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MAXIM推出新款MAX13234E-37E (2010.07.22)
Maxim近日宣佈，推出新款MAX13234E-MAX13237E為EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口，該款採用+3V至+5.5V電源供電，支持高數據速率（高達3Mbps）、帶有靈活的邏輯電位接口以及增強的靜電放電（ESD）保護功能 |
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盛群推出HT6xF0xM 1.5V Battery Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群繼先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU內建DC-DC Converter，輸入電壓可低至0.7V，DC-DC Converter輸出3.0V，除可供應MCU電源所需外，亦可供應外部相關3V元件使用 |
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盛群推出HT66/68F0x Small Package Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type後，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體（EEPROM），可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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NI新產品將可連接NI LabVIEW與工業級網路 (2010.07.21)
NI日前發表可用於PROFIBUS、FOUNDATION Fieldbus，與DeviceNet的新款介面卡，可針對LabVIEW、可程式化自動控制器（PAC），與嵌入式系統，將之連接至現有的工業級網路。新款介面卡並可為現有系統新增高速量測/分析、高階控制、網路連結，與資料記錄功能，以提高機器的效能與品質 |
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諾基亞西門子通信與摩托羅拉達成合作協定 (2010.07.21)
諾基亞西門子通信與摩托羅拉日前聯合公佈雙方已達成協定，諾基亞西門子通信將以現金12億美元收購摩托羅拉大部分無線網路基礎設施資產。預期該交易將於今年年底完成，並受限於慣例成交條件和監管機構批准 |
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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0% |
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惠瑞捷產品說明記者會暨媒體餐敘 (2010.07.21)
惠瑞捷將舉行產品說明記者會暨媒體餐敘，惠瑞捷策略行銷部副總裁Mark Allison 及惠瑞捷副總裁暨ASTS總經理魏津博士將親臨會場，分別介紹惠瑞捷全新高速DRAM測試解决方案與說明惠瑞捷V101多功能測試平台的嶄新應用，並分享產業前景、趨勢發展 |
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X-FAB發表0.35微米100V高電壓純晶圓代工技術 (2010.07.20)
德國艾爾福特（Erfurt）–頂尖類比/混合訊號晶圓廠，同時也是「新摩爾定律（More than Moore）」技術專家的X-FAB Silicon Foundries，日前發表業界第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程 |
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ADI推出兩款高線性度的數位溫度感測器 (2010.07.20)
美商亞德諾（ADI）公司，日前推出兩款完全校準、16位元解析度、高線性度的數位溫度感測器，在寬廣的工作溫度範圍下，可達到業界最高水準的精密度。高精密度、低漂移的ADT7420與ADT7320數位溫度感測器，在-20攝氏度至+105攝氏度的溫度範圍內，可達到業界最佳的±0.25攝氏度準確度 |
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Super Talent推出新款USB3.0極速隨身碟 (2010.07.20)
Super Talent 推出業界最輕薄之USB 3.0隨身碟，是專為跨世代消費者所設計的高速傳輸機種，其外觀採深黑色平光烤漆並融合高品質鋁製外殼，低調呈現時尚質感；羽量級輕薄造型，更方便消費者攜帶，重量為 21克、厚度僅僅7 |
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NXP推出低中頻汽車收音機調諧器 (2010.07.19)
NXP於日前宣佈，推出低中頻汽車收音機調諧器。高整合性TEF66xx系列調諧器為售後服務市場（aftermarket）及OEM製造商提供豐富的選擇：從適合成本導向型類比汽車收音機的低價TEF662x系列產品，到高性能的TEF660x和TEF661x系列產品，以不同的性能和價格選擇滿足了包括可選RDS（radio data streaming）在內的多種應用需求 |
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X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓製程 (2010.07.19)
X-FAB於日前宣布，今天發表第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程。 當運用在電池管理方面，可實現更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統，也最適合於電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨列印頭應用 |
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R&S進入全球示波器市場 (2010.07.19)
以慕尼黑為基地的羅德史瓦茲（Rohde& Schwarz, R&S）正式宣佈進入全球示波器市場。羅德史瓦茲是一個成功的國際性專業量測設備製造廠商，尤其在無線通訊更是個中翹楚，並持續擴大其測試與量測的儀器系列 |
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ADI推出精密微機電系統MEMS慣性感測器 (2010.07.19)
需要平台穩定性、導航、或是精密量測與診斷功能等的工業系統設計，必須仰賴多重的感測器輸入。在衝擊、振動、以及廣大溫度範圍會出現的極端環境下，藉由多重感測器類型或是多餘的感測器對環境的不穩定性進行補償，這是十分常用的方法 |
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台積電中科12吋廠動土 (2010.07.18)
縱使全球經濟復甦之路跌跌撞撞，但晶圓代工一哥台積電依然在今年繳出了亮麗的成績單，不但營收超出外界預期，且產能滿載的情況預計持續到Q3。而為了因應吃緊的產能，台積電在上週五（7/16）舉行中科12吋廠（15廠）新建工程動土典禮 |
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Atheros與Wilocity合作構建三頻無線解決方案 (2010.07.16)
Atheros日前宣佈合作構建三頻無線解決方案，該方案將無線千兆聯盟（Wireless Gigabit（WiGig）Alliance）60GHz技術的多千兆性能與Wi-Fi的普遍性和大覆蓋範圍相結合。"三頻"功能將提升無線設備的性能，支援各種新型計算和娛樂應用 |
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Anritsu發表Bluetooth/WLAN Combo之測試軟體 (2010.07.16)
安立知（Anritsu）日前推出CombiTest，為一套可針對安立知MT8860x WLAN Test Set和MT8852B Bluetooth Test Set提供遠端控制的PC應用測試軟體。CombiTest可簡化Test Plan的建立，以準確快速地量測Bluetooth/WLANCombo模組的效能 |
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R&S推出新款通用型示波器R&S RTM (2010.07.15)
R&S推出新款通用型示波器，500 MHz頻寬，每秒5 G sample，和多達8個M sample的記憶體深度，這些基本規格都是R&S通用型示波器的優異特性。R&S通用型示波器的特性非常適合用於低時脈的類比和數位電路之測試與除錯，且可執行多樣式的功能 |
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新興半導體元件與製程特性測試論壇 (2010.07.15)
今日的半導體材料、元件與製程技術日新月異，開發者必須充分掌握其技術特性，才能夠充分發揮材料、元件與製程的優勢，完成最佳化、高性能的產品設計。所謂「工欲善其事，必先利其器」，想要掌握這些特性，必須善用先進的半導體特徵分析工具 |
