CTIMES - 基礎電子-半導體

IR推出增強型25V及30V MOSFET (2009.05.18)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出一系列新型的25V及30V N-通道溝道HEXFET功率MOSFET。它們針對同步降壓轉換器及電池保護增強了轉換效能，適用於消費者和網路方面的電腦運算應用

全球第一季半導體商排名出爐台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十

恩智浦半導體推出首款業界標準NFC晶片 (2009.05.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors），近日宣佈推出首款達到產業標準的近距離無線通訊（NFC）控制器，為手機製造商和行動營運商提供完全相容的平台，用以推出下一代NFC設備和服務

飛思卡爾與Flextronics推出企業級WLAN解決方案 (2009.05.15)
飛思卡爾半導體15日宣布，將與Flextronics共同製作企業級WLAN基地台市場的高效能參考設計。IEEE 802.11N基地台參考設計係以飛思卡爾的PowerQUICC II Pro MPC8377E處理器為基礎，提供完善的現成解決方案，可從400 MHz一路擴充至800 MHz，並加快產品上市速度

德州儀器推出60 V、2.2 MHz DC/DC轉換器 (2009.05.15)
德州儀器(TI)宣佈推出符合汽車應用標準的DC/DC降壓轉換器，該裝置採小型單晶片封裝，將眾多特性進行完美結合，可支援高達60 V的高電壓、2.2 MHz的切換頻率，以及65 μA的超低靜態電流

意法半導體擴充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半導體技術供應商意法半導體，發表全新的VIPerPlus離線交換式電源（SMPS，Switched-mode Power Supply）轉換器系列產品。繼2008年首款VIPer系列產品VIPer17成功問世後，意法半導體乘勝追擊推出VIPer15/16/25/27/28產品

Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能類比與混合訊號廠商Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)發表Si84xx ISOpro數位隔離器系列，此為業界首度推出支援多達六個單向隔離通道、數據傳輸率可高達150 Mbps的解決方案

ST與Soitec合作開發新一代CMOS影像感測技術 (2009.05.14)
意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣佈雙方共同簽署一項獨家合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光（BSI，Backside-illumination）技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器

ADI發表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亞德諾公司（Analog Devices）14日正式發表18款極具電源效率，解析度範圍從10到16位元的類比數位轉換器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以對於電力需求極為敏感的通訊、工業、可攜式電子裝置、以及儀器設備等為對象所設計，相較於許多同質性ADC，可以降低功率耗損達到60%之多，並且擁有同級產品中最佳的雜訊性能與動態範圍

Fairchild的PSR PWM控制器可簡化高亮度LED設計 (2009.05.14)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）為了滿足高亮度（high brightness,HB）發光二極體（LED）市場的關鍵性需求，推出了初級端調節（PSR）脈寬調變（PWM）控制器FAN100和FSEZ1016A，它們能夠簡化設計、縮小電路板空間，並提供重要的性能優勢

Diodes推出新型高壓超級勢壘整流器元件 (2009.05.13)
Diodes公司推出了新型高壓超級勢壘整流器 (SBR) 系列中的第一款元件SBR10U200P5。該系列採用專利且高熱效和小巧的PowerDI5封裝，具有完善的低熱阻效能，使SBR10U200P5能夠以比原本小40%的PCB面積實現雙倍的功率密度

PI節能計算器可導覽複雜的外部電源供應器標準 (2009.05.13)
Power Integrations公司12日推出全新線上工具，外部充電器與轉換器之設計人員可使用該工具快速確定其產品是否符合全球節能法規。新型外部電源供應器能效標準符合性計算器可快速輕鬆地將電源供應器的效能測量結果值與目前適用於外部充電器與轉換器之各種複雜規範進行比較，大幅簡化設計工程師的標準符合性驗證工作

客製化天線全方位整合服務 (2009.05.13)
典型的天線製造商通常傾向以一或兩種材料來生產天線。這畫地自限的作法，意謂著材料科學與製程的最佳組合尚未被充份討論與實現。現在，透過全新的服務模式結合所有可行的材料與生產技術，將可大幅縮短從天線設計到原型階段的時程

安富利電子元件部積極推行節能高亮度LED方案 (2009.05.13)
安富利電子元件部在香港生產力促進局(Hong Kong Productivity Council)剛舉辦的「持續推動創新科技研討會」上，針對如何利用設計打破進入高亮度LED（HB LED）的市場門檻，提出了見解和指導意見

TI推出最新Piccolo MCU內建平行加速器 (2009.05.13)
德州儀器(TI)宣佈推出採用平行加速器(Control Law Accelerator, CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微控制器(MCUs)，可驅動具備更高可靠性與效率之嵌入式控制應用的開發。平行加速器(CLA)為一款32位元浮點數學加速器，也是TI F2803x Piccolo MCU系列獨具的特色，可獨立於C28x核心進行工作，進而實現晶片上周邊的直接存取及演算法的並行執行

大聯大積極佈局中國熱點市場 (2009.05.12)
大聯大於2008年陸續展開一系列併購策略後，已穩坐世界半導體零組件通路商前三席。2008年，憑藉中國大陸地區『手機、彩電、LED、被動元件、車用電子、LCD驅動』等市場的強勁需求，拉動了大聯大在中國市場份額佔有率的成長

NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間

ST發佈智慧型感測器硬體開發工具套件 (2009.05.12)
意法半導體發佈最完整的硬體開發工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），協助客戶開發符合433MHz主動式RFID技術國際標準ISO 18000-7的主動電子標籤（RFID）及閱讀器。自即日起，用戶可從Arira Design公司獲得該款網路版智慧感測器HDK測試套件

Window 7多點觸控顯示器技術論壇 (2009.05.12)
自iPhone一推出，其直覺化的觸控介面，很快地受到消費者的喜愛，讓觸控功能成為眾所矚目的明星技術。目前新一代的智慧型手機極力於導入投射電容式觸控技術，就是想提供與iPhone相同的多點觸控功能

NXP量產業界最高性能的Cortex-M3微控制器 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）表示，根據嵌入式微處理器基準聯盟(EEMBC)的測試結果顯示，以相同時脈速度運行時，LPC1700執行應用程式碼的速度相較其他主要Cortex-M3競爭產品平均快35%