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高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16) 高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術,推動連結智慧邊緣,為廣泛的產業實現新一代連網體驗。
高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced,即5G演進的下一階段 |
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是德攜手耀睿助力和碩率先取得O-RAN端對端系統整合徽章 (2023.02.16) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,以其5G開放式無線接取網路(O-RAN)解決方案,協助和碩聯合科技(Pegatron)率先取得耀睿科技(Auray)開放式測試與整合中心(OTIC)和安全實驗室頒發的O-RAN聯盟端對端(E2E)系統整合徽章 |
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VicOne展示次世代汽車座艙系統虛擬化資安解決方案 (2023.02.15) 趨勢科技車用資安新公司VicOne在2023年日本東京國際車用電子展 (Automotive World Tokyo),與Panasonic旗下汽車系統事業(Panasonic Automotive Systems)及趨勢科技,展示了共同合作開發的虛擬化資安解決方案,以因應日益增加的汽車網路攻擊 |
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調查:液晶電視面板採購將從第二季開始回升 強勢反彈19% (2023.02.15) 根據Omdia電視顯示面板和OEM情報服務指出,南韓和中國的液晶電視面板需求復甦指日可待。Omdia預估,2023年第二季將出現年增19%的強勢反彈,其中50吋和更大尺寸為主的螢幕訂單將達到1.614億台或年增率8% |
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HDMI推出網路傳輸線驗證 強化整合性網路線認證方案 (2023.02.15) HDMI 技術問世至今已20週年,持續在各領域居領導地位,包含數位影片、音訊以及資料介面等,此技術能將超高畫質顯示器連結至各種消費型電子產品、電腦、行動裝置、汽車和商用影音裝置等 |
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西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體 促進積體電路驗證 (2023.02.15) ● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作,加快驗證管理流程,並提供即時專案能見度。
● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合,打造新平台,可在專案週期內自動擷取由引擎運行產生的所有數據資料 |
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Getac推出X600強固型行動工作站系列全新機型 (2023.02.15) 神基投控旗下子公司神基科技(Getac)推出X600 Server與X600 Pro-PCI,擴充 X600 強固型行動工作站系列產品。這兩款全新機型將建構完整的強固型行動工作站產品線,得以滿足國防、製造和石油與天然氣等產業在執行專業工作時的各種要求 |
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愛思強200mm MOCVD系統獲艾邁斯歐司朗認證 聚焦Micro LED應用 (2023.02.15) 艾邁斯歐司朗和愛思強聯合宣佈,200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗的認證,可用於滿足Micro LED應用需求。
愛思強的MOCVD系統AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星衛星式氣浮旋轉水準技術(Planetary Technology),為下一代高解析度microLED顯示幕鋪平了道路 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15) Silicon Labs(芯科科技)今日宣佈,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
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宇瞻專利Transformed SSD SV25T系列 助力客戶實踐ESG (2023.02.15) ESG浪潮推動各企業開始反思,如何從內部做起才能展現永續營運的成效。Apacer宇瞻發表最新專利產品Transformed SSD SV25T系列,正是能為客戶解決前述痛點的產品。
此款M.2 SSD搭配宇瞻獨家的強固型連接器,設計上可透過PCB選擇不同的加值服務,讓企業無須更換系統主機板即可添增新功能,並避免重新驗證的人力時間成本 |
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台達微米級電腦斷層造影中心ˊ正式啟用 (2023.02.14) 台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用,設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統(Micro-CT),提供學研單位公益掃描服務,讓先進影像科技成為研究基石 |
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R&S推出PVT360A單機式解決方案 提供高精度測試訊號 (2023.02.14) 為了對所有形式的5G FR1基站和小功率基地台進行高速、高產能測試,以及對射頻元件進行表徵或生產,Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A效能向量測試儀。在最小的佔用空間內,這台緊湊的單機儀器以其訊號產成和分析能力提供最大的效能 |
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Sophos:詐騙者擴大加密貨幣交友App騙局 (2023.02.14) Sophos今日公佈了兩個位於亞洲、規模龐大且仍在運作的殺豬盤(sha zhu pan)騙局的詳細資訊,這些精心設計且過程漫長的金融詐騙可能會使受害者損失數千美元。其中一個總部設在香港,牽涉到一個假黃金交易市場,而另一個總部設在柬埔寨,與中國的組織犯罪有聯繫,在短短一個月內就透過加密貨幣淨賺了50萬美元 |
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施耐德電機獲世界經濟論壇評為多元、平等和包容指標 (2023.02.14) 施耐德電機Schneider Electric長期深耕於薪資平等與多元職場發展。近日,施耐德電機憑藉其全球平等薪資計畫(Global Pay Equity,GPE)獲得世界經濟論壇(World Economic Forum)的新經濟與社會中心(Centre for the New Economy and Society)評為全球平等聯盟(Global Parity Alliance)多元、平等和包容(Diversity, Equity and Inclusion,DEI)的指標 |
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NetApp Advance為企業組織提供混合雲彈性與效率 (2023.02.13) NetApp宣布推出NetApp Advance,一款新的儲存方案組合與保證,讓客戶能更有效益的打造符合未來的地端環境。
NetApp Advance將儲存系統生命週期進化,透過持續與不中斷的硬體升級,讓企業組織有機會避免昂貴且耗時的週期更新,並利用新的保證來確保儲存環境的有效性、安全性與永續性,以符合企業組織現有的需求 |
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Bourns四款新型符合 AEC-Q200 標準的大功率厚膜電阻上市 (2023.02.13) 全球電子元件製造供應商美商柏恩(Bourns)擴展大功率厚膜電阻系列,全新推出四款符合 AEC-Q200 標準產品。Bourns CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列為車規級產品,具高額定功率和卓越的脈衝負載浪湧能力,使用印在陶瓷基板上的厚膜元件製造,強化四款全新電阻系列的可靠性 |
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貿澤攜手Littelfuse推出全新內容專題 提供工業安全性資源 (2023.02.13) 貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈與Littelfuse合作推出最新的內容專題,提供一系列關於電弧閃光和電擊防護的資訊資源。新的內容專題包含一系列文章、白皮書、傳單、案例研究、影片和網路廣播,為設計人員和製造商提供可避免人身傷害和觸電所需的知識 |
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AsteraLabs推出雲規模互操作實驗室 實現大規模部署CXL方案 (2023.02.12) Astera實驗室(Astera Labs)日前宣佈,其雲規模互操作實驗室(Cloud-Scale Interop Lab)的擴展,為其Leo記憶體連通性平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷增長的領先CXL為基礎的CPU、記憶體模組和操作系統之間的強大互操作性測試提供更強力支援 |
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感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10) Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰,是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力,並在不同特性之間取得平衡。 |
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訊連科技人臉辨識整合聯發科物聯網平台 提升運算效能 (2023.02.10) 為了加強布局智慧物聯網市場,訊連科技宣布旗下人臉辨識引擎FaceMe整合聯發科技新一代智慧物聯網平台Genio 700,提供更高效、快速且可靠的AI人臉辨識應用,打造更安全便利的人臉辨識應用服務 |