CTIMES - 半導體整合製造廠

NS推出8通道超音波發射/接收晶片組 (2010.09.09)
美國國家半導體（NS）近日宣佈，推出首款專為可攜式超音波系統而設計的8通道超音波發射/接收晶片組，這類可攜式超音波系統是醫院、診所、救護車及偏遠地區救護站的常備醫療設備

TI推出加強型浮點F28335 Delfino微控制器 (2010.09.09)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出加強型浮點F28335 Delfino微控制器（MCU）周邊學習套件與免費C2000 MCU教學ROM，可提供學生及即時控制開發人員簡單易用的低成本基礎工具，以立即實現突破性設計

晶門科技推出Android應用的多媒體解決方案 (2010.09.08)
晶門科技於日前宣布，推出MagusCoreT多媒體處理器及Android平臺全系統解決方案。MagusCore多媒體處理器SSD1936是基於高度集成系統晶片技術及多媒體應用技術，以互聯的3CC（三網合一Converged Communication, 雲計算Cloud Computing, 消費內容Consumer Content）為基礎, 豐富產品功能、減低功耗和減低系統成本

降壓穩壓系列再擴充陞特推1.8A雙負載點穩壓器 (2010.09.08)
陞特（Semtech）近日推出其最新的降壓型穩壓元件。新款SC283是全球最小1.8A雙通道負載點電源穩壓器，採用超小超薄的2 x 3 x 0.8mm、18焊盤MLPQ封裝，包含了兩顆降壓穩壓器，每個穩壓器的輸出可透過VID接腳獨立設置

西門子與美國國家半導體共推超音波技術發展 (2010.09.08)
美國西門子醫療系統（Siemens Medical Solutions）與美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）8日宣佈，兩家公司將展開多方面的策略聯盟，攜手開發先進的超音波技術，讓新一代的超音波顯影系統在更低的能耗下，可以顯示更清晰的影像品質而且增加3D/4D影像處理功能

NXP：Plus X 4K晶片首次用於香港市場 (2010.09.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，其Plus X 4K晶片獲香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睞，成為該公司最新推出的新型智慧消費卡「高分卡」晶片解決方案

瑞薩以1/2封裝尺寸實現最高75安培電流 (2010.09.08)
瑞薩電子近日宣佈，推出七款採用HSON封裝之功率MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），適用於汽車電子控制單元，例如引擎管理及電子幫浦馬達控制等應用。新產品包括額定電壓40V及60V的N Channel MOSFET，及額定電壓–30V的P Channel MOSFET，可應用於各類螺線管、馬達開關，或電池正負極逆向保護

SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan國際半導體展」是台灣半導體產業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是獲取產業趨勢、了解最新技術，以及建立商業網絡的最佳平台!連結IC設計、製造、設備材料等環節，並提供半導體產業最完整的前瞻性的市場趨勢與技術課程，預計將吸引超過3萬人次參觀

AMIMON推出WiCast EW2000 PC to TV連接套件 (2010.09.07)
AMIMON公司近日宣佈，華碩電腦將採用其技術，用於近期推出的WiCast EW2000 PC to TV連接套件。WiCast採用AMIMON的WHDI（Wireless Home Digital Interface，無線家庭數位介面）技術，可讓使用者將桌上型電腦、筆記型電腦或小筆電透過無線傳輸連接至電視

NS全新SDI等化器可延長視訊傳送距離達40% (2010.09.06)
美國國家半導體（NS）宣佈，推出一款全新串列數位介面（SDI）電纜等化器，其特點是可延長廣播設備的視訊傳送距離達40%，若以3Gbps的速度傳送訊號，電纜可長達200公尺，而功耗只有同類等化器（典型應用功耗為115mW）的一半

Spansion與德州儀器達成晶圓代工服務協議 (2010.09.06)
Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協議，德州儀器的日本會津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協議提供Spansion更靈活的產能運用，並可與Spansion在德州奧斯丁晶圓廠Fab 25的產能互補

ADI推出新款具ESD保護功能的高電壓開關 (2010.09.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣佈，正式發表能夠在高達±20 V下運作的高電壓工業應用領域中，確保閉鎖（latch-up）預防的全新開關。ADG 5412以及ADG 5413乃是針對儀器、汽車、與其它易於發生閉鎖情況的嚴苛環境所設計，這類環境是一種不希望發生的高電流狀態，可能會導致裝置的失效，並且直到電源關閉前都會存在

Cypress推出CapSense電容式觸控感測控制器 (2010.09.02)
Cypress Semiconductor近日宣布，推出新款CapSense電容式觸控感測控制器，讓研發業者不必撰寫韌體或學習新的軟體工具，就能取代機械式按鈕（MBR）。新款CapSense Express元件採用Cypress革命性SmartSense自動調校演算法，省下系統調校的步驟

推新書! 英飛凌解讀亞洲汽車電子產業 (2010.09.02)
英飛凌於日前宣布，推出一本名為《Driving Asia》的新書，深入探究亞洲的汽車產業，審視其幕後的生態體系，以及整個價值鏈內的交互關係。《Driving Asia》從商業觀點解讀亞洲汽車電子產業的轉型，以及汽車製造商如何開始展現獨到的特色

如何讓晶片記憶更多？Rice大學和惠普告訴您 (2010.09.01)
有沒有另一種新的半導體技術，能夠在更短的時間內縮小晶片尺寸、又能提高儲存容量？答案正在呼之欲出。美國德州萊斯大學（Rice Univ.）的科學家們與惠普（HP）的研發團隊不約而同地，在這禮拜公佈兩項關鍵技術和合作計畫，宣佈可以克服最基本的物理限制，能夠更快速地將記憶體晶片微型化，他們認為是消費電子晶片的革命性突破

富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證 (2010.08.30)
富士通半導體台灣分公司近日宣佈，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片MB86C31，已通過USB Implementers Forum執行的USB-IF相容性測試，現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。富士通MB86C31 USB 3

英特爾併購英飛凌無線解決方案事業群 (2010.08.30)
英飛凌（Infineon）與英特爾已經進入最後的協議，將以約14億美元的現金交易將英飛凌的無線解決方案（Wireless Solutions Business，簡稱WLS）事業群轉移給英特爾。 WLS是一家手機平台供應商，顧客包括了全球頂尖的手機製造業者

TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器（TI）於日前宣佈，針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器（MPU）以及相關評估模組（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件（BSP）。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼

ADI與Altera合作開發串流無線基礎架構系統 (2010.08.27)
美商亞德諾公司（ADI）於前日（8/25）宣佈，針對需要在多重載波蜂巢式基地台，使用數位預失真技術對系統進行快速評估的無線基礎架構設備設計廠商，發表了符合其需求的高性能開發平台

複製0元手機模式電子書將與小筆電殊途同歸 (2010.08.25)
近日電子書閱讀器產業雜音不斷，但是積極拓展消費性電子領域的Freescale仍然相當看好電子書市場，從低價到高端市場，各種客層都有佈局。Freescale資深副總裁資深副總裁Henri Richard提示，很快地，電子書改走「訂內容、送機器」模式的時代就要到來