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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
快捷推出高效率LED路燈照明整體解決方案 (2010.08.04)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於日前宣布,推出一款完整的LED路燈照明解決方案,具有高效率、出色的熱性能以及高可靠性等特性,能夠大幅地延長路燈的使用時間。 這款性能經過最佳化的解決方案能夠降低功耗
Maxim推出新款雙通道同步降壓控制器 (2010.08.03)
Maxim近日宣佈,推出MAX15023雙通道同步降壓控制器,該款工作電壓為5.5V至28V或5V ±10%,可生成兩路獨立的輸出電壓。每路輸出電壓的調節範圍為輸入電壓的85%至0.6V,並支持12A或更大的負載電流
美光為Intel Atom平台 提供記憶體關鍵技術 (2010.08.02)
美光科技(Micron Technology)近日宣佈,推出新型2GB 50nm DDR2記憶體,支援英特爾即將針對平板電腦和小筆電所推出名為Oak Trail的Intel Atom處理器平台。該2GB 50nm DDR2記憶體具備小尺寸、高容量和低功耗等特性,在尺寸與電池壽命上可充分滿足平板電腦的需求,是平板電腦市場理想的解決方案
美光為Intel Atom平台 提供記憶體關鍵技術 (2010.08.02)
美光科技(Micron Technology)近日宣佈,推出新型2GB 50nm DDR2記憶體,支援英特爾即將針對平板電腦和小筆電所推出名為Oak Trail的Intel Atom處理器平台。該2GB 50nm DDR2記憶體具備小尺寸、高容量和低功耗等特性,在尺寸與電池壽命上可充分滿足平板電腦的需求,是平板電腦市場理想的解決方案
德州儀器2010年亞洲技術研討會 (2010.08.02)
德州儀器年度盛會 TI 亞洲技術研討會 (TI Asia Tech Day) 將於台北國際會議中心 101 會議室盛大展開,以 TI 領導業界的類比與嵌入式技術,揭示豐富的創新應用並提供深度的技術剖析,現場將展示超過30項產品與應用,邀請眾多 TI 的開發商共襄盛舉
恩智浦半導體宣佈收購Jennic公司 (2010.08.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)於日前宣佈收購Jennic公司。Jennic是一家低功耗射頻解決方案的領先供應商,主要應用在智慧電錶、環境、物流和消費性市場的無線應用領域
全球半導體/構裝趨勢暨SiP技術發展研討會 (2010.07.30)
2010年全球半導體產業重拾成長動能,晶圓代工與封測產業紛紛大幅上調資本支出,而歐美日等國際IDM大廠委外代工幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化,也使得全球半導體廠商競爭情勢加劇
Spansion與爾必達宣佈共同拓展快閃記憶體事業 (2010.07.30)
爾必達與快閃記憶體方案領導廠商Spansion於日前宣布,共同研發NAND製程技術與產品,包含納入一項NAND Flash的晶圓代工服務協議。爾必達也取得Spansion NAND IP技術的非獨家授權,該項技術乃是以其MirrorBit的電荷捕獲技術 (charging-trapping technology)作為基礎
歐司朗光電:新晶片平台讓LED效率提升30% (2010.07.29)
歐司朗光電半導體近日宣佈,已成功讓紅色薄膜LED的效率提升30%。最新一代的薄膜晶片得益於優化的晶片平台,這平台有潛力進一步提升晶片的效率。由於效率大幅提升,LED在一般照明、投影及工業領域的應用將有全新的發展
運用微弱電力 免維護型裝置成長力道強勁 (2010.07.29)
ZigBee聯盟表示,能源採集設備專用的無線通信標準ZigBee Green Power,將按照計畫於今年年底完成制訂。ZigBee聯盟此舉的目的,在於制訂出只需微弱電力便可傳輸數據的無線通訊標準
英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金? (2010.07.29)
英特爾(Intel)極力拓展手機晶片版圖的大業,有可能殺出三星(Samsung)這個程咬金!根據彭博社(Bloomberg)援引花旗集團(Citigroup)分析師所透露的消息指出,三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌(Infineon)的無線晶片部門! 先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露
加強亞太區域 麥瑞半導體成立香港分公司 (2010.07.29)
麥瑞半導體(Micrel Inc.)近日宣佈,在香港正式成立麥瑞半導體香港公司(Micrel Semiconductor HK Ltd),香港公司位於香港新界沙田香港科學園科技大道東1號核心大樓1座3層311室
德國萊因:在台灣就能測CEC (2010.07.28)
台灣德國萊因近日宣佈,該公司已成為加州能源委員會(CEC)列名的測試實驗室,可執行額外的性能測試。台灣太陽能模組廠商若要申請加州太陽能計畫補助方案(CSI)及新建太陽能房屋夥伴計畫(NSHP),模組必須先符合加州能委會的相關規範
建築物自動化是能源採集最大市場 (2010.07.28)
能源採集是指將閒置的資源如振動、熱量或光能等,轉變成可運用的電能,這也是可自供電式無線感應器的核心技術。廣義上來說,可供採集的能源包括動能(風、波、重力、振動等);電磁能(光伏和電磁波)等;熱能(太陽熱能、地熱、溫度變化、燃燒等);原子能(原子核能、放射性衰變等)或生物能(生物燃料、生物質能等)
力旺Neobit技術率先導入於車規 IC製程平台 (2010.07.28)
嵌入式非揮發性記憶體廠商力旺電子宣佈,其Neobit技術已率先導入於0.25微米車規IC製程平台,並已於2010年Q2完成可靠度驗證,成功自工規領域邁進車規市場,未來更將強化與晶圓代工夥伴間之策略聯盟
3DIC的市場機會與技術挑戰 (2010.07.27)
與3D 封裝 (Package)不同的是,3D Package 裡面的元件是離散的,都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接,但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC,透過垂直與水平整合來大量提高集積密度
新砷化鎵MEMS技術 (2010.07.26)
Imec的研究人員日前展示了一種新的砷化鎵(SiGe)MEMS技術平台,能直接在CMOS製程上與MEMS產品整合,將可以改善目前最先進的MEMS產品性能。Imec所展示的新產品為一款以15毫米製程的MEMS微鏡片(micromirror)(如圖),能夠運用在高畫質的顯示器應用上
德州儀器推出新款電路板 (2010.07.26)
德州儀器(TI)於日前宣布,推出具備創新思維的設計人員、工程師、開發人員以及業餘愛好者如今可透過高彈性、且人性化的開放式原始碼嵌入式處理器開發電路板HawkBoard ,輕鬆開發領導業界的産品
意法半導體推出縮小突波防護元件 (2010.07.23)
意法半導體於日前宣布,推出創新型突波防護晶片,透過將指定能量吸收性能擴展到最大作業溫度,有助於降低電子設備突波防護元件的尺寸和成本。而市場上競爭產品的防護性能在作業溫度超過25°C時則會大幅降低
快捷推出150V低RDS MOSFET元件 (2010.07.22)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)於昨21日宣佈,推出一款具有低RDS(ON)(最大值17mOhm)和最佳品質因數(Figure of Merit; FOM)(最大值17m Ohm * 33nCº)的150V MOSFET元件FDMS86200,以滿足DC-DC設計人員對具有較低開關損耗、較低雜訊和緊湊的占位面積之MOSFET產品的需求

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