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Cypress推出首款65奈米製程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出業界首款採用65奈米線寬的Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM元件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子合作開發的製程技術 |
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快捷半導體推出全新諧振控制器 (2009.05.05)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）針對LCD和PDP TV、伺服器、遊戲控制台和LED照明應用的設計人員推出一款全新的諧振控制器FAN7621。這款諧振控制器能夠簡化設計，降低材料清單成本並提供先進的保護功能 |
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明導Olympus-SoC系統提供各種低功耗設計功能 (2009.05.04)
明導國際宣佈在Olympus-SoC佈局繞線系統平台上為因應低功耗IC實體設計流程而開發的各項新功能已臻完成，可立即滿足客戶的需求。低功耗流程處理能力是以先進製程為目標而開發並利用Olympus-SoC已獲產品驗證的變異性設計架構解決設計模式變異性、製程邊角以及生產上的種種最佳化的問題 |
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佈局動作頻頻 傳蘋果很可能正在開發自有晶片 (2009.05.04)
外電消息報導，蘋果正積極的招募具備半導體設計能力的人才，準備開發自有的繪圖晶片。包含前AMD的繪圖產品技術長及多位的專家，目前都已投奔蘋果旗下。市場更預測，蘋果最快將在明年推出自有的晶片 |
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ADI與Infineon共同開發次世代汽車安全氣囊系統 (2009.05.04)
亞德諾半導體（Analog Devices Inc,ADI）與英飛凌科技（Infineon）近日共同宣佈雙方將攜手合作開發次世代汽車安全氣囊系統。亞德諾與英飛凌的合作，將同時順應各自的產品藍圖，並確保成果與雙方感應器、晶片組的可互通性 |
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飛思卡爾新型低價DSC，兼顧低功率與高效能 (2009.05.04)
飛思卡爾推出了一系列的數位訊號控制器（DSC），以非常具競爭力的價位，提供更節約能源的馬達控制方式。
MCF68006元件可以在50毫安培與3.3伏特下以32 MHz運作。DSC提供一系列的節能特性，如兩種節能STOP模式、單獨關閉週邊的能力，以及可從STOP迅速甦醒（不超過6微秒） |
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東芝32nm製程快閃記憶體單晶片將在7月量產 (2009.05.04)
外電消息報導，東芝（Toshiba）日前展示了32奈米製程的32 GB NAND Flash快閃記憶體單晶片。而這批32 GB晶片將被應用在記憶卡和USB儲存裝置上，並逐步擴展到嵌入式產品領域。
東芝表示，新的晶片產品將在東芝位在日本三重縣的工廠生產，而生產計劃也將比原計劃提前2個月 |
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德州儀器推出業界整合度最高時脈產生器系列 (2009.05.04)
德州儀器(TI)宣佈推出三款全新的高精度時脈產生器，雖然僅具備一組石英輸入，卻可憑單一裝置替代多達四個分離的高頻石英振盪器。這些裝置提供了成本更低的解決方案，跟目前同類競品相比，可節省高達50%的電路板空間 |
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飛思卡爾新款智慧型動作偵測感應器問世 (2009.04.30)
飛思卡爾半導體發表一款先進低功率感應器，採用專為手持可攜式電子裝置所設計的可靠微電機系統（MEMS）技術。3軸式MMA7660FC加速計讓使用者可以透過敲擊、搖動或轉動裝置的方式下達指令，改進手機、小型家電及遊樂器的使用介面，此裝置同時也具有智慧型功率管理功能，可幫助延長電池壽命 |
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TI推出全新超低功耗微處理器產品系列 (2009.04.30)
德州儀器(TI)宣佈推出全新MSP430FG47x超低功耗微處理器(MCU)產品系列，以充分滿足工程師對可提供低功耗、高效能及專用周邊整合等特性之MCU的需求，進而協助其迅速高效地開發具有可靠性、便捷性及低成本等優勢的醫療設備 |
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IR推出新型IRS2093元件 (2009.04.30)
全球功率半導體和管理方案廠商─國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）針對由50W到150W的高效能D類音頻應用的需要，推出新型IRS2093驅動器IC，適用於家庭影院系統和汽車音頻放大器 |
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ANADIGICS即將量產三款高效3G功率放大器 (2009.04.30)
ANADIGICS, Inc.宣佈，公司將量產三款高效3G功率放大器（PA）產品，這些產品將應用於多模嵌入式3G無線數據機中，使得筆記型電腦用戶可以利用遍佈全球的蜂窩網路建立行動寬頻連線 |
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ADI 發表業界最小、最低功率的儀表放大器 (2009.04.30)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），正式發表業界最小以及最低功率的儀表放大器（in-amp）。結合了超低功率耗損，尺寸比鉛筆尖還要小的AD 8235儀表放大器，對於講求電源效率與可攜性、輕量化的醫療裝置 |
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Broadcom通過Bluetooth V3.0+HS標準品質認證 (2009.04.30)
博通（Broadcom）公司，近日宣佈其藍牙Bluetooth多功能組合（Combo）晶片，以及相關的BTE（Bluetooth Embedded）軟體，已經通過Bluetooth V3.0+HS（高速）新修訂規格的品質認證。
這項新標準大幅提升了多媒體智慧型手機、迷你筆電與其他設備的藍牙無線技術能力 |
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NI與建國科技大學共同成立教學實驗室 (2009.04.30)
多年來致力於培育人才的美商國家儀器（National Instruments,NI）接續2008年與多所大專院校成立實驗室後，2009年開春由建國科技大學開啟第一棒，與建國科技大學電子工程系共同成立圖控及量測特色學成教學實驗室 |
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快捷薄型MicroFET MOSFET元件針對可攜式應用 (2009.04.29)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）針對可攜式應用的設計人員推出一款20V、體積為2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET元件，它具有業界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款採用緊湊、薄型封裝的雙P通道MOSFET，能夠滿足可攜式設計的嚴苛要求，採用延長電池壽命的技術，實現更薄、更小的應用 |
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SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法 |
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吉時利儀器推出新款纜線解決方案 (2009.04.29)
美商吉時利儀器公司（Keithley Instruments）近日推出首款纜線解決方案（cabling solution），利用一組申請專利中的纜線即可處理I-V、C-V或是脈衝I-V訊號。這款最新的纜線套件能夠加速並簡化從任何先進半導體參數分析儀連結到Cascade Microtech或SUSS MicroTec探針台進行直流電流-電壓（I-V）、電容-電壓（C-V）和脈衝I-V測試的過程 |
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2009 ARM Code-O-Rama設計大賽正式開跑 (2009.04.29)
第四屆ARM Code-O-Rama設計大賽即日起正式開跑，為呼應全球對未來智慧生活發展的重視，全球IP供應領導廠商ARM安謀國際科技今年特別將活動主題訂為「ARM your future smart life擁抱未來智慧生活」，提供國內半導體相關科系之大專院校及研究所學生一個學以致用與發揮創意的伸展舞台 |
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英飛凌與諾基亞攜手於EDGE領域展開合作 (2009.04.28)
英飛凌科技27日宣佈與諾基亞（Nokia）的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。英飛凌將提供XMM 2130 EDGE平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置 |
