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電動車電池發展關鍵：快充和加強續航力 (2010.09.06)
節能減碳已是全世界共同的話題，各國政府與民間單位也積極開發各種替代能源。純電動車便是這樣的一種產物，標榜純電動，不會造成空氣的污染。目前各大車廠都積極投入純電動車的研發，只不過初期研發出來的電動車，續航力普遍不足，只適合都會區或社區型使用 |
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Cypress推出CapSense電容式觸控感測控制器 (2010.09.02)
Cypress Semiconductor近日宣布，推出新款CapSense電容式觸控感測控制器，讓研發業者不必撰寫韌體或學習新的軟體工具，就能取代機械式按鈕（MBR）。新款CapSense Express元件採用Cypress革命性SmartSense自動調校演算法，省下系統調校的步驟 |
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第十四屆奈米工程暨微系統技術研討會 / 展覽會 (2010.09.02)
第十四屆奈米工程暨微系統技術展覽會是國內主要的微機電暨奈米技術相關領域重要的展覽活動，網羅廠商、法人、學校共同展出最新技術及研究成果，提供國內產學研各界最新資訊、溝通交流及買賣的平台，為落實協會宗旨並扶植國內廠商，此次展覽會將在學術與工業並重的高雄地區隆重登場 |
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世界最大!CANON發表巨型CMOS影像感測器 (2010.09.01)
CANON近來發表動作頻仍，似乎有著語不驚人誓不休的態勢。繼上週發表高1億2千萬畫素的APS-C感光元件後，昨日（8/31）於東京再度發表直徑十二吋的CMOS影像感測器，是目前該產品世界上最大的尺寸，預計可應用於低光度環境的影像錄製 |
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如何讓晶片記憶更多？Rice大學和惠普告訴您 (2010.09.01)
有沒有另一種新的半導體技術，能夠在更短的時間內縮小晶片尺寸、又能提高儲存容量？答案正在呼之欲出。美國德州萊斯大學（Rice Univ.）的科學家們與惠普（HP）的研發團隊不約而同地，在這禮拜公佈兩項關鍵技術和合作計畫，宣佈可以克服最基本的物理限制，能夠更快速地將記憶體晶片微型化，他們認為是消費電子晶片的革命性突破 |
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富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證 (2010.08.30)
富士通半導體台灣分公司近日宣佈，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片MB86C31，已通過USB Implementers Forum執行的USB-IF相容性測試，現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。
富士通MB86C31 USB 3 |
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英特爾併購英飛凌無線解決方案事業群 (2010.08.30)
英飛凌（Infineon）與英特爾已經進入最後的協議，將以約14億美元的現金交易將英飛凌的無線解決方案（Wireless Solutions Business，簡稱WLS）事業群轉移給英特爾。
WLS是一家手機平台供應商，顧客包括了全球頂尖的手機製造業者 |
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強化在地服務 賽靈思與安馳科技簽訂代理協議 (2010.08.30)
美商賽靈思（Xilinx）今（8/30）日宣佈與台灣安馳科技（ANSWER TECHNOLOGY；ANStek）簽訂台灣地區代理協議，目前安馳科技已正式成為賽靈思台灣地區授權代理商。隨著此次授權代理協議的簽訂 |
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政府提供助力 車廠視純電動車為發展核心 (2010.08.30)
透過訴求環保的汽車來逐漸替代傳統汽車，已成為各國汽車產業發展的共識。身為核心元件的電池，其發展商機逐漸被市場所重視，目前更有許多知名的汽車製造商，都投入開發新款的電動車與動力電池 |
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TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器（TI）於日前宣佈，針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器（MPU）以及相關評估模組（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件（BSP）。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼 |
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搞定充電站 電動車問題解決一大半 (2010.08.27)
純電動車顧名思義，就是完全以電力來當作動力來源。動力系統則使用馬達與電機控制驅動，不使用液態石化燃料，因此沒有引擎轟轟作響的問題，也省去排氣管排放廢氣的困擾，具有絕佳的環保優勢 |
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解決電動車產業亂象 標準制訂刻不容緩 (2010.08.26)
近幾年來，純電動車技術持續不斷發展，使得市面上又多了數款純電動車。只不過，市場對於電動車產業前景仍存有疑慮。目前不管何種電動車，售價都偏高，因而影響消費者的接受度，若能克服成本過高，以及電池過熱、供電續航力與穩定性等疑慮，再加上廣設充電站，應可讓更多消費者接受電動車，並提高普及率 |
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華邦電子採用思源科技LAKER佈局與繞線系統 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）於昨日（8/25）宣布， 華邦電子（Winbond）已採用了Laker佈局系統與Laker數位繞線解決方案。由於部署Laker佈局工具與設計流程，華邦電子縮短了新記憶體設計的開發時間達70%，這些設計的應用範圍涵蓋SDR、低功耗DDR與行動電話用RAM等各種行動記憶體 |
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Maxim推出新款6位元DAC和12位元DAC系列 (2010.08.24)
Maxim近日宣佈推出新款MAX5134-MAX5137，該款是具有引腳和軟體兼容的16位元DAC和12位元DAC系列產品。MAX5134/MAX5135為低功耗、四路16/12位元、帶緩衝的電壓輸出、高線性度DAC。MAX5136/MAX5137為低功耗、兩路16/12位元、帶緩衝的電壓輸出、高線性度DAC |
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友達與緯創合資設立後段模組廠 (2010.08.24)
友達光電於上週五（8/20）舉行董事會決議，擬與緯創資通股份有限公司合資，於廣東省中山火炬開發區「緯創光電園區」設立液晶電視面板後段模組廠。友達透過與全球系統大廠結盟的新營運模式 |
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電機式微 台灣下一個熱門產業在哪裡？ (2010.08.23)
今年的大學考試入學分發已經放榜。大眾關注的重點，除了最低幾分可以錄取之外，最高錄取分數獎落何系也是焦點之一。過去40年來，一直穩居二類組龍頭寶座的台灣大學電機系，今年錄取分數首度被台大物理系超越，由物理系拿下二類組冠軍 |
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快捷半導體推出新款轉換器 (2010.08.20)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）於日前宣布，推出一款可配置雙電壓電源轉換器兼電壓移位器產品FXMA2102，可應用於I2C匯流排界面設計中的電壓準位轉換。FXMA2102可以讓可攜式設備設計人員利用低功耗的2位元電壓準位轉換器，來解決消費性產品和手機中I2C匯流排應用的混合電壓相容性問題，從而滿足可攜式設備設計上的需求 |
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ADI與Xilinx合作推出無線電架構開發平台 (2010.08.19)
美商亞德諾（ADI）與Xilinx日前宣佈，合作推出一套無線電架構的開發平台，有助於多載波蜂巢式基地台的製造商降低工程資源，加快產品上市的時間。ADI的MS-DPD（mixed-signal,digital pre-distortion；混合信號與數位預失真）開發平台 |
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挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足 (2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革！一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器，揚棄以往0和1為基礎的必然性（certainty）運算邏輯，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作為設計新一代晶片運算的核心思維 |
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Diodes迷你型SOT963封裝產品問世 (2010.08.19)
Diodes近日宣佈，推出採用超小型SOT963封裝的雙極電晶體（BJT）、MOSFET和瞬態電壓抑制（TVS）元件，適合低功耗應用，Diodes SOT963的佈局面積只有0.7平方毫米，比SOT723封裝少30%，較SOT563封裝少60% |
