CTIMES - 電子產業

ADI O-RU參考設計平台助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化

ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術適合於新領域感測應用 (2023.03.02)
半導體製造商ROHM針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置，確立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）業界最小等級的短波長紅外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量產技術

ROHM推出適用於冗餘電源的小型一次側LDO (2023.03.02)
半導體製造商ROHM推出支援高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側LDO穩壓器（簡稱 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），該系列產品適用於各類型冗餘電源，如運用於車電應用中，可提高車電系統可靠性

意法半導體推出HVLED101返馳式控制器提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之HVLED101返馳式控制器適用於最高180W的LED燈具，其整合了各種功能、控制專利技術，並提供初級感測穩壓支援，助於提升照明性能並可簡化燈具電路設計

Fortinet與產學合作開設NSE課程培育數位創新人才 (2023.03.01)
近年來國內資安事件頻傳，強化數位韌性躍升企業發展的重要課題，也讓台灣資安人才供不應求。為此，全方位整合與自動化網路資安領導廠商 Fortinet與實踐大學、誠士資訊三方合作，攜手開設NSE（Network Security Expert）資安戰鬥營課程

高通攜手電信營運商拓展XR技術與生態系統 (2023.03.01)
高通技術公司今日於世界行動通訊大會（Mobile World Congress），分享了與電信營運商圍繞實現延展實境（XR）和擴展相關應用方面的廣泛合作。電信營運商正利用跨裝置、開放式的生態系Snapdragon Spaces XR開發者平台作為基礎，引領XR相關的各項投資

高通推出獲全球認證參考設計推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置

Nordic發佈nPM1100電源管理IC新品支援廣泛無線應用 (2023.03.01)
Nordic半導體公司宣佈nPM1100電源管理IC系列增加三款新產品。此前，該系列產品僅採用超小型2.1 x 2.1 mm晶片級封裝（CSP）規格。首款新產品採用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封裝

艾邁斯歐司朗與Revolution合作提供先進植物照明系統 (2023.03.01)
艾邁斯歐司朗今日宣佈與Revolution Microelectronics合作，透過OSLON Square平台和OSLON SSL LED為植物照明提供先進解決方案。 OSLON Square緊湊型大功率LED具有卓越的穩定性、高可靠性、長效壽命和極低的熱阻抗，搭配高效能OSLON SSL LED產品，為最先進的植物照明Avici系統提供穩定光源

ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合

英飛凌獲ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系標準認證 (2023.03.01)
聯合國歐洲經濟委員會（UNECE）新頒佈的UN R155法規旨在解決智慧聯網汽車日益受到關注的網路安全問題。這項法規自2022年7月開始生效，要求車廠在其產品和流程中採用安全設計（security-by-design）方法

PCIe 7.0預計2025年問世成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會，於2月23日在台北回歸實體舉辦，本次的大會共吸引了七百多人報名參價，人數較上一次的活動大幅成長了近一倍，顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視，而PCI-SIG也在媒體活動中重申，未來PCIe規範將會依既定時程推出，而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世

聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相

持續強化網路傳遞安全 Akamai擘劃下個十年企業雲端藍圖 (2023.02.28)
雲端內容傳遞網路（CDN）服務供應商Akamai，２月23攜日台灣網路資訊中心，一同分享「下一個十年，企業所需要的雲端」。會中指出，除了雲端網路的傳輸效能與效率外，網路資安防護也需同等重要與重視

雅特力AT32 MCU開發工作平台加速開發時程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex內核，提供完整一套AT32 MCU開發工具平台，透過易用的軟硬體工具，提升使用者良好的開發體驗和效能，降低入門使用門檻，並減少重複設置工作，加速開發效率

從2022年MCU現況看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期

Telefonica、愛立信和高通於MWC展示商用5G毫米波網路 (2023.02.24)
Telefonica（西班牙電信公司）、愛立信和高通技術公司在2023年巴塞隆納世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首個商用行動5G毫米波（mmWave）網路。此技術上的里程碑可讓相容的使用者裝置合作夥伴在大會期間接取由愛立信驅動的Telefonica 5G毫米波網路

愛立信於MWC展示四大未來連網主軸攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能

2022年MCU年度新品喜好度總票選 (2023.02.24)
MCU市場發展，客戶的需求主要都來自於供需的考量。從8位元到32位元市場，廠商持續推出新產品的態勢不變。在MCU市場歐美品牌依然是使用者最為主流的選擇。

2022年MCU採購因素與應用開發趨勢 (2023.02.24)
要取得開發者的青睞，勢必就要了解他們的所思所想，所求所欲。而今年的MCU採購因素調查，同樣也針對開發者選用MCU時的主要評斷項目來進行分析，希望能拉近供應商與開發者之間的距離