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CTIMES / 儀器設備業
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
SEMICON Taiwan將登場 廠商參展意願不高 (2004.08.09)
即將在9月13至15日舉辦的台灣半導體設備材料展(SEMICON Taiwan)雖然已經是第8年舉行,但因台灣半導體設備業者與客戶關係已經建立特殊的緊密模式,參展廠商持續減少中
Asyst自動化解決方案獲台灣FPD六代廠採用 (2004.08.06)
為半導體與平面顯示器(FPD)製造廠提供自動化解決方案的Asyst宣布,該公司旗下Asyst Shinko(ASI)之自動化物質處理系統(Automated Material Handling System;AMHS),獲台灣某家大型平面顯示器六代廠採用安裝,該套系統預計安裝總金額為1億2000萬美元
凌華召開93年度第二季法人說明會 (2004.08.04)
高階工業電腦CompactPCI與PXI應用方案平台技術廠商-凌華科技召開九十三年度第二季法人說明會,會中報告財務與業務相關資訊。該公司七月份自結營收為新台幣1.2億元,93年上半年度經會計師查核之營業收入淨額為7
太克科技提供Pinpoint觸發系統下載服務 (2004.08.04)
太克科技宣佈推出適用於TDS7000B系列數位螢光示波器(Digital Phosphor Oscilloscopes, DPO)的新款Pinpoint觸發系統,目前只有TDS6000B系列的示波器才配備Pinpoint觸發器,未來除了TDS6000B系列用戶外,已使用TDS7000B的用戶也可享有此新款Pinpoint觸發系統
應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用 (2004.08.04)
國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積(CVD)系統已出貨超過750套,這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數(Black Diamond low dielectric)技術來進行沉積作業
提高量測作業生產力的圖形化操作介面設計 (2004.08.04)
量測設備的使用者操作介面雖然會隨著不同的產品而有出入,但為了提供更好的操作特性,量測產品大多演進到使用專用的控制鍵加上類似電腦的操作介面,也就是圖形化的使用者操作介面
開發生產線自動量測程式的模組化應用 (2004.08.04)
模組化引擎最主要的功能是幫助大型量測系統減少開發的時間和往後的維護,透過系統引擎,研發人員只需要待在實驗室裏,就可以更改待測物的特性並觀察測試結果。模組化的特點在於分工,其優點不但能讓各專業領域充分運用,溝通介面完成之後,各個領域的工程人員都能同時作業
可編程邏輯解決方案支援新一代序列背板 (2004.08.04)
高階電信通訊、數據通訊及運算平台的研發設計業者,都改用序列I/O技術,來因應新一代系統愈來愈高的效能需求。此外,PICMG之類的團體組織也紛紛現身,為業界制訂序列背板標準
TFT面板下游需求窒息式觀望 (2004.08.03)
第三季面板供需情形目前上下游相關業者看法並不一致。LCD控制晶片業認為,第三季可能是面板價格走勢的反轉點,某重量級業者甚至以「窒息式觀望」形容目前的下游需求
安捷倫實體連接引擎可加速及簡化微波設計作業 (2004.08.03)
Agilent Technologies(安捷倫科技)發表physical connectivity engine(實體連接引擎),可將電氣連接的設計能力內建在佈局繪圖功能中。此引擎適用於安捷倫科技ADS 2004A系統的EDA電子設計自動化軟體,有助於加速及簡化無線通訊產品的微波設計作業
安捷倫2004A EDA軟體提升電路設計的易用性與操作效率 (2004.08.03)
Agilent Technologies(安捷倫科技)日前發表ADS(先進設計系統)2004A - 新版的高頻EDA(電子設計自動化)軟體 ,當中特別針對常用的電路設計作業,改善使用的容易性與效率
應材12吋製程化學機械研磨設備出貨屢創新高 (2004.08.02)
根據市調機構VLSI Research和Gartner Dataquest 所公佈的最新市場調查資料顯示,半導體設備大廠應用材料在已連續第6年蟬聯化學機械研磨(CMP)市場最大供應商。應材表示,全球各大12吋晶圓製造商的強勁需求
應用材料新式CVD技術 適用65奈米以下製程 (2004.07.29)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用於65奈米及以下製程的化學氣相沉積(CVD)技術Producer HARP(high aspect ratio process;高縱深比填溝製程)系統;該系統技符合淺溝隔離層(Shallow Trench Isolation;STI)和前金屬介質沉積(Pre-Metal Dielectric;PMD)等製程設備所需之大於7:1高縱深比的填溝技術條件
應用材料發表新一代化學機械研磨設備 (2004.07.28)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用在12吋晶圓製程的Reflexion LK電化學機械平坦化(Ecmp)系統,該公司在原有的Reflexion LK平台上,採用創新的Ecmp技術,使這套系統成為業界第一個可在65奈米及往後的銅製程與低介電常數製程上,提供高效能、符合成本利益和可延伸解決方案的化學機械研磨(CMP)的應用設備
Alfacam與Euro1080選擇Tektronix視訊監控方案 (2004.07.27)
測試、量測與監控儀器供應商Tektronix,發佈其視訊測試產品受到TV設備供應商、Alfacam及Euro1080(歐洲首要高畫質衛星頻道)等公司的青睞。Alfacam與Euro1080已經選擇Tektronix作為其正式合作伙伴,並供應其視訊/音訊監視器及同步/訊號產生器,用以支援即將來臨的事件,如Euro2004及雅典奧運
Tektronix 與 National Instruments 聯合舉辦技術研討會(高雄) (2004.07.27)
參加 Tektronix 與 National Instruments 的聯合研討會,我們將告訴您以往所不知的 應用方式與強大功能 - TDS 示波器平台的 OpenChoice & LabView 之整合與應用 專業工程師透過Tektronix示波器的使用,已經能夠輕鬆地驗證產品並且更加得心應手
Tektronix 與 National Instruments 聯合舉辦技術研討會(新竹) (2004.07.27)
參加 Tektronix 與 National Instruments 的聯合研討會,我們將告訴您以往所不知的 應用方式與強大功能 - TDS 示波器平台的 OpenChoice & LabView 之整合與應用 專業工程師透過Tektronix示波器的使用,已經能夠輕鬆地驗證產品並且更加得心應手
2004 ADMF安捷倫數位量測論壇(新竹) (2004.07.27)
高速序列及嵌入式系統設計挑戰與趨勢 很高興邀請您參加我們在8月24、26日分別將於台北、新竹所舉辦的 『2004 ADMF安捷倫數位量測論壇』。ADMF (Agilent Digital Measurement Forum)是專為像您這樣的工程專家而規劃的產業活動,目的在協助您瞭解最新的技術和除錯方法如何促進現今電子系統設計的改革
2004 ADMF安捷倫數位量測論壇(台北) (2004.07.27)
第一屆『2004 ADMF安捷倫數位量測論壇』將於8月24、26日於台北、新竹舉辦。本活動由安捷倫科技主辦並邀請多家業界領導廠商,包括Xilinx、Rambus、Microchip、Intel、Denali、SAMSUNG、百佳泰電腦共襄盛舉
Tektronix 2004會計年度第四季營收出爐 (2004.07.26)
Tektronix報告2004年5月29日止的第四季獲利情形,其銷售淨額為2億5780萬美元,連續性營運的淨盈餘為2650萬美元或每股0.31美元。相較於去年同期的銷售淨額為2億230萬美元,連續性營運的淨盈餘為430萬美元或每股0.05美元成長許多

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