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Cypress為惠而浦洗衣機系列打造流暢觸控功能 (2009.04.28)
Cypress公司27日宣布其以PSoC為架構的CapSense Plus解決方案已獲得惠而浦公司採用，並運用於控制其AWOE Premium Collection洗衣機系列中的觸控按鍵。此款高彈性解決方案具備優異的抗雜訊干擾與防水功能，能在經常充滿的高度感測干擾的家電產品環境中，發揮不中斷的運作效能 |
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ADI發表超低功率高解析度微機電動作感測器 (2009.04.28)
每一項新特點被導入可攜式裝置、手持式儀器以及其它以電池運作的醫療和工業用電子裝置上，都會為壓力沈重的電力供應更增負擔。為了因應更多動作致能（motion-enabled）特點日益成長的需求，美商亞德諾公司（Analog Devices）開發出一組全新智慧型動作感測器家族，特別適用受限於電源與空間的可攜式裝置 |
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2009年全球半導體產業趨勢展望 (2009.04.28)
從2007年中美國次貸風暴開始，接連在2008年9月雷曼兄弟倒閉，全球面臨一波又一波的金融海嘯；而美國在2008年Q4 GDP成長率又繳出25年來最差水準，加上金融情勢未見緩和，在此詭譎經濟氣氛下，半導體產業在2009年似乎將面臨更大的需求考驗 |
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IC Insights：IC市場已逐漸回溫 後年2位數成長 (2009.04.27)
市場研究公司IC Insights，日前調降了2009年的積體電路（IC）資本支出，這已是IC產業連續二年出現下滑。但該公司表示，市場已逐漸出現轉變往正向發展。
日前IC Insights調降了2009年IC資本支出預期 |
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ARM宣佈提供業界最廣之40nm G實體IP平台 (2009.04.27)
ARM宣佈為台積電(TSMC)的40奈米 G 製程提供完善的IP平台。ARM最新推出的矽認證實體IP平台能在無需增加功耗的前提下，針對需要進階功能的效能導向消費性裝置，進行符合成本效益的開發活動 |
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瑞薩新款SoC適用於北美液晶數位電視市場 (2009.04.27)
瑞薩科技公司發表兩款適用於北美液晶數位電視市場之系統單晶片（SoC）裝置，可提供主要的訊號處理作業，從數位廣播訊號的解調，到輸出訊號至液晶面板。R8J66957BG支援Full HD解析度，R8J66955BG則支援WXGA解析度 |
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NEC電子與瑞薩正式宣佈合併 日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合 |
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Tektronix Communications併購Arantech (2009.04.27)
Tektronix Communications日前宣佈併購Arantech。Arantech為無線通訊供應商客戶經驗管理（Customer Experience Management,CEM）解決方案廠商，至於併購內容條款並未公佈。
今日的行動業者正面臨了智慧型手機使用的快速成長，使得無線資料服務的使用也日益增加 |
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R&S持續提供LTE行動裝置相容性之射頻測試 (2009.04.27)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）推出符合目前3GPP Release 8對LTE規定的測試條件的R&S TS8980 LTE認證測試系統，其主要結合接收機與發射機的概念，並簡化LTE行動裝置相容性射頻測試流程，節省製造廠商於產品測試階段，因準備相容性測試而浪費的時間與金錢 |
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德州儀器類比媒體說明會 (2009.04.27)
無線通訊已經成為大眾生活不可或缺的要角。3G、4G技術發展勢不可擋，在景氣低迷的當下，製造商如何製造更輕巧、高效率又低功耗的通訊產品，同時兼顧成本效益？針對這個需求更敏感的無線通訊市場，TI的新款高速資料轉換器絕對是製造商的一大福音 |
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國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會 (2009.04.27)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行 |
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富士通微電子針對HD視訊傳輸1394 Automotive IC (2009.04.26)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司近日日宣布推出首款「1394 Automotive」（IDB-1394）控制晶片，可透過IDB-1394車載多媒體網路協定傳送高畫質（HD）（1,280 x 720畫素）視訊 |
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Qimonda美國300mm晶圓廠公開出售 (2009.04.26)
Qimonda North America Corp.24日宣佈正式公開出售其位於維吉尼亞州Sandston的製造中心。這個130萬平方英尺的Sandston廠區地理位置極佳，緊鄰Richmond International Airport，距華盛頓特區不足100英里，它包括一個一流的300mm半導體晶圓廠、一個先進的200mm半導體晶圓廠和一座30萬平方英尺的辦公大樓 |
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Microchip新款PIC微控制器內建奈瓦極致節能技術 (2009.04.26)
Microchip推出內建奈瓦極致節能技術（nanoWatt XLP eXtreme Low Power Technology）的新一代超低功耗PIC微控制器系列，僅需20 nA的休眠電流。這三款新的8-bit和16-bit微控制器系列連同最近推出的其他三款8-bit系列，構成更完備的Microchip nanoWatt XLP產品系列，為設計者提供一個功能豐富且相容的低功率升級路徑，包括on-chip的USB週邊和mTouch感測方案 |
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Linear推出60V輸入、低靜態電流降壓控制器 (2009.04.24)
凌力爾特(Linear Technology Corporation )發表H等級版本的LTC3824，其採用小型熱加強型MSOP-10封裝，為一具備4V至60V輸入範圍、低靜態電流降壓DC/DC控制器。此H等級元件保證可操作至150°C接面溫度範圍，是汽車及工業應用等易受高環境溫度影響、要求小型解決方案尺寸以使輸出電壓於5 amps時為0.8V至VIN之理想選擇 |
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IR推出新型200V IC (2009.04.24)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出AUIRS4427S雙低側驅動器IC，適用於低、中、高壓汽車應用，包括通用馬達驅動器、汽車用DC-DC轉換器，以及混合動力系統驅動器 |
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Fairchild TinyBuck參考設計可簡化DC-DC轉換設計 (2009.04.23)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出一款型號為RD278的同步降壓穩壓器參考設計，讓電訊、伺服器、機上盒和其他消費性應用的設計人員可以利用這款參考設計來開發出更有效率且緊湊的解決方案 |
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邁向4G R&S舉辦LTE創新技術研習營 (2009.04.23)
全球行動通信產業的持續飛速發展，自2009年開春以來，LTE已成為行動通訊產業最受注目的焦點，根據此項需求，R&S將於5月8日舉辦LTE創新技術研習營。
本次研討會，R&S將邀請慕尼黑總公司量測事業部Mr |
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TI推出業界最快速的雙通道14位元ADC (2009.04.23)
德州儀器宣佈推出取樣率高達250 MSPS(每秒百萬次取樣)的雙通道14位元類比數位轉換器(ADC)，能將高訊號頻寬、高動態效能與低功耗結合。在輸入頻率為60 MHz的情況下，ADS62P49可達到73 dBFS的訊號雜訊比(SNR)和85 dBc的無雜訊動態範圍(SFDR) |
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CMOS MEMS設計與製程技術研討會 (2009.04.23)
MEMS元件帶動消費性電子朝向微小化、多功能發展，基於此，成本的因素更受重視，因此以CMOS MEMS技術發展成為主要趨勢，CMOS MEMS可說是具有高整合度、穩定性佳及成本低的優勢，綜觀以台灣半導體產業位居世界之冠，快速發展CMOS MEMS技術指日可待，此次技術研討會將著重於CMOS MEMS技術的探討，也作為許多廠商所面臨課題的實際參考 |
