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CTIMES / 基礎電子-半導體
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
QuickLogic宣布採用美光科技的行動記憶體技術 (2009.04.22)
QuickLogic宣布採用美光科技(Micron)的CellularRAM行動記憶體技術,以作為其最新ArcticLink II VX4 解決方案平台之畫面暫存器。透過CellularRAM畫面暫存器,ArcticLink II VX 系列讓設計者可運用較低成本的顯示器,而不需於顯示器內建暫存器
OMNIVISION新品鎖定車用視訊攝影機市場 (2009.04.22)
汽車市場CMOS影像解決方案供應商OmniVision,日前展示最新AutoVision影像解決方案,能夠解決汽車業的需求,為駕駛人支援應用裝置(如倒車攝影機及盲點偵測系統)提供更生動鮮明的影像
Cypress為Wacom手寫繪圖板提供觸控感測功能 (2009.04.22)
Cypress公司21日宣布其PSoC CapSense觸控感測解決方案為全新繪圖輸入裝置—Wacom Bamboo數位手寫繪圖板提供操控面板功能。僅需一顆CapSense元件即可驅動觸控環之操控功能。 此款Bamboo手寫繪圖板,能協助使用者將手寫文字、手繪筆觸、以及筆記等內容輸入成為數位文件
美國國家半導體推出最低抖動3Gbps SDI等化器 (2009.04.22)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)最新推出的PowerWise 3Gbps(3G)串列數位介面(SDI)電纜等化器可以簡化多種不同產品的系統設計,適用的產品包括廣播設備視訊路由器、視訊切換器、影像分配放大器、編輯及轉換設備
歐美科學家研發出超高速光傳技術 可達100Gbps (2009.04.22)
外電消息報導,一個由歐美科學家所組成的研究團隊日前宣佈,已成功研發出一種超高速的光波導(opticalwaveguide)架構,能讓晶片傳輸速度達到100Gbps,該技術將可滿足不斷急增的網路資訊流量
Maxim推出OFDM架構電力線通信數據機 (2009.04.21)
Maxim新款OFDM架構電力線通信數據機MAX2990,採用先進的寬頻通信技術,可透過交流和直流電力線進行低成本的雙向數據通信,傳輸速率高達100kbps。此元件使用現有的電力線,因而可減少網路節點之間連接的外部電纜
MAXIM推出高精確度微處理器Reset電路 (2009.04.21)
MAXIM新款MAX6394低功耗CMOS微處理器(μP)監控電路用於監測微處理器和數字系統的電源電壓,在整個工作溫度範圍內保持1%的門限精確度,提升電路可靠性,有效減少外部元件數量和調整
ROHM推出優異溫度特性紅外線雙光束雷射二極體 (2009.04.21)
半導體製造商羅姆股份有限公司(日本京都市)推出雷射印表機用,擁有優異溫度特性的窄發光點間距(28μm)的雙光束紅外線雷射二極體「RLD2BPNK3」。此產品已於2009年2月開始樣品出貨(樣品價格:2,000日圓),預定在2010年1月以月產50萬顆的規模投入量產
德州儀器媒體說明會 (2009.04.21)
隨著SoC由以往強調硬體、進一步將焦點延伸至軟體創新,這些結合軟硬體創新的晶片驅動了人類口袋裡的「迷你科技」革命。透過這些科技創造的各式MID、手機、smartphone、PMP、MP3等輕巧產品,都逐步實現了過去人類對未來科技生活的幻想與憧憬
Altera發表Stratix IV GX收發器訊號完整性開發套件 (2009.04.21)
Altera公司21日宣佈,開始提供Stratix IV GX版收發器訊號完整性開發套件。這一個全功能硬體開發平台搭配了Altera Stratix IV GX FPGA,其收發器工作速率高達8.5 Gbps,使工程師能夠迅速方便地進行原型開發、測試高速介面
Pigeon Point Systems整合開發平台結合Actel FPGA (2009.04.21)
Pigeon Point Systems與其母公司愛特公司(Actel Corporation)聯合宣佈,Pigeon Point Systems現已付運供Actel Fusion混合訊號FPGA產品使用的AdvancedTCA(ATCA)機板管理參考(Board Management Reference,BMR)入門工具套件,進一步擴大其專為電信運算架構(TCA)市場而設的管理解決方案的產品組合
不景氣加速FPGA取代 09年ASIC設計將減少22% (2009.04.20)
市場研究公司Gartner日前表示,FPGA解決方案正在逐漸取代ASIC設計,而今年的金融危機將會加速這樣的趨勢發展。而根據統計,目前雙方的設計數量為30比1。 由於系統整合難度提高、先進製程研發成本增加,以及FPGA和其他可編程的元件的競爭,使得ASIC設計專案的數量一直呈現衰退的局面
CSR採用明導DFM解決方案 帶動快速製程移植 (2009.04.20)
明導國際宣佈,具備藍芽、FM、GPS與Wi-Fi(IEEE802.11 a,b,g,n)功能的個人無線技術供應商Cambridge Silicon Radio Limited(以下簡稱「CSR」)在運用自家全新奈米設計流程上,以採用Calibre DFM平台上的先進Design-for-Manufacturing(DFM)方法,實現了驗證有效的65nm矽晶片
茂達電子推出低壓差線性穩壓IC (2009.04.20)
茂達電子(ANPEC Electronics Corporation)推出APL5316低壓差線性穩壓IC,APL5316操作電壓可從2.8V到6V,並可提供300mA的輸出電流,在300mA的負載下,其壓差電壓(dropout voltage)僅僅只有170mV,APL5316適用於行動電話、可攜式設備、筆記型電腦等
ROHM推出對應低功耗大畫面LED驅動器 (2009.04.20)
半導體製造商羅姆股份有限公司(日本京都市)推出含自動調光功能,背光用白光LED驅動器,可驅動業界最大8燈串聯驅動「BD60910GU」新產品。 此新產品於2009年1月開始樣品供貨(樣品價格:180日圓),2009年5月將以月產50萬顆的規模投入量產
08財年虧損高於預期 東芝再裁員3900人 (2009.04.19)
外電消息報導,東芝上週五宣佈,因上一財年的虧損數字高於預期,因此將再進行一波3900明的裁員行動,以防止虧損持續擴大。 根據東芝的估計,在今年3月29日截止的2008財年,虧損數字將達到3500億日元(約35億美元),高於先前預計的2800億日元
LSI推出四款深層封包偵測系列解決方案 (2009.04.17)
LSI公司發表四款最新的Tarari內容與安全「隨插即用」系列處理器機板,能滿足從入門級到高效能網路在深層封包偵測的需求。這些新款解決方案採用創新的Tarari T10晶片與軟體架構,為OEM廠商提供理想的性能與彈性,以低成本滿足各種網路安全的需求
NI新款工業級控制器具備連結功能與無風扇設計 (2009.04.17)
NI發表具備NI測試與量測平台連結功能的NI 31xx系列工業級控制器,且其無風扇設計可用於長期佈署。NI 3110工業級控制器配備1組Intel SL9JT L2400 1.66 GHz Core Duoprocessor,而NI 3100工業級控制器配備1組Intel 1.06 GHz Celeron M 423處理器,並均以Windows XP作業系統進行設定
AnalogicTech加速智慧型手機設計 (2009.04.17)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated(簡稱AnalogicTech)發表新照明管理單元(LMU)AAT2862,其能驅動達8顆之LED、並整合了4組低壓差(LDO)線性穩壓器
CommunicAsia2009 & BroadcastAsia2009即將登場 (2009.04.17)
一年一度的CommunicAsia2009(國際通訊與資訊科技展覽及研討會)與BroadcastAsia2009(國際廣播科技與設備展覽會及研討會)將於2009年6月16至19日於新加坡博覽中心開展。此年度展覽預計有來自全球65個國家及地區的2000餘家公司參展

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