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Evolution of Vehicle MCU and Application Strategies (2010.06.30)
For all the car electronics, the high-performance 32-bit products are getting more and more popular. The 32-bit MCU will become the core of the car system! It is either 8-bit or 32-bit in the future MCU market and nothing e |
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TI推出新款3通道電源管理元件 (2010.06.30)
TI於日前宣布，推出外形小巧的電源管理元件TPS657051，支援可攜式消費電子產品以及小尺寸的應用裝置，如網路攝影機或低熱度 / 低雜訊嵌入式攝影機模組等。該元件採用2 mm x 2 mm WCSP封裝，具有2個 400 mA降壓轉換器、1個200 mA LDO線性穩壓器及其他支援功能 |
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NXP舉辦第四屆NXP盃創新設計大賽 (2010.06.30)
XP於日前宣佈，第四屆恩智浦盃創新設計大賽正式起跑。成功舉辦三屆的恩智浦盃創新設計大賽已成為大中華區各大專院校學子凝聚創意、切磋交流的舞台，同時也激發了更多在高性能混合訊號（HPMS）技術的創新與應用 |
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真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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Maxim推出新款單路或雙路輸出buck控制器 (2010.06.29)
Maxim宣佈，推出新款雙相、可配置的單路或雙路輸出buck控制器MAX15034，輸入電壓範圍為4.75V至5.5V或5V至28V。模式選擇輸入可將元件設置為雙路輸出電源，或將兩相連接在一起構成單路輸出、大電流電源 |
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盛群推出HT6xF0xM低電壓應用Flash MCU系列 (2010.06.29)
盛群繼先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU內建DC-DC Converter，輸入電壓可低至0.7V，DC-DC Converter輸出3.0V，除可供應MCU電源所需外，亦可供應外部相關3V元件使用 |
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LSI針對通路市場推出JBOD儲存設備 (2010.06.29)
LSI日前宣佈針對通路市場推出兩款機架式最佳化6Gb/s SATA和SAS JBOD儲存設備，為企業提供具備成本效益的方法以因應不斷增長的資料量和快速變化的儲存需求。LSI 620J和630J型儲存擴充設備是LSI廣泛的儲存基礎產品系列之新增成員，可讓通路市場的客戶用經濟實惠的方法來部署高擴充性和高效能的儲存解決方案 |
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瑞薩電子與AMD合作加速推廣USB 3.0標準 (2010.06.29)
瑞薩電子（Renesas）日前宣佈與AMD合作，共同推廣新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）標準。瑞薩電子於2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驅動程式，支援新業界標準的高效能大量儲存協定，適合用於SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）協定的效能 |
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NI新PXI Express控制器搭載Intel 4核心處理器 (2010.06.28)
美商國家儀器（NI）近日宣佈，發表搭載4核心Intel Core i7-820QM處理器的NI PXIe-8133高效能嵌入式控制器。此款控制器為目前業界首款PXI Express的4核心控制器。新款控制器整合Intel最新技術與PCI Express匯流排的優點，倍增處理效能與資料傳輸量，可大幅縮短測試時間 |
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英飛凌推出650V CoolMOS C6/E6高壓電晶體 (2010.06.28)
英飛凌（Infineon）日前宣佈推出全新650V CoolMOS C6/E6高效能場效電晶體（MOSFET），結合先進超接面（super junction）技術，低導通電阻以及降低電容切換損失之優勢、簡單易用的切換控制以及高度耐用的二極體 |
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ADI推出MEMS陀螺儀 改善直昇機的飛航安全 (2010.06.28)
亞德諾（ADI）日前提供其高性能的iMEMS陀螺儀技術給位於北達科他州法哥市的Appareo Systems公司用於開發全新航空器飛航安全與訓練工具上。Appareo Systems公司以專門製作輕量化飛行資料記錄器以及曾經獲獎的三維飛航分析軟體聞名 |
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歐洲研究專案計畫鎖定綠色電子 (2010.06.28)
一項全新政府投資研究專案計畫的合作夥伴公佈跨國/跨領域研究計劃「END — 節能意識設計的模型、解決方案、方法以及工具」。這項爲期三年的歐洲奈米科技方案諮詢委員會（European Nanoelectronics Initiative Advisory Council，ENIAC）專案計畫旨在於提高歐洲半導體和電子設備廠商在開發能效領先業界的新産品和技術的市場競爭力 |
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盛群推出HT95R4x於電話通信產品MCU系列 (2010.06.28)
HT95R43、HT95R44、HT95R45為盛群半導體新開發的八位元電話通信產品微控制器，具有4K、8K或16K Words ROM、1152或2112 bytes RAM、28或40埠I/O，8-level Stack、內建二或三個16-bit Timer、一個RTC Timer及四個外部中斷觸發等功能 |
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從手機開始 電磁電感無線充電站穩根基 (2010.06.27)
無線充電（Wreless Charging）在2010年下半年的市況究竟為何？市調機構iSuppli提出審慎樂觀的預估。iSuppli認為儘管有些許嚴峻的挑戰，仍在阻礙著無線充電器在市場上立即受到廣泛採用，不過iSuppli預估今年無線充電器市場將以明顯的出貨規模成長，隨後在市場上的影響力擴張，出貨量也將快速上升 |
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ST推出新款高壓側high-side電流感測放大器IC (2010.06.26)
意法半導體（ST）推出一款高壓側（high-side）電流感測放大器IC，可直接並精確地測量高達70V的電源線電流，進而簡化電源管理、監控以及安全設備的設計。
在汽車、電信以及工業系統內，精確的電流測量數據對於電源管理相當重要 |
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Cypress推出管道式全域快門CMOS圖像感應器 (2010.06.26)
Cypress Semiconductor日前推出一款高靈敏度的高速CMOS圖像感應器，鎖定高階影像機器市場。新款2500萬像素VITA 25K感應器提供市場最高的資料吞吐量，並提供管道式與觸發式全域快門 |
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Xilinx推出全新賽靈思7系列FPGA元件產品 (2010.06.26)
賽靈思（Xilinx）日前宣佈推出全新賽靈思7系列FPGA元件產品，不僅在低功耗與成本挑戰上有新的突破，還能保持更高容量與更高效能，因此大大增加了一般可編程邏輯可應用的領域 |
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Freescale推出使用新型的ARM Cortex-M4核心的Kinetis系列 (2010.06.24)
飛思卡爾（Freescale）日前推出使用新型的ARM Cortex-M4核心的Kinetis系列90奈米（nm）32位元MCU。Kinetis和飛思卡爾新近發表的90奈米ColdFire+ MCU產品線互為補充，是業界使用低功率混合訊號ARM Cortex-M4的MCU中最富延展性的系列性產品 |
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高容量記憶體 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏電子今日（6/24）發表最新的3D NAND Flash研究成果，其總經理盧志遠表示，這顆3D IC與一般討論的Sip、TSV技術不同，但是能夠大幅降低Bit Cost。未來若能步入量產，可以解決高容量記憶體成本高昂的問題，最高目標希望能與硬碟並駕齊驅，甚至超越硬碟 |
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高通Femtocell晶片組開始送樣 (2010.06.24)
高通（Qualcomm）日前宣佈開始提供Femtocell Station Modem（FSM）FSM9xxx系列晶片組樣品，這種晶片組可提供前所未有效能且易於部署。FSM系列產品支援最新3GPP與3GPP2標準，並且提供領先業界高度整合、進階的1GHz微處理器核心、射頻與電源管理 |
