CTIMES - 台積電

台積電預計九月推出45奈米製程 (2007.04.10)
就在繪圖晶片及手機晶片大廠相繼導入65奈米量產之際，台積電宣佈，九月起即可完成45奈米製程驗證，並開始為客戶生產。由於此一製程具備相當高的元件密度以及高密度的6電晶體存取記憶體（6T SRAM），因此在70平方厘米的晶片上，可以容納超過5億個電晶體

台積電走入55奈米製程 (2007.03.28)
台積電宣布，該公司55奈米半世代製程技術進入量產。台積電表示，55奈米製程是由65奈米製程技術直接微縮90%，將有助於客戶降低單顆晶粒成本，另外晶片也能夠節省耗電量達10%至20%

台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。 1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元

經濟部審查通過台積電0.18微米赴中國投資 (2007.03.21)
經濟部投資審議委員會於3月20日審查通過台積電申請將其上海松江廠的晶圓製程技術由0.25微米修正為至0.18微米以上，這是經濟部去年底宣布放寬製程技術後第一件審查通過的晶圓廠0.18微米製程登陸投資案

台積電成功為客戶生產65奈米嵌入式DRAM (2007.03.15)
台積電成功為客戶產出65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）客戶產品，此一產品的DRAM容量達數百萬位元級，並且首批產出晶片就通過功能驗證。台積電過去已於2006年第二季為客戶量產65奈米產品

台積電二十週年慶將邀全球半導體先進舉行座談 (2007.03.14)
台積電（TSMC）於今日（3/14）宣布，將於4月30日舉辦成立二十週年的慶祝活動，活動將邀請長期持股的股東、客戶、合作夥伴及所有對活動有興趣的民眾參與，以感謝所有支持台積電的朋友

台積電對中芯國際提出的禁訴令已遭駁回 (2007.03.12)
台積電向加州法院提禁訴令（Anti-Suit Injunction），要求中芯國際不得將雙方法律爭議擴大移至北京法院，這項禁訴令，加州法院正式駁回。台積電和中芯國際的戰爭已久

台積電65奈米漸成熟嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈，已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）產品，此一產品DRAM容量達數百萬位元級，且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示，此一製程已通過驗證，將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台

台積電成立印度科學園區班加羅爾辦事處 (2007.02.06)
看好印度成為下一個晶片設計廠商群聚重鎮，晶圓代工龍頭大廠台積電宣佈，已經在印度科學園區班加羅爾（Bangalore）成立辦事處，主要目的為針對台積電北美、歐洲、亞洲地區的客戶

台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內

台積電將成為Marvell之65奈米代工夥伴 (2007.01.15)
美商邁威爾（Marvell）去年第四季正式合併英特爾（Intel）XScale事業後，11月下旬正式宣佈推出XScale為核心的PXA300系列產品，由於這項產品前期研發仍在英特爾廠內，所以目前PXA300系統仍由英特爾以90奈米製程生產

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益

台積電計畫推動IP授權平台 (2006.11.07)
台積電法務長杜東佑（Richard Thurston）指出，台積電未來所要面對專利與營業秘密等兩大智慧財產權（IPR）的挑戰，將比過去20年都更為複雜，雖然台積電在美國擁有四千多項專利，但不會主張把IP當作武器，或是把IP鎖住，而是將之視為串連晶圓代工上下游供應鏈的增值工具，推動IP授權平台的作業

聯電65奈米製程量產對Q2貢獻營收 (2006.08.03)
台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示，65奈米製程第二季已貢獻1％營收，並有9家客戶陸續投入；聯電除了由12A廠量產65奈米製程，2007年日本廠12I也會加入生產行列，12I廠積極進行產品組合重整，最快今年底轉虧為盈

ARM與台積電完成65奈米低電耗測試晶片 (2006.07.19)
台積電與ARM於2006年7月18日共同宣佈，透過二家公司在晶片設計上的共同合作，已完成了65奈米低耗電量（low power）測試晶片的試製，藉由創新的低耗電量設計解決方案，成功大幅地減少晶片的動態功率消耗（dynamic power）及漏電功率消耗（leakage power）

需求不足台積電第三季產能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等應用晶片需求弱，已反映在第三季上游半導體廠接單。設備業者指出，由於包括LCD驅動IC、DVD播放機等光儲存元件、GSM手機晶片等第三季訂單遞延，個人電腦相關晶片組、繪圖晶片等又未見到訂單回籠，台積電已經將原訂八吋廠新機台裝機時間延二至三個月，其中0

NVIDIA首度與聯電攜手走向80奈米製程 (2006.07.06)
繼繪圖晶片大廠ATi於Q3開始導入80奈米製程後，另一繪圖晶片大廠NVIDIA則將於今年Q4開始以80奈米製程投片，奈米製成競賽顯然已經鳴槍起跑。值得關注的是，NVIDIA 80奈米製程除了在台積電投片外，同時也將在聯電下單，這是NVIDIA首次與聯電攜手投入高階製程

台積電、聯電第三季旺季不旺 (2006.06.28)
儘管台積電、聯電要到七月底之後舉行的法人說明會中，才會對第三季及下半年景氣提出正式展望，不過若由目前設備商及分析師掌握的消息來推估，聯電第三季營收成長力道，似乎明顯高於台積電

UWB晶片前景看好台積電投資矽谷Tzero (2006.06.28)
超寬頻（UWB）應用需求逐漸上漲，IC設計公司一家家陸續成立，以進佔UWB晶片市場，而台積電旗下的範基創投（tsmc venture capital）日前參加了美商Tzero新一輪的增資案。據了解，Tzero為在矽谷成立滿兩年的IC設計公司，近期推出UWB晶片組已獲新力、飛利浦等消費性大廠採用，相關家用多媒體產品將自年底出貨

半導體設備需求喊停設備商謹慎評估下半年 (2006.06.27)
繼奇美日前告知設備商延後生產設備的交貨日期，台積電近期亦通知歐、日設備大廠，將原訂2006年中交機的大型設備往後延。設備業者表示，目前仍在觀察此現象是否透露台積電擴產動作將轉趨保守，現階段唯獨DRAM業者對於設備需求持續上漲，面板及半導體廠都有延緩設備交貨情況