代人機互動模式導入、社會結構改變不利勞力生產、永續發展資源有效利用等 |
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厚度僅3個原子的超薄LED (2014.03.16)
華盛頓大學研究人員日前宣布開發出了厚度和3個原子相當的LED，說得上是“薄到極限”。這種材料的製作原理是以新型LED以鎢聯硒化物為原料，再用與製取單原子層石墨烯類似的方式把它們分離 |
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新創團隊訓練營 硬體加速器興起 (2014.03.13)
近來，華爾街日報陸續報導了「美國商學院競相延攬創業者(B-Schools Vie for Startup Crown)」、「更多商學院學生放棄金融業轉投科技業(Elite Grads in Business Flock to Tech)」的相關議題 |
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台灣在電動車充電站市場戰果輝煌 (2014.03.12)
對很多人來說，可能會有：台灣對於電動車產業的投入相當有限的錯覺，但事實上，就以國外而言，光以充電站的部份，國內業者已經在全球市場取得相當不錯的戰果。
UL業務發展經理陳立閔表示 |
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車載Telematics市場重新啟動!? (2014.03.11)
車用電腦打從Microsoft在1998年便提出AutoPC，之後每2、3年改版一次，但均未帶來廣大迴響，一直到2007年，隨著車用DVD、汽車導航等的普及，車用電子的資訊娛樂（Infotainment）才受到重視，如Ford提出Ford Sync，Fiat提出Blue&Me，或Kia提出UVO等，鴻海也在該年宣布進軍車用電子 |
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硬體加速器實現自造走向商業化 (2014.03.10)
隨著Arduino、Raspberry Pi越來越受到歡迎，開放硬體運動已經在全球如火如荼地展開，在社群網絡的影響下，社群自造成為一股不容忽視的力量，個人化的創意源源不絕，甚至可能顛覆現今Big Player主導的市場 |
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如何用科技打造更好的政府？ (2014.03.10)
這個週末，大家為了這片土地的未來而走上街頭，再次發出了來自社會公民的集體訴求。這是令人振奮的事，但下一步呢？除了街頭運動，還能做些什麼？
對岸Ping週刊剛好發表了一篇文章：《技術與模式撼動政府：群眾募資、開放數據和Code for America們如何改變公共服務？》文中提出了現代的網路科除了創造更便利和更酷的網路應用外 |
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IEK：MWC穿戴式裝置、手機創新應用大爆發 (2014.03.06)
MWC才剛落幕，不過展覽中的一些趨勢持續發酵，IEK產業分析師葉恆芬指出，今年MWC中的幾大趨勢包括智慧穿戴式裝置爆發，創新應用大量湧現；高階智慧手機同質化，驅使廠商尋求新的功能規格及應用創新；低價智慧手機興起，牽動如Firefox、Tizen等新興作業系統版圖變遷；此外，4G創新應用也開始出現 |
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康寧：藍寶石良率差 不具吸引力 (2014.03.05)
過去蘋果一直使用康寧的Gorilla Glass最為保護玻璃，不過在iPhone 6上，蘋果已經變心，改採用藍寶石玻璃。根據外媒報導指出，雖對於外型、規格還有諸多猜測，但是已確定使用藍寶石玻璃 |
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不可能 (2014.03.05)
不可能 |
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Google要讓智慧手機走向模組化 (2014.03.03)
智慧型手機發展至今，是否有可能朝向「模組化」的方向邁進？這個說法在產業界一直有被產業界拿出來討論，畢竟桌上型電腦已經能夠讓許多消費者分別採購零組件來完成心中想要的電腦，過去大陸風靡一時的山寨機其實也有異曲同工之妙，因此智慧型手機若朝向這個方向發展，也並非不是不可能 |
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3D列印3年100%成長 工業應用大爆發 (2014.03.03)
自MakerBot引起市場對於3D列印的高度關注後，近兩年來，相關應用已經開始冒出一些苗頭，在汽車、醫材、航太等產業中，已有許多透過3D列印技術直接生產零件或產品的案例 |
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[MWC]Intel：行動處理器將全線升級64位元 (2014.02.27)
隨著行動裝置效能越來越強大，各家晶片商相繼趁勢推出8核心以及64位元的行動處理器晶片搶攻行動市場大餅。本週適逢2014 MWC行動通訊大展開展，除了有眾多業者展出自家最新行動裝置設備之外，身為PC處理器巨擘的Intel同樣祭出全新64位元Merrified以及Moorefield Atom行動處理器平台 |
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[MWC]高階手機閃邊 低價智慧機成新主角 (2014.02.26)
2014年MWC展會上，當然少不了各家手機大廠以旗艦手機互相較勁，包括三星、Sony、HTC等手機品牌廠，都陸續發表最新款的旗艦機皇。只不過，可能由於這幾年各家手機廠商不斷在硬體規格上比拼，使得硬體規格幾乎已經達到極限，各手機廠想再透過硬體規格來分出個高下，似乎已經存在了困難 |
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[MWC]時尚智慧手錶亮相 (2014.02.25)
繼CES中，穿戴式裝置成為展會一大亮點後，在近幾日的MWC中再度大放異彩，包括三星、華為、SONY等科技大廠都相繼推出新的穿戴式裝置，其中三星不僅推出全球第一個可彎曲的穿戴式設備Gear Fit，也在新一代的智慧手錶中搭載Tizen OS，掀起另一波的平台大戰 |
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[MWC]2014 MWC市場趨勢三大預測 (2014.02.24)
2014年世界行動通訊大會（MWC 2014）即將於2月24至27日在西班牙巴塞隆納舉行，國際研究暨顧問機構Gartner首席分析師Annette Zimmermann就行動市場的最新發展提出其觀點。
問題一、穿戴式科技為今年消費性電子的焦點之一，您預期今最重要的主軸為何？
MWC仍會涵蓋穿戴式科技此一主題，但方式有所不同 |
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捨棄Android 三星智慧手錶改搭Tizen (2014.02.23)
趕在世界行動通訊大會（MWC）開始之前，三星在今(23)日搶先發表了兩款新一代的智慧手錶，分別為有搭宰相機的Gear 2及沒有相機的Gear 2 Neo。新一代的智慧手錶在效能上有所提升以外，也加入運動健身監測功能 |
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硬體微創，台灣可以做什麼？ (2014.02.20)
今年過年返鄉，老哥拿出一堆從廣州批回來賣的3C配件，隨便我挑。其中有一顆可一手掌握的無線喇叭，整體音質不錯（支援重低音）；功能上除了能自動搜尋電台廣播和透過藍芽配對來播放手機音樂外，電話來了還能對著它講話呢 |
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3D列印生態成型 為台灣製造新機會 (2014.02.19)
3D列印近期成為最夯的話題。一般來說，3D列印除了具有客製化、少量多樣化生產的優勢之外，當消費性電子產品在設計階段與零組件之整合度愈來愈高、消費者對產品差異化、個性化需求度越來越高的同時(例如個人化的機殼)，3D列印也將開始挑戰目前量大少樣的ICT生產模式 |
