CTIMES - 基礎電子-半導體

諾發系統推出晶圓級封裝系列產品 (2010.09.14)
諾發系統近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發系統的先進金屬連線技術相輔相成，並且展開晶圓級封裝技術（WLP）的需求及市場

2010年全球半導體資本設備支出將成長122% (2010.09.14)
市場研究機構Gartner預測，2010年全球半導體資本設備支出，可望達到369億美元，較09年的166億美元大幅成長122.1%；至於2011年全球半導體資本設備支出，則將微幅增加4.9%。 Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現的強勁成長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績

新任執行長接掌歐司朗光電半導體 (2010.09.14)
歐司朗光電半導體近日宣佈執行管理團隊變動，自2010年10月1日起，在LED領域經驗豐富的主管Aldo Kamper（40歲），將接下Ruediger Mueller（65歲）之重任。Reudiger Mueller曾在西門子服務，後來領導歐司朗光電半導體業務，前後長達22年，如今卸任是因為已屆退休年齡

ADI推出混合信號前端IC (2010.09.14)
美商亞德諾（ADI）近日宣佈，推出12位元與10位元混合信號前端（mixed-signal front-ends，MxFEs），可減少功率消耗並縮減電路板空間，適用於無線通訊基礎設施與可攜式射頻設備

鉅景以SiP技術點燃3D影像監控新動能 (2010.09.14)
鉅景科技（ChipSiP）與安控業IC設計商台灣安控半導體（TSSi）昨（13）日宣佈，推出導入SiP（System in Package）技術的全新影像監控設計，將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中，同時提供系統廠商最易於應用的設計

擴充網路智慧解決方案組合 Tektronix收購Arbor (2010.09.13)
Tektronix Communications近日宣佈，簽署正式合約收購Arbor Networks。Arbor Networks是整合式網路運營商與新一代資料中心網路安全與管理解決方案供應商。此收購案預計於9月份完成，收購的條件並未公佈

IDF2010：創惟展示USB 3.0與HUB產品應用 (2010.09.13)
創惟科技近日宣佈，將於9月13-15日參加在美國舊金山所舉行的英特爾秋季開發者論壇（IDF 2010），並於USB Community技術專區中展示外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片（產品代碼GL3310）、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片（產品代碼GL3220），以及4個接續端口的Hub控制晶片（產品代碼GL3520）

瑞薩電子與ACACIA建立策略專利授權結盟關係 (2010.09.13)
瑞薩電子近日宣佈，該公司與專利授權商Acacia已建立策略專利授權結盟關係。依據此一結盟關係，由雙方共同自瑞薩電子4萬多項專利及專利應用組合中所挑選出之專利，將由Acacia進行專利授權

NS推出8通道超音波發射/接收晶片組 (2010.09.09)
美國國家半導體（NS）近日宣佈，推出首款專為可攜式超音波系統而設計的8通道超音波發射/接收晶片組，這類可攜式超音波系統是醫院、診所、救護車及偏遠地區救護站的常備醫療設備

CONEXANT 中国区代理 (2010.09.09)
CONEXANT 中国区代理

TI推出加強型浮點F28335 Delfino微控制器 (2010.09.09)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出加強型浮點F28335 Delfino微控制器（MCU）周邊學習套件與免費C2000 MCU教學ROM，可提供學生及即時控制開發人員簡單易用的低成本基礎工具，以立即實現突破性設計

降壓穩壓系列再擴充陞特推1.8A雙負載點穩壓器 (2010.09.08)
陞特（Semtech）近日推出其最新的降壓型穩壓元件。新款SC283是全球最小1.8A雙通道負載點電源穩壓器，採用超小超薄的2 x 3 x 0.8mm、18焊盤MLPQ封裝，包含了兩顆降壓穩壓器，每個穩壓器的輸出可透過VID接腳獨立設置

西門子與美國國家半導體共推超音波技術發展 (2010.09.08)
美國西門子醫療系統（Siemens Medical Solutions）與美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）8日宣佈，兩家公司將展開多方面的策略聯盟，攜手開發先進的超音波技術，讓新一代的超音波顯影系統在更低的能耗下，可以顯示更清晰的影像品質而且增加3D/4D影像處理功能

NXP：Plus X 4K晶片首次用於香港市場 (2010.09.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，其Plus X 4K晶片獲香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睞，成為該公司最新推出的新型智慧消費卡「高分卡」晶片解決方案

瑞薩以1/2封裝尺寸實現最高75安培電流 (2010.09.08)
瑞薩電子近日宣佈，推出七款採用HSON封裝之功率MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），適用於汽車電子控制單元，例如引擎管理及電子幫浦馬達控制等應用。新產品包括額定電壓40V及60V的N Channel MOSFET，及額定電壓–30V的P Channel MOSFET，可應用於各類螺線管、馬達開關，或電池正負極逆向保護

SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan國際半導體展」是台灣半導體產業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是獲取產業趨勢、了解最新技術，以及建立商業網絡的最佳平台!連結IC設計、製造、設備材料等環節，並提供半導體產業最完整的前瞻性的市場趨勢與技術課程，預計將吸引超過3萬人次參觀

AMIMON推出WiCast EW2000 PC to TV連接套件 (2010.09.07)
AMIMON公司近日宣佈，華碩電腦將採用其技術，用於近期推出的WiCast EW2000 PC to TV連接套件。WiCast採用AMIMON的WHDI（Wireless Home Digital Interface，無線家庭數位介面）技術，可讓使用者將桌上型電腦、筆記型電腦或小筆電透過無線傳輸連接至電視

NS全新SDI等化器可延長視訊傳送距離達40% (2010.09.06)
美國國家半導體（NS）宣佈，推出一款全新串列數位介面（SDI）電纜等化器，其特點是可延長廣播設備的視訊傳送距離達40%，若以3Gbps的速度傳送訊號，電纜可長達200公尺，而功耗只有同類等化器（典型應用功耗為115mW）的一半

Spansion與德州儀器達成晶圓代工服務協議 (2010.09.06)
Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協議，德州儀器的日本會津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協議提供Spansion更靈活的產能運用，並可與Spansion在德州奧斯丁晶圓廠Fab 25的產能互補

ADI推出新款具ESD保護功能的高電壓開關 (2010.09.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣佈，正式發表能夠在高達±20 V下運作的高電壓工業應用領域中，確保閉鎖（latch-up）預防的全新開關。ADG 5412以及ADG 5413乃是針對儀器、汽車、與其它易於發生閉鎖情況的嚴苛環境所設計，這類環境是一種不希望發生的高電流狀態，可能會導致裝置的失效，並且直到電源關閉前都會存在