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Ramtron非揮發性狀態保存器通過汽車標準認證 (2009.05.21)
非揮發性鐵電記憶體(F-RAM)和整合式半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，其兩款非揮發性狀態保存器(nonvolatile state saver)FM1105-GA和FM1106-GA已經通過AEC-Q100 Grade 1認證 |
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MIPS64架構提供RMI超純量XLP處理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣佈，RMI公司新款XLP處理器採用了MIPS的高效能MIPS64架構。RMI公司所發表的XLP處理器是一款以MIPS64指令集為基礎的多核心處理器，擁有目前業界最高的每瓦效能 |
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力旺推出新一代OTP低成本量產解決方案 (2009.05.21)
嵌入式非揮發性記憶體矽智財廠商力旺電子因應量產客戶需求，於日前推出獨家新型OTP低成本量產解決方案NeoROM，有效降低大量量產成本。此方案能夠依據不同產品需求與應用領域之特質，讓使用者搭配組合適用的量產模式，同時兼顧驗證時的彈性與測試成本，建構更具效率的測試、量產與庫存管理，使量產顧客受惠更深 |
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Diodes新微型監控器為可攜式應用延長電池壽命 (2009.05.21)
Diodes公司近日推出了一款新的微型電流監控器，為可攜式應用提供體積最小的電池電流測量解決方案。最新的ZXCT1023元件採用很薄的4管腳型1.2 x 1.8毫米DFN封裝，能夠妥善支援系統管理功能，有效延長動態運行時間 |
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NS電源優化器讓太陽能電池板發揮最大發電量 (2009.05.20)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈該公司與專為太陽能發電系統開發新一代測試及測量工具的Solmetric公司合作。Solmetric公司已成功開發一套可以評估太陽能電池陣列發電量的軟體工具，這套工具適用於加設了美國國家半導體SolarMagic電源優化器的太陽能系統 |
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Microchip推出內建校準電路的運算放大器 (2009.05.20)
Microchip推出首款包含mCal內建校準電路的運算放大器（op amps）。利用內部送電後重置偵測器（power on-reset detector），或根據外部接腳的狀態，在上電（power-up）時對偏移電壓（offset voltage）進行校準 |
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安森美推出256 tap單通道線性電阻分佈特性元件 (2009.05.20)
安森美半導體(ON)為數位可編程電位元計(DPP)系列增添了一款新的256 tap單通道線性電阻分佈特性(linear-taper)元件。CAT5140數位電位計為數位類比轉換器(DAC)及機械式電位計提供了低雜訊、可靠及節省空間的另一選擇 |
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Altera發售40-nm收發器FPGA第三系列產品 (2009.05.20)
針對3-Gbps應用提供獨特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解決方案，Altera公司宣佈，開始發售Arria II GX元件——第三系列40-nm FPGA產品。整合了收發器的Arria II GX系列，結合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC系列產品解決方案 |
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恩智浦半導體擴展高速CAN收發器產品系列 (2009.05.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），宣佈推出兩款新型高速CAN收發器-TJA1042和TJA1051，不僅擴展恩智浦現有的產品系列（包括被廣泛應用的TJA1040和TJA1050），更進一步的提升了產品性能 |
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Altera發售40-nm收發器FPGA第三系列產品 (2009.05.20)
針對3-Gbps應用提供獨特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解決方案，Altera公司宣佈，開始發售Arria II GX元件——第三系列40-nm FPGA產品。整合了收發器的Arria II GX系列，結合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC系列產品解決方案 |
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Pigeon Point Systems推出MCMC BMR參考入門套件 (2009.05.19)
愛特公司（Actel Corporation）旗下公司Pigeon Point Systems（PPS）宣佈推出採用Actel Fusion 混合訊號FPGA的全新MicroTCA承載板管理控制器（MCMC）機板管理參考（BMR）入門套件。全新的入門套件內含的解決方案，可供MicroTCA Carrier Hub（MCH）模組之強制管理控制器使用，其中包括承載板管理員（Carrier Manager）與機架管理員（Shelf Manager）功能 |
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ADI推出資料與電力隔離單晶片封裝解決方案 (2009.05.19)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），近日以一組新的四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其它醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格 |
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2008年工業用半導體收入達221億美元 (2009.05.19)
半導體市場研究公司Semicast Research，日前公佈了2008年工業用半導體市場報告。報告中指出，，較2007年的200億美元成長11%，並超過了汽車用半導體收入。其中英飛凌是工業用半導體市場最大的廠商 |
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NI發表USB介面卡與感測器套餐 (2009.05.19)
NI近日發表新款的可攜式、匯流排供電的動態訊號擷取（DSA）模組，與振動感測器套餐，可進行聲振粗糙度（NVH）與機器狀態監控應用所需的高精確度振動量測。NI USB-4431 DSA模組具備1～102.4 kS/s取樣率，可達極大的量測頻寬 |
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跌跌不休 Q1記憶體銷售較上季減少18% (2009.05.19)
市場研究公司Gartner於週一（5/18）發表了今年第一季的記憶體銷售報告。報告中顯示，第一季全球DRAM的銷售收入為35.7億美元，較去年同期減少41%，是自2001年第四季以來，銷售收入最低的一季 |
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德州儀器推出採用業界最薄PicoStar封裝產品 (2009.05.19)
德州儀器(TI)宣佈推出採用PicoStar的封裝IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間 |
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Diodes新型封裝元件 節省PCB空間增強充電器效能 (2009.05.19)
Diodes推出採用高熱效、超微型DFN封裝的新型雙元件組合，適用於可攜式設備的充電和開關應用。
Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB元件把一個20V的P通道增強型MOSFET與一個相伴的二極管結合封裝，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
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德州儀器類比媒體說明會 (2009.05.19)
從有線到無線，射頻技術的進步已為日常生活帶來極高的便利性。無論上網、通訊或監控功能都大大降低「線」制。然而遙控器轉半天卻對不到頻道、無線網路影音傳輸耗時又耗電！諸如此類惱人經驗依然存在 |
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英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器 |
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Avago新款單晶片導航感測器，簡化組裝程序 (2009.05.18)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出兩款新SoC系統化單晶片LaserStream與LED光學導航感測器產品，適合USB有線電腦滑鼠以及各種其他輸入設備應用。ADNS-7700在單一晶片中結合了Avago專利的LaserStream導航感測器、微控制器以及VCSEL發光元件，主要目標為桌上型電腦、軌跡球以及整合型輸入設備設計 |
