CTIMES - 半導體整合製造廠

CMOS矽光製程大突破百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計

落底反彈！2010年半導體設備總營收成長率達136% (2010.11.30)
SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。而受到09年整體設備市場慘跌46%的影響，今年則大幅反彈，成長率高達136%；預計2011年和2012年，也將各有4%的成長

低功秏MCU商機：家電耗能標準不斷提高 (2010.11.24)
綠能話題不再只是曲高和寡的議題之後，低功秏MCU的產品面貌開始和從前不同－不用再為了達成低功秏，犧牲成本與效能，因而逐漸受到品牌商的青睞。舉例而言，美商Microchip的微控制器產品線，有20％的MCU產品屬於低功秏，而香港商意法半導體（ST）的低功秏產品也佔了MCU產品的25％，並預計在兩年內擴展到30％

Maxim推出新款具四個致能控制的電池開關 (2010.11.24)
Maxim新款MAX14525是一款具有35mΩ（典型值）低RON的負載開關，帶有四個唯一的致能輸入。MAX14525可理想用於斷開可攜設備（如手機）中的鋰離子（Li+）電池與負載的連接。MAX14525工作電壓範圍為+2.2V至+5.5V

掌握三網融合大趨勢富士通與擎展締結夥伴關係 (2010.11.24)
富士通半導體近日正式宣佈，與台灣數位多媒體產品SoC系統解決方案商－擎展科技締結策略夥伴關係。此次投資與策略結盟計畫，目標是讓富士通半導體在全球家庭娛樂市場扎穩根基，並進一步提升其在相關產品線的設計與開發實力，目前市場已浮現可觀商機，相關產品包括機上盒、電視機、以及數位媒體轉換器等設備

ST與Green Hills Software推出SPEAr微處理器系列 (2010.11.23)
意法半導體與Green Hills Softwaree共同宣布，推出可支援意法半導體SPEAr300和SPEAr600兩大微處理器（MPU）系列的軟體開發工具和作業系統。Green Hills Software針對最高可靠性和安全性的嵌入式系統所開發的INTEGRITY即時作業系統（real-time operating system ，RTOS）目前已可支援SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微處理器產品

ST推出可支援影院模式格式的iDP-LVDS橋接晶片 (2010.11.23)
意法半導體近日宣布，推出兩款可完全支援劇院模式顯示標準的iDP-LVDS橋接晶片：STiDP888和STi880。 iDP的設計靈活性可將資料傳輸速率標準值從 3.24 Gbps提升至3.78 Gbps，以支援120Hz劇院模式顯示器（2520x1080，每像素12位元）

ATOM處理器再進化：整合FPGA、提供客製化 (2010.11.23)
可攜式醫療設備被相中為新的黃金商機，然而即使醫療電子在安全上擁有萬無一失的高標準要求，面對市場的時間壓力卻從來不曾少過。Intel今（11/23）發表一款基於ATOM平台的處理器，在處理器封裝中整合了現場可編程邏輯閘陣列（FPGA），試圖簡化嵌入式產品的設計流程並加速上市時程

意法半導體公司網站ST.com全新改版上線 (2010.11.16)
意法半導體（ST）近日宣佈，其全新改版的公司網站ST.com正式上線。該網站採用簡易使用的網站導覽系統，當瀏覽網頁時，全動態的模組化基礎結構能夠將內文、圖片、影片以及範本等最新的內容要素建立成網頁

瑞薩電子揭示化合物半導體業務目標 (2010.11.11)
瑞薩電子近日宣佈，強化該公司化合物半導體業務，其中包含以化合物半導體組成的光電元件（opto devices）及統籌微波元件的化合物事業部。該公司計畫加速高溫操作、低功率及小尺寸封裝規格的開發，以因應「綠能」市場（如油電混合車、LED照明系統及電錶）方興未艾之需求

NFC引進花博 NXP與中華電信研究所攜手合作 (2010.11.11)
恩智浦半導體（(NXP Semiconductors）近日宣佈，與中華電信所屬之電信研究所，共同成功研發外接式近距離無線通訊（Near Field Communication;NFC）傳輸器（dongle），恩智浦晶片更成為中華電信花博獨家紀念商品－花珀的主要技術元件

NXP首推採鍍錫及可焊接式面盤的無引腳封裝產品 (2010.11.11)
恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，推出業界首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D。SOD882D為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mm x 0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選

Intersil推出新款電源模組支援國防應用 (2010.11.11)
Intersil公司近日宣布，推出針對國防、嚴苛環境，與航空電子應用而設計的突破性ISL8200M DC/DC電源模組。 ISL8200MM負載點（point-of-load）DC/DC電源模組遵循國防供應中心（Defense Supply Center；DSCC）的VID V62/10608規範

往Tablet急行軍 AMD力推4核心處理器 (2010.11.10)
看好媒體平板裝置（Media Tablet）的發展潛力，也不願在這塊領域缺席，x86處理器大廠AMD已經訂出藍圖，宣示並計畫在2012年推出4核心加速運算處理器（Accelerated Processing Unit；APU），正式進軍平板市場

恩智浦推出新型Cortex-M4和M0雙核心微控制器 (2010.11.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，推出LPC4000 微控制器系列，該系列產品是全球首次採用ARM Cortex-M4和Cortex-M0雙核心架構的非對稱數位訊號控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MCU應用開發提供了單一的架構和開發環境

ROHM低耗電流電容式多點觸控 (2010.11.08)
ROHM株式會社近日宣布，針對市場逐漸擴大的行動運算、小筆電等輸入介面的多點觸控面板用，研發出低耗電流的電容式多點觸控IC「BU21018MWV」。此「BU21018MWV」取得美國微軟公司Windows７對應，主流小筆電常用的10.1吋觸控面板「Windows touch」認証，已開始對觸控模組廠商供貨

ROHM耐突波晶片電阻「ESR01」 (2010.11.08)
ROHM株式會社近日宣布，研發出最適合行動電話等行動裝置及各種電源機器多樣化應用的耐突波晶片電阻「ESR01系列」。近年來隨著各類的電子機器的小型化、高功能化的發展，對於小型大功率的電阻需求也日益升高

Microchip取得MIPS32 M14K內核授權 (2010.11.04)
Microchip和MIPS近日共同宣佈，Microchip已取得MIPS內核系列的授權，將為原已使用MIPS32 M4K內核且極為成功32位元的PIC32微控制器系列開發新產品。 M14K內核系列更高的程式碼密度是通過MIPS科技全新microMIPS指令集架構（ISA）實現

抓緊EUV和石墨烯美政府主控"後矽谷"佈局 (2010.11.04)
美國常指責其他國家政府把手伸進特定產業，造成不公平的競爭，阻礙了全球化資本主義市場完全開放的前景。現在，為了繼續維持在全球半導體產業和關鍵技術的主導地位，美國聯邦政府也正在把手伸進半導體產業

瑞薩SoC與Nokia無線數據機合併成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞薩電子近日宣佈，決定分割其行動多媒體SoC事業，移轉至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation，並於2010年12月1日起生效。分割行動多媒體SoC事業部門（供應行動裝置與汽車導航系統之系統單晶片SoC）之後