CTIMES - 台積電

A-SSCC先進論文發表牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表

進軍綠能 (2009.08.23)
自從台積電董事長張忠謀6月宣布要投入太陽能、LED等新事業，市場就不斷傳出台積電也正要購併、投資相關廠商的傳聞，更派前執行長蔡力行擔任總經理。果然台積電召開董事會，通過5000萬美元（約16.5億元台幣）預算，投資太陽能產業，跨出進軍綠能的第一步

Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度

復甦號角響起 Q2全球半導體銷售成長17% (2009.08.04)
半導體產業協會(SIA)日前表示，，第二季全球半導體銷售收入達517億美元，較第一季成長了17%。而6月份的銷售收入為172億美元，較5月成長了3.7%。數據顯示半導體產業景氣正逐漸復甦中

Q2反彈力度大台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights，日前公佈了第２季晶片市場銷售報告。報告中指出，由於第２季晶片銷售出現反彈，使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位，躍升到第5位

思源LAKER客製化佈局系統支援跨平台製程設計 (2009.07.28)
思源科技（SpringSoft）宣布其Laker客製化佈局自動化系統，完善支援跨平台製程設計套件，這是最近由台積電導入，供其先進的65 nm RF製程技術使用。Laker系統可在TSMC iPDK所支援的OpenAccess環境中執行，現在已經安裝至許多測試點，預期將在2010年初時全面發行

思源與台積電聯合開發多重技術節點的PDKs (2009.06.23)
思源科技（SpringSoft）22日宣布與台積電（TSMC）簽署多年期技術協議，聯合開發和驗證尖端晶片製造技術的製程設計套件（PDKs）。雙方的合作起因於客戶對思源科技PDKs的需求，並以相互支援可跨平台的PDKs作為長期目標，為客製化晶片設計人員提供絕佳的製造彈性、技術選擇與設計生產力

全球第一季半導體商排名出爐台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十

ARM宣佈提供業界最廣之40nm G實體IP平台 (2009.04.27)
ARM宣佈為台積電(TSMC)的40奈米 G 製程提供完善的IP平台。ARM最新推出的矽認證實體IP平台能在無需增加功耗的前提下，針對需要進階功能的效能導向消費性裝置，進行符合成本效益的開發活動

2月全球半導體銷售收入較去年大跌30.4% (2009.04.07)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年2月全球半導體銷售收入僅有141.7億美元，較去年同期重挫了30.4%。而且這種下滑的趨勢在未來幾個月內還可能持續下去

台積電完成0.18微米嵌入式快閃記憶體製程認證 (2009.04.01)
台積電宣佈完成0.18微米嵌入式快閃記憶體（embedded flash）的製程認證。據了解，新製程可提供1.8～5伏特的標準化製程、以及超低漏電製程（ultra-low leakage）等優勢，並提供特定汽車產業認證過的嵌入式快閃記憶體IP

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

英特爾與台積電簽訂協定，移植Atom核心技術 (2009.03.03)
英特爾與台積電在美國時間週一（3/2）共同宣佈，雙方簽訂合作備忘錄，雙方將在技術平台、矽智財架構及系統單晶片解決方案上展開合作關係。根據此協定，英特爾將移植其Atom處理器核心至台積電，包含製程、矽智財、資料庫與設計流程的技術平台

Xilinx亮牌 Altera推新品，40nm FPGA逆轉不景氣 (2009.02.06)
可編程邏輯解決方案市場的龍頭賽靈思（Xilinx），終於在週三（2/4）正式推出其40奈米等級的FPGA系列產品，提供新一代有高性能需求的應用兼具效能和彈性的FPGA方案；而40nm FPGA方案的先行者Altera，也在週四（2/5）推出整合收發器的新款40nm FPGA產品，搶佔高性能需求的網通市場

不景氣衝擊上游廠台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示，這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期，今年的營收可能比去年更糟

明導Olympus-SoC佈局繞線系統獲台積電測試認可 (2008.12.21)
明導國際（Mentor Graphics）正式宣布Olympus-SoC佈局繞線系統針對台積電40奈米製程的晶片設計流程已獲台積電測試認可，並立即供應客戶使用。該項測試包含了手持式元件與無線裝置所用的高效率40奈米低功耗（LP）製程以及效能導向的中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、遊戲機台及網路元件所用的40奈米通用型（G）製程

台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工

MEMS運動感測元件之技術淺談 (2008.12.03)
本文以下將以加速度計為主，淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢，同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。

MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢

談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態