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CTIMES / 半導體整合製造廠
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
NXP推出SmartMX非接觸式安全微控制器晶片 (2010.08.24)
恩智浦半導體(NXP)於昨23日宣佈,德國新式非接觸式國民身份證(Neuer Personalausweis) 已採用NXP的SmartMX非接觸式安全微控制器晶片。德國政府選擇NXP作為其Inlay解決方案的供應商,此款包括一塊封裝在超薄模組內的專用SmartMX晶片
Maxim推出新款6位元DAC和12位元DAC系列 (2010.08.24)
Maxim近日宣佈推出新款MAX5134-MAX5137,該款是具有引腳和軟體兼容的16位元DAC和12位元DAC系列產品。MAX5134/MAX5135為低功耗、四路16/12位元、帶緩衝的電壓輸出、高線性度DAC。MAX5136/MAX5137為低功耗、兩路16/12位元、帶緩衝的電壓輸出、高線性度DAC
美光與Intel率先推出25 nm 3bpc NAND快閃記憶體 (2010.08.22)
美光科技 (Micron) 於日前宣佈,已與英特爾 (Intel) 合力 推出採用 25 nm 製程技術3-bit-per-cell (3bpc) NAND 快閃記憶體,該 NAND 裝置擁有超大容量與最小尺寸。美光與英特爾已送樣給部分客戶,該產品預計在今年年底量產
快捷半導體推出新款轉換器 (2010.08.20)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)於日前宣布,推出一款可配置雙電壓電源轉換器兼電壓移位器產品FXMA2102,可應用於I2C匯流排界面設計中的電壓準位轉換。FXMA2102可以讓可攜式設備設計人員利用低功耗的2位元電壓準位轉換器,來解決消費性產品和手機中I2C匯流排應用的混合電壓相容性問題,從而滿足可攜式設備設計上的需求
ADI與Xilinx合作推出無線電架構開發平台 (2010.08.19)
美商亞德諾(ADI)與Xilinx日前宣佈,合作推出一套無線電架構的開發平台,有助於多載波蜂巢式基地台的製造商降低工程資源,加快產品上市的時間。ADI的MS-DPD(mixed-signal,digital pre-distortion;混合信號與數位預失真)開發平台
優化電源管理設計 IR推線上IGBT選擇工具 (2010.08.19)
國際整流器(International Rectifier,IR)今日宣佈,推出全新線上絕緣閘雙極電晶體(IGBT)選擇工具。此工具有效優化多種應用設計,其中包括馬達驅動、不斷電系統(UPS),太陽能逆變器和焊接
美光科技推出新款固態硬碟 (2010.08.19)
美光科技(Micron Technology, Inc.)於日前宣布,推出RealSSD P300固態硬碟(SSD),為企業環境提供更快的系統效能和更佳的資料完整性。RealSSD P300硬碟為首款採用SATA 6 Gb 介面的企業級固態硬碟
快捷半導體推出新款升壓轉換器 (2010.08.17)
快捷半導體公司於日前宣布,推出結合N溝道MOSFET和肖特基二極體的器件FDZ3N513ZT,占位面積僅為1mm x 1mm,以滿足客戶需求和發展趨勢。 FDZ3N513ZT是升壓轉換器中的主要元件,用以驅動串聯白光LED,為智慧型手機的顯示螢幕(以及按鍵,如果有鍵盤的話)提供照明
智慧安全與辨識科技成果展示暨研討會 (2010.08.17)
影像監控系統已成為各城市罪犯防治的有效利器,全球智慧影像監控設備預估至2012年將有30%的成長空間。工研院辨識與安全科技中心將舉行「智慧安全與辨識科技成果展示暨研討會」
英飛凌推出全新車用32bit微控制器 (2010.08.16)
英飛凌科技 (Infineon) 於日前宣佈,推出全新 AUDO MAX 系列 32 位元微控制器,適用於汽車傳動系統及底盤應用。 AUDO MAX 系列產品支援引擎管理系統設計,符合 Euro 5 及 Euro 6 對燃油汽車廢氣排放標準的嚴格要求,同時還能為電動車的動力傳動功能供應電氣
Intersil新款電池充電元件 鎖定1 cell/2 cell電池 (2010.08.16)
Intersil近日發表新款ISL9220元件,進一步擴充其成長中的小型化且完全整合的電池充電元件產品系列。新元件是以一個真正的交換式拓樸為基礎,確保能夠為以1 cell和2 cell鋰離子(Li-ion)與鋰聚合物(Li-Polymer)為基礎的可攜式應用,例如行動電話或平板電腦,提供最高作業效率和最低功率消耗
希捷與三星締結企業級SSD控制器聯合開發協定 (2010.08.16)
希捷科技和三星電子(Samsung)近日宣佈,兩家公司已開始合作研發企業級SSD控制器技術並簽署了授權協議。雙方將在此一合作協定下,共同開發以及交叉授權固態硬碟(solid state drive;SSD)儲存裝置的相關控制器技術(controller technologies),提供符合企業儲存應用所要求的高效能、可靠性與耐用性
對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光,這款平台預計在2011年推出,並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎,以英特爾的新一代Atom處理器為核心
Cypress 觸控技術媒體團訪 (2010.08.16)
Cypress 觸控技術媒體團訪將於8月16日舉行,主題為Cypress CapSense系列產品最新技術及市場應用,由Cypress CapSense 事業部 總監Dirk Franklin主講。
快捷半導體推出線性LED驅動器 (2010.08.11)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於日前宣布,推出線性LED驅動器產品FAN5622/24/26 ,這些新產品是專為空間有限並需要LCD顯示和鍵盤照明的應用(如手機、血糖儀以及其他可攜式應用)而設計的,可比其他解決方案節省多達60%的電路板空間
IDM半導體公司轉型趨勢下台灣半導體產業的機會研討會 (2010.08.06)
全球半導體產業從2009年觸底後在2010年重拾成長動能,半導體公司紛紛大幅上調資本支出,而歐美日等國際IDM產業轉型幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化
NXP新款高速交換器支援各項新興傳輸標準 (2010.08.05)
恩智浦半導體(NXP)於日前宣佈,推出首款支援USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交換器,其可提供高達8 Gbps的交換速率。CBTU04083高速交換器亦支援其他新標準,包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2
TI推出新型圖形界面之DSP開發工具 (2010.08.05)
德州儀器 (TI) 於前日(8/3)宣布,推出 C6EZFlo 圖形軟體開發工具。該工具可協助數位訊號處理開發人員,更容易使用 TI 數位訊號處理器的運算功能。C6EZFlo可使開發人員透過 TI DSP 開發原型軟體,並不需要學習新的編程語言或特定 DSP 架構,進而簡化並加速開發時程
ADI擴展多功能同步降壓控制器系列 (2010.08.05)
美商亞德諾公司(ADI)於昨(4)日宣佈,推出了兩項新款電流模式同步降壓控制器-ADP 1882以及ADP 1883。該產品能夠支援範圍從2.75 V至20 V輸入功率電壓,可藉由使用恆定的導通時間、谷值電流模式控制系統,以提供優越的暫態響應
快捷推出高效率LED路燈照明整體解決方案 (2010.08.04)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於日前宣布,推出一款完整的LED路燈照明解決方案,具有高效率、出色的熱性能以及高可靠性等特性,能夠大幅地延長路燈的使用時間。 這款性能經過最佳化的解決方案能夠降低功耗

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