CTIMES - 電子產業

技鋼推出新一代ORv3產品　滿足伺服器淨零碳排需求 (2023.03.05)
面臨全球伺服器出貨量下滑逆風，相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版（Open Rack v3；ORv3）的開放式機架標準伺服器系列產品，將支援新一代x86與ARM平台處理器，且延續開放式、可擴充與高效能的設計，適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域

高通在MWC展示Wi-Fi 7動能斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來，高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司（基於出貨量統計），Wi-Fi產品出貨量超過65億

戴爾新一代伺服器具備先進節能設計簡化部署零信任機制 (2023.03.03)
戴爾科技集團推出新一代Dell PowerEdge伺服器，為伺服器產品陣容再添生力軍。此系列產品主要針對核心資料中心、大型公有雲及邊緣環境，提供運算效能及可靠性。新一代機架式、直立式及多節點PowerEdge伺服器採用第4代Intel Xeon可擴充處理器，同時增加如新的Smart Flow設計等多項Dell軟體及工程優化，以有效提升能源及成本效益

德承參與Embedded World 2023 展示工業現場端多元化應用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日將於德國紐倫堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」，以四大展區真實呈現德承針對工業現場端多元化的應用所打造的產品解決方案

友通2022年合併營收與營業毛利同步再創歷史新高 (2023.03.03)
友通資訊今（2）日公布2022年第四季暨全年合併財務報表，去年合併營收達161.90億元，年增22%；營業毛利32.82億元，年增29%，同步再創歷史新高。看準新基礎建設的剛性需求，也憑藉穩健的經營策略，友通本業的成長表現持續反映在各項營運指標

SEMI旗下供應鏈管理成立產業諮詢委員會厚植供應鏈韌性 (2023.03.03)
SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業諮詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈

Sophos於2022 Gartner端點保護平台魔力象限被評為領導者 (2023.03.03)
Sophos今日宣布再次被評為2022 Gartner端點保護平台魔力象限（EPP）的領導者。這是Sophos第13次連續在報告中被評為領導者。 Sophos領先的端點解決方案Sophos Intercept X保護超過300,000家組織免受當今最先進的網路威脅，其具有深度學習惡意軟體偵測、反勒索軟體、反漏洞利用等功能

英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工

Vicor與安富利簽訂全球配銷協議拓展電源模組銷售通路 (2023.03.03)
Vicor公司日前宣佈與安富利簽署配銷協議。該協議將透過安富利的設計及供應鏈拓展Vicor電源模組的銷售通路，讓全球客戶都能以更高的系統效能和更大的可擴充性實現改變世界的創新

Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手機電池保護電路模組 (2023.03.03)
為了滿足移動設備製造商多樣化和不斷變化，必須解決電源管理方面的需求，Magnachip半導體發布兩款第七代 MXT 金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)，內置超短通道技術可用於智慧型手機中的電池保護電路模組

VMware於MWC發佈創新成果協助擴展電信商和企業5G能力 (2023.03.02)
為滿足電信營運商（CSP）和企業不斷變化的需求，VMware在世界行動通訊大會宣佈，在其服務提供者和邊緣產品組合中進行創新並擴大合作夥伴關係。 VＭware資深副總裁暨服務商和邊緣部門總經理Sanjay Uppal表示：「電信營運商正身處一個充滿變革的時代，他們需要對網路進行現代化升級，並將服務變現

康佳特推出全新載板設計課程加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則

德國法院駁回億光上訴日亞取得專利損害終局勝利 (2023.03.02)
日亞今天宣布，德國杜塞道夫上訴法院（Dusseldorf Court of Appeal）判決維持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亞化學工業株式會社（日亞）之第一審執行決定，並駁回台灣 LED 製造商億光電子與其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合稱「億光」)所提起之上訴

R&S攜手NVIDIA 利用6G技術對AI/ML進行模擬與實現 (2023.03.02)
隨著對未來6G無線通訊標準技術元件的研究如火如荼地進行，人們也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。羅德史瓦茲與NVIDIA合作，利用未來6G技術對人工智能和機器學習（AI/ML）進行模擬與實現

FlexEnable宣佈新資方和董事會加速擴張計畫推進 (2023.03.02)
FlexEnable宣佈了最新董事會和加入領導團隊的新成員。此前，FlexEnable於2022年年底進行了企業重組，由Fortress Investment Group LLC（簡稱Fortress）的關聯公司所管理的基金成為了FlexEnable的大股東，其他股東還包括Kilonova Capital和中強光電

貿澤即日起供貨英飛凌XENSIV連線感測器套件 (2023.03.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C連線感測器套件（CSK）。XENSIV連線感測器套件提供適用於IoT裝置隨時可用的感測器開發平台，可用於實現採用英飛凌感測器（包括雷達、環境感測器等）的創新原型

聯電推出28奈米嵌入式高壓製程適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02)
聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15%

瑞薩全新雲端系統開發工具Quick-Connect Studio適用於動態開發軟體 (2023.03.02)
瑞薩電子今（2）日推出全新線上雲端物聯網系統設計平台，該平台讓使用者能以圖形化的方式建構硬體和軟體，以快速驗證原型並加速產品開發。從而避開須按各步驟順序完成且過程繁瑣的產品開發週期，尤其是軟體開發階段往往消耗最多的工程資源，最終成為其中最大的瓶頸

英飛凌參與MWC 2023 展示最新低碳化和數位化進程技術 (2023.03.02)
物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性，甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心

Microchip推出PDS-204GCO交換器擴大戶外應用保護功能 (2023.03.02)
專為智慧建築和智慧城市的戶外應用而設計的PoE交換器支援從公共Wi-Fi和視訊監控到聯網路燈等服務，因此越來越需要更好的可靠性和網路安全保護。Microchip Technology Inc. 今日宣佈推出PDS-204GCO 交換器，進一步擴大具有高行業標準戶外保護功能的PoE交換器產品線