CTIMES - 台積電

台積電「半導體的世界」展管揭幕記者會 (2011.02.16)
台積電文教基金會於1997年首度捐款贊助國立自然科學博物館「積體電路的世界」展館，以推廣科普教育；2003年台積電文教基金會進行第一次展館更新，並加入志工服務，由台積員工及其眷屬利用週末時間

PV Taiwan順利結束薄膜太陽能技術大評比! (2010.10.28)
薄膜太陽能面板的應用潛力備受市場矚目，目前相關電池技術上主要可區分為非晶矽（A-Si）、非微晶堆疊（Micromorph）和銅銦鎵硒（CIGS）等三大類，彼此之間的競爭相當激烈，在技術上也各有優劣

MIPS加入台積電IP聯盟加速客戶產品上市時程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣佈，已加入台積電（TSMC）軟IP聯盟計畫（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化

搶佔2014行動商機 (2010.09.13)
處於行動風潮大起的今日，本刊記者應Global Press之邀走訪矽谷，了解亞洲廠商在此波趨勢中所能掌握的商機。除了前期所提到的網路骨幹將轉往電信級乙太網路、USB可望一統手機傳輸介面的兩大趨勢外，本期將把2014年前可期待的行動商機完整介紹

TSMC採用思源LAKER系統執行客製化IC設計佈局 (2010.06.15)
思源科技近日宣佈，其Laker系統獲TSMC採用並應用於混合訊號、記憶體與I/O設計。Laker系統提供一致性、驗證有效的設計實現流程，支援涵蓋各式各樣應用的TSMC客製化設計需求

矽谷直擊: 台積電推新平台 IC設計商搶曝光 (2010.06.10)
台灣時間6月7日，台積電宣布擴展開放創新平台（OIP）服務，提出三項技術新服務。其中，與台積電保持合作關係的美國矽谷廠商Berkeley design以及Mentor均於一個工作天內跳出宣布新產品全力支援，加速台積電系統規格至晶片設計完成的時程

電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻

SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價市場 (2010.05.05)
太陽能電池市場在金融風暴後終於露出曙光，根據市調機構IEA預估，2010年全球太陽光電產業產能將達到364億美元市場。中國積極開發太陽能資源，以低價的競爭策略，成功的主導太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔高達33%，遙遙領先其他各國

提升台灣競爭力大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成

Kilopass一次性可編程記憶體完成TSMC認證 (2010.04.07)
Kilopass Technology於日前宣布，該公司的XPM嵌入式一次性可編程非揮發性記憶體技術，已在TSMC™ 40nm及45nm低功率製程技術中，完成TSMC IP-9000 Level 4認證與偏差鑑定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可編程技術的早期採用客戶，已成功完成設計定案

強攻LED產業矽晶製程為台積電大大加分 (2010.04.01)
台積電的LED照明技術研發暨量產廠房正式動土，宣告台積電正式跨足LED產業分食大餅。進軍LED產業，聚焦新一代固態照明，將以節能減碳的訴求，取代傳統照明。專家指出，未來當LED照明時代正式來臨，對LED需求將是目前LED產能的50倍，是手機應用的150倍

天公不疼南科？　地牛翻身晶圓產能好緊繃 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台灣一陣天搖地動，震央源自高雄縣甲仙鄉，連帶引起面板、晶圓廠產能吃緊的危機。南科管理局局長陳俊偉表示，這是南科成立以來遭遇強度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的衝擊也僅止於4級；但3月4日所遭遇的震動級數為5級

Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺

Xilinx推出新款新一世代可編程FPGA平台 (2010.02.23)
美商賽靈思（Xilinx）於今日（2/23）宣佈，針對系統工程師推出賽靈思下一世代可編程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量卻高出兩倍。賽靈思將最大化28奈米製程節點的價值，提供顧客具備ASIC等級能力的FPGA元件，以符合其成本與電力預算；同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的IP，提升工程師的生產力

愛特梅爾台灣全新研發中心正式啟用 (2010.01.19)
愛特梅爾（Atmel）於今日（1/19）舉行台灣研發中心成立儀式，宣佈該公司位於台北市內湖區的全新研究發展中心正式啟用。該研發中心，將專注於帶有NVM技術之AVR和 ARM微控制器產品的技術研發、基礎結構和IP區塊設計

思源與Magma共同運用TSMC 65nm iPDK完成驗證 (2009.12.02)
思源科技（SpringSoft）與美商捷碼科技（Magma）於週二（2日）共同宣佈，將運用台積電的65nm可相互操作製程設計套件完成交叉工具驗證。這項驗證可節省雙方共同客戶在建立可相互操作流程的時間與精力，並確保一致的結果

CSR與台積電合作40奈米低功耗射頻製程技術 (2009.11.05)
CSR正式宣佈目前正與台積電合作一項先進的40奈米低功耗射頻製程技術，CSR在此製程技術上已驗證了廣泛的連接性IP模塊，預計將結合到下一代的連結中心（Connectivity Centre）系統單晶片

台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27)
台積電與日月光半導體上週五（9/25）宣佈，完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成，並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位，「環境與發展基金會」審核通過

阿布達比併特許全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼

SEMI：2010年全球晶圓廠資本支出成長64% (2009.09.07)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測，2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電（TSMC）、GlobalFoundries、東芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）和華亞（Inotera）等六家公司已宣佈的投資計畫