CTIMES - 基礎電子-半導體

快捷推出高效率LED路燈照明整體解決方案 (2010.08.04)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）於日前宣布，推出一款完整的LED路燈照明解決方案，具有高效率、出色的熱性能以及高可靠性等特性，能夠大幅地延長路燈的使用時間。這款性能經過最佳化的解決方案能夠降低功耗

Maxim推出新款雙通道同步降壓控制器 (2010.08.03)
Maxim近日宣佈，推出MAX15023雙通道同步降壓控制器，該款工作電壓為5.5V至28V或5V ±10%，可生成兩路獨立的輸出電壓。每路輸出電壓的調節範圍為輸入電壓的85%至0.6V，並支持12A或更大的負載電流

美光為Intel Atom平台　提供記憶體關鍵技術 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣佈，推出新型2GB 50nm DDR2記憶體，支援英特爾即將針對平板電腦和小筆電所推出名為Oak Trail的Intel Atom處理器平台。該2GB 50nm DDR2記憶體具備小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸與電池壽命上可充分滿足平板電腦的需求，是平板電腦市場理想的解決方案

德州儀器2010年亞洲技術研討會 (2010.08.02)
德州儀器年度盛會 TI 亞洲技術研討會 (TI Asia Tech Day) 將於台北國際會議中心 101 會議室盛大展開，以 TI 領導業界的類比與嵌入式技術，揭示豐富的創新應用並提供深度的技術剖析，現場將展示超過30項產品與應用，邀請眾多 TI 的開發商共襄盛舉

恩智浦半導體宣佈收購Jennic公司 (2010.08.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於日前宣佈收購Jennic公司。Jennic是一家低功耗射頻解決方案的領先供應商，主要應用在智慧電錶、環境、物流和消費性市場的無線應用領域

全球半導體/構裝趨勢暨SiP技術發展研討會 (2010.07.30)
2010年全球半導體產業重拾成長動能，晶圓代工與封測產業紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM大廠委外代工幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化，也使得全球半導體廠商競爭情勢加劇

Spansion與爾必達宣佈共同拓展快閃記憶體事業 (2010.07.30)
爾必達與快閃記憶體方案領導廠商Spansion於日前宣布，共同研發NAND製程技術與產品，包含納入一項NAND Flash的晶圓代工服務協議。爾必達也取得Spansion NAND IP技術的非獨家授權，該項技術乃是以其MirrorBit的電荷捕獲技術（charging-trapping technology）作為基礎

歐司朗光電：新晶片平台讓LED效率提升30% (2010.07.29)
歐司朗光電半導體近日宣佈，已成功讓紅色薄膜LED的效率提升30%。最新一代的薄膜晶片得益於優化的晶片平台，這平台有潛力進一步提升晶片的效率。由於效率大幅提升，LED在一般照明、投影及工業領域的應用將有全新的發展

運用微弱電力免維護型裝置成長力道強勁 (2010.07.29)
ZigBee聯盟表示，能源採集設備專用的無線通信標準ZigBee Green Power，將按照計畫於今年年底完成制訂。ZigBee聯盟此舉的目的，在於制訂出只需微弱電力便可傳輸數據的無線通訊標準

英特爾佈局手機晶片三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露

加強亞太區域麥瑞半導體成立香港分公司 (2010.07.29)
麥瑞半導體（Micrel Inc.）近日宣佈，在香港正式成立麥瑞半導體香港公司（Micrel Semiconductor HK Ltd），香港公司位於香港新界沙田香港科學園科技大道東1號核心大樓1座3層311室

德國萊因：在台灣就能測CEC (2010.07.28)
台灣德國萊因近日宣佈，該公司已成為加州能源委員會（CEC）列名的測試實驗室，可執行額外的性能測試。台灣太陽能模組廠商若要申請加州太陽能計畫補助方案（CSI）及新建太陽能房屋夥伴計畫（NSHP），模組必須先符合加州能委會的相關規範

建築物自動化是能源採集最大市場 (2010.07.28)
能源採集是指將閒置的資源如振動、熱量或光能等，轉變成可運用的電能，這也是可自供電式無線感應器的核心技術。廣義上來說，可供採集的能源包括動能（風、波、重力、振動等）；電磁能（光伏和電磁波）等；熱能（太陽熱能、地熱、溫度變化、燃燒等）；原子能（原子核能、放射性衰變等）或生物能（生物燃料、生物質能等）

力旺Neobit技術率先導入於車規 IC製程平台 (2010.07.28)
嵌入式非揮發性記憶體廠商力旺電子宣佈，其Neobit技術已率先導入於0.25微米車規IC製程平台，並已於2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規領域邁進車規市場，未來更將強化與晶圓代工夥伴間之策略聯盟

3DIC的市場機會與技術挑戰 (2010.07.27)
與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度

新砷化鎵MEMS技術 (2010.07.26)
Imec的研究人員日前展示了一種新的砷化鎵（SiGe）MEMS技術平台，能直接在CMOS製程上與MEMS產品整合，將可以改善目前最先進的MEMS產品性能。Imec所展示的新產品為一款以15毫米製程的MEMS微鏡片（micromirror）（如圖），能夠運用在高畫質的顯示器應用上

德州儀器推出新款電路板 (2010.07.26)
德州儀器（TI）於日前宣布，推出具備創新思維的設計人員、工程師、開發人員以及業餘愛好者如今可透過高彈性、且人性化的開放式原始碼嵌入式處理器開發電路板HawkBoard ，輕鬆開發領導業界的産品

意法半導體推出縮小突波防護元件 (2010.07.23)
意法半導體於日前宣布，推出創新型突波防護晶片，透過將指定能量吸收性能擴展到最大作業溫度，有助於降低電子設備突波防護元件的尺寸和成本。而市場上競爭產品的防護性能在作業溫度超過25°C時則會大幅降低

快捷推出150V低RDS MOSFET元件 (2010.07.22)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）於昨21日宣佈，推出一款具有低RDS（ON）（最大值17mOhm）和最佳品質因數（Figure of Merit; FOM）（最大值17m Ohm * 33nCº）的150V MOSFET元件FDMS86200，以滿足DC-DC設計人員對具有較低開關損耗、較低雜訊和緊湊的占位面積之MOSFET產品的需求