CTIMES - 台積電

[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外

先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張

邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際

積極創新台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一

趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.11.01)
趁勝追擊 ARM再推新款GPU

趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在繪圖處理器領域的耕耘已有相當長的一段時間，截至目前為止，在消費性電子領域亦有相當不錯的成績。但ARM並不以此為滿足，推出全新的繪圖處理器IP Mali-T760與T720，同時也已有LG電子、聯發科與大陸的瑞芯微電子等大廠取得其授權

[評析]蘋果點燃64位元架構火苗 (2013.10.04)
有個問題大家不知道可曾想過？儘管蘋果在全球智慧型手機市場的市佔率屈居第二，遠遠落後三星的龍頭地位約有10至15%，但蘋果的一舉一動，卻每每攻佔各大媒體的版面

行動記憶體需求加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因3D IC的高技術門檻，使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具

蘋果去三星化 A8訂單獨厚台積電 (2013.10.01)
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工製造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。儘管三星並未完全結束與蘋果的合作關係，蘋果也還不能完全擺脫對於三星的依賴，但蘋果計畫明年將A8處理器的生產製造交由台積電負責60%-70%的產量

日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電

巨頭進逼　台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意

邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)
隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖

[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基於這個前提，英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當低的。換言之，台積電現階段在檯面上的競爭對手，大概也只剩三星與格羅方德了

行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟

行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。儘管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著3D IC的發展將不會停下腳步

生態系統建立很簡單？徐季平：其實，不容易 (2013.07.19)
近年來，EDA（電子設計動化）大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲，從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程，Cadence都有相當不錯的成績，而Cadence所倚靠的，就是透過與領導業者們的合作，來形成完整的生態系統，以達到共存共榮的境界

難忘舊情人？傳蘋果找回三星代工A9晶片 (2013.07.16)
才在這個月初傳出近期已經與蘋果完成簽署協議喜訊的TSMC（台積電），雙方計畫將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產）事宜。本以為這一切就是順利的初章回

別了蘋果三星尋晶片新買主 (2013.07.11)
蘋果與Sasmsung這對歡喜冤家經歷過長期的合作，直至現今兩方在專利上的訴訟官司都還沒塵埃落定，蘋果就已經積極展開『去三星化』的舉動，雖然眼看蘋果這顆超級大金主就要逐漸遠離，但Samsung同樣也沒閒著積極找尋其他晶片買主，好讓自己在這次去三星化行動風暴中，能夠安然度過

[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼

Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇