CTIMES - 電子產業

3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要

安富利於AWS推出IoTConnect平台助力OEM縮短上市時程 (2023.02.20)
安富利（Avnet）將首次於亞馬遜網路服務（AWS）上推出IoTConnect平台，旨在協助物聯網（IoT）解決方案的原始設備製造商（OEM）簡化流程並縮短一半以上的上市時程。安富利IoTConnect平台將協助負責設計連結雲端解決方案的OEM廠商，克服上市時程、規模量產、可靠度、維護與安全性等各方面的壓力

Microchip計劃投資8.8億美元擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元，以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）半導體廠未來數年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片產能。擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區

Diodes線性電流LED驅動器AL5887 提高系統設計靈活性 (2023.02.20)
Diodes公司宣佈推出其最新的線性電流LED驅動器DIODES AL5887。該產品提供了一種驅動眾多LED的簡單方法，以實現複雜的顏色混合和不同的照明模式。它整合了I2C和SPI兩種介面選項，提供了最大的系統設計靈活性

利用高壓電池管理架構降低部件成本 (2023.02.19)
汽車OEM廠商需要分析並確定哪種電池結構適合自家的生產模式，同時保持系統價格競爭力。至於充電速度更快會帶來巨大的競爭優勢，而利用高壓電池管理架構可以降低部件成本

LED顯示驅動器與微控制器的通訊 (2023.02.19)
本文主要說明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驅動器和MAXQ2000的SPI周邊通訊的組合語言程式設計。

經部攜手產官研醫打造亞洲高階醫材生產研發中心 (2023.02.19)
面對台灣若成為全球重要醫材供應鏈的機會與挑戰議題，經濟部日前假台北圓山飯店邀集衛生福利部食藥署、健保署、經濟部技術處、工業局、投資業務處等單位，與來自智慧醫療、創新醫材、CDMO業界、生技醫療相關公協會

中國工具機產值居冠解決整體結構性問題刻不容緩 (2023.02.18)
全球工具機市場預計將從2021年的826億美元規模，成長到2026年的955億美元規模，並以3.2％的年複合成長率（CAGR）擴大。根據研究機構調查，從全球的工具機產業發展的經驗來觀察

台達入選科睿唯安全球百大創新機構專利智權布局獲肯定 (2023.02.18)
台達今（17）日宣布連續兩年入選科睿唯安（Clarivate）全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators），肯定台達創新及專利智權布局。截至2022年底，台達於全球專利獲准總數已累積超過15,000多件，其中 2022年獲准專利達1,070件，專利布局主要在美國、大陸、台灣、歐洲等地

低碳電動車需求增加馬達永磁材料為目前關鍵用途 (2023.02.17)
本次東西講座特別邀請中技社科技暨工程研究中心組長芮家瑋博士擔任講者，剖析關鍵材料的科技應用與風險管理。

Conservation AI使用NVIDIA Jetson平台偵測瀕危物種 (2023.02.17)
英國一個名為Conservation AI的非營利性組織在NVIDIA技術的協助下實現首次利用人工智慧即時檢測穿山甲。如此應用人工智慧有助於即時追蹤最稀有、最隱秘的物種，讓保育人員能夠在干預為時已晚之前保護它們免受威脅(如偷獵者和火災)

探索IC電源管理新領域的物聯網應用 (2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術，並提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度

Teledyne全新Ladybug6 360度相機全面量產 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣佈推出用於高精度 360° 球面圖像捕捉的全新 Ladybug6 相機。 Teledyne FLIR 資深產品經理 Mike Lee 表示：「對於需要高精度圖像的應用，例如高解析度地圖、道路量測和環境檢查，Ladybug6 可用經過現場驗證的格式為使用者提供其他製造商無法比擬的精密觸發控制和解析度

慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND，加速客戶新世代SSD產品的問世，在不須妥協頻寬與延遲的情況下，能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力

Sennheiser推出天花陣列麥克風TCC M 適用於中型空間環境 (2023.02.17)
Sennheiser推出一款適用於中型會議室、教室和協作空間的全新TeamConnect Ceiling Medium（TCC M）天花陣列麥克風產品。TCC M於西班牙巴賽隆納舉辦的歐洲視聽設備與資訊系統集成技術展覽會 (ISE) 上亮相

ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩

高通攜手Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊打造獨特數位體驗 (2023.02.17)
高通技術公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊宣佈，達成一項基於Snapdragon品牌的多年協議。此項策略合作將利用Snapdragon平台的強大能力，為車迷打造獨特的現場和數位體驗。車隊將探索利用Snapdragon和其他高通技術以加速推動車隊的數位轉型，並在位於英國的車隊園區打造一個全球領先的智慧空間

貿澤提供廣泛英飛凌產品組合持續擴大其最新解決方案範圍 (2023.02.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）為英飛凌的全球原廠授權代理商，供應各種英飛凌解決方案。從2008年起，貿澤持續擴大來自該製造商的最新解決方案範圍，並不斷加入新產品

聯發科發表4奈米天璣7200行動平台第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市

貿澤推出最新醫療技術內容頁面提供電子設計所需資源 (2023.02.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供專門針對醫療產業設計的尖端資源頁面，介紹各種最先進的產品、文章、設計指南等。貿澤受到來自全球製造合作夥伴的支援，其廣泛的資源組合可幫助電子設計工程師和採購快速有效地找到所需的工具、資訊和材料