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CTIMES / 儀器設備業
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
半導體設備業者ACM計畫在台成立研發中心 (2004.09.07)
矽谷半導體設備業者ACM Research表示計畫在台灣成立亞太研發中心,創辦人兼執行長王暉該公司應邀來台參與第六屆半導體製程及設備研討會時表示,隨著亞洲半導體業市場的擴大,ACM在經過審慎評估之後,決定將研發中心設置地點鎖定台灣,並表示成立的時程愈快愈好
凌華一月至八月營收較去年同期成長40% (2004.09.07)
全球高階工業電腦CompactPCI與PXI應用方案平台技術廠商-凌華科技93年度8 月份自結營收為新台幣1.13億元,累計今年一月至八月自結營收已超過新台幣9.9億元,逼近10億元,較去年一至八月營收7億元成長40%
安捷倫WLAN和Bluetooth單機測試儀器提供最大效能 (2004.09.03)
Agilent Technologies(安捷倫科技)推出業界第一套單機式測試儀器,可在單一平台上同時量測WLAN 802.11a/b/g和Bluetooth模組。Agilent N4010A無線連接測試儀器加上WLAN選項102/103結合了完全校準的向量信號產生器和高頻寬信號分析儀
安捷倫UWB DesignGuide加快無線產品開發速度 (2004.09.03)
Agilent Technologies(安捷倫科技)日前發表UWB(超寬頻)DesignGuide的增強功能-MB-OFDM(多頻段正交分頻多工)技術。UWB DesignGuide可搭配安捷倫2004A版ADS先進設計系統的EDA電子設計自動化軟體使用,以加快UWB產品的開發速度
可加速產品上市時程的DDRI/II信號品質測試 (2004.09.03)
DDR儲存技術的發展,讓工程師面臨著性能驗證和測試的難題。除了產品互通性問題和信號品質,還需要結合EDA設計軟體模擬分析電路信號完整性。透過EDA、示波器和其他硬體的結合,工程師能以最快的方式完成設計,並可運用DDR分析軟體完成實體驗證,加速產品上市的時間
研華科技Solution Day技術論壇全省熱烈展開-引領產業ePlatform & eAutomation應用新紀元 (2004.09.02)
台北訊 –工業電腦大廠研華科技即將於9月22日在台北、桃園、新竹、台中、台南、高雄等六大城市舉辦「Solution Day技術論壇」,探討ePlatform及eAutomation最新市場發展趨勢,發表研華即將在2005年推出的新產品,同時,邀請各產業之合作夥伴分享成功應用案例,現場更將展示最新的產品技術與應用
信號源量測技術研討會-高雄場 (2004.09.01)
這場半天的研討會將詳細介紹創新的產品E5052A信號源分析儀(SSA)的主要特色,並說明它將如何革新您目前的信號源元件和電路的設計與測試流程。 邀請的對象 振盪器
信號源量測技術研討會-台北場 (2004.09.01)
這場半天的研討會將詳細介紹創新的產品E5052A信號源分析儀(SSA)的主要特色,並說明它將如何革新您目前的信號源元件和電路的設計與測試流程。 邀請的對象 振盪器
信號源量測技術研討會-新竹場 (2004.09.01)
這場半天的研討會將詳細介紹創新的產品E5052A信號源分析儀(SSA)的主要特色,並說明它將如何革新您目前的信號源元件和電路的設計與測試流程。 邀請的對象 振盪器
Early Verification of Emerging UWB and WMAN Radio Systems 網路研討會 (2004.09.01)
研討會日期 2004年9月8日 時間 上午09:30 至11:00 (台北時間) 地點 在您可連結網路的電腦前 講師介紹 Joe Troychak Agilent EEsof Senior Technical Consultant Jian-Tao Xiao Joe is a senior technical consultant with Agilent EEsof
日本半導體設備訂單連續第14個月正成長 (2004.08.31)
根據日本半導體設備協會(SEAJ)公佈的最新統計,同樣受惠於PC、數位消費性電子產品與手機對晶片的強勁需求,7月日本半導體設備訂單較去年同期成長43.8%,達1418.6億日圓(約12.9億美元)
漢高技術針對汽車發動機應用開發鑄模複合材料 (2004.08.30)
漢高技術公司 (Henkel Technologies) 宣佈Hysol GR725-AG材料已完成開發並推出市場銷售,這是適於汽車發動機應用的高溫半導體鑄模複合材料,能夠耐受嚴酷的環境條件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃劑和三氧化銻的環氧樹脂鑄模複合材料,後者在溫度升高時會使金引線/鋁焊盤之間的互連產生劣化,造成電阻大增和影響可靠性等問題
漢高技術針對汽車發動機應用開發鑄模複合材料 (2004.08.30)
漢高技術公司 (Henkel Technologies) 宣佈Hysol GR725-AG材料已完成開發並推出市場銷售,這是適於汽車發動機應用的高溫半導體鑄模複合材料,能夠耐受嚴酷的環境條件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃劑和三氧化銻的環氧樹脂鑄模複合材料,後者在溫度升高時會使金引線/鋁焊盤之間的互連產生劣化,造成電阻大增和影響可靠性等問題
Tektronix推出最新WVR7100高畫質內容光柵顯示器 (2004.08.30)
Tektronix宣佈推出最新的WVR7100波形及向量光柵顯示器(WVR7100 Rasterizer),可監控高畫質影像內容,達到影像廣播及編輯業者的需求。不論是高畫質(HD)、一般畫質(SD)、複合類比訊號,以及數位/類比音訊等,都可以透過WVR7100加以監測
半導體設備成長力道趨緩 復甦已觸頂? (2004.08.22)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的最新統計數據,北美半導體設備製造商7月訂單與6月持平,延續了近一年的成長力道出現趨緩的現象,而此一情況可能意味著半導體設備產業的復甦已經到達顛峰
安捷倫發佈2004年第三季營收報告 (2004.08.16)
安捷倫科技公司(Agilent Technologies)發佈截至2004年7月31日為止第三季的營收報告,總計訂單金額達17億8千萬美元,較去年同期成長了21%。本季的營收為18億9千萬美元,較去年同期成長了百分之25
半導體銅製程當紅 前段設備今年可成長63% (2004.08.16)
市調機構Information Network針對半導體設備市場發表最新調查報告指出,在市場對先進製程的需求持續增加的帶動之下,2004年半導體銅製程前段晶圓設備可望出現63%的高成長率,出貨金額則將達150億美元,2005年也仍可成長30%
RIWS首次推出UMTS 1900 MHz頻段適配測試箱 (2004.08.13)
Aeroflex公司所屬Racal Instruments Wireless Solutions (簡稱RIWS)公司,現已成?UMTS 1900 MHz“FDD 頻段II”首家擁有已獲批准測試箱的測試設備製造商。美國標準組織在前一周PTCRB會議上針對6401 AIME/CT協定適配測試平臺批准了55台測試箱,而使RIWS公司在該頻段成為能給手機製造商提供3G 手機相容性測試能力的唯一供應商
Asyst發表晶圓廠資料擷取解決方案EIB (2004.08.10)
半導體製程自動化解決方案業者Asyst發表一項新技術──「設備資訊橋(Equipment Information Bridge;EIB)」,該技術藉由裝置一個可同時接觸晶圓廠應用程式並擷取資料的設備模型,來提供晶圓廠最新且即時的資料
Tektronix的測試工具促進IBC 2004視訊與廣播業發展 (2004.08.09)
全球測試、量測與監控儀器的供應商Tektronix,宣布將於9月10至14日在阿姆斯特丹RAI所舉辦的IBC 2004中展示其廣域視訊與MPEG測試、監控及量測產品。預計將有4萬人出席此研討會,屆時Tektronix將展示多種在視訊業扮演重要角色的設備,包括各種新研發產品的介紹

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