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工研院與IBM開啟軟體加值服務新商機 (2008.09.19)
工研院與IBM宣布，雙方將透過協同創新進行Cell/B.E.軟體應用系統與Racetrack記憶體之技術研發。IBM將匯集全球研發資源，與工研院合作Cell/B.E.平台上之應用軟體發展，開創Cell/B.E.未來應用情境 |
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Altera 10-GbE參考設計 全面支援XAUI通訊協定 (2008.09.18)
為滿足寬頻網路和電信應用需求，Altera公司宣佈，將針對使用XAUI通訊協定的設計人員提供10-gigabit乙太網路（10GbE）參考設計。網路路由器、企業和都會乙太網路交換器以及儲存交換器中的線路卡和系統控制器，都可以採用Altera Arria和Stratix系列FPGA，來可靠地連接10GbE背板或者網路 |
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ST新款MEMS陀螺儀 提升設計靈活性和系統分割 (2008.09.18)
透過提供可選擇的類比或數位角速率絕對值輸出，意法半導體（ST）推出的LY530AL MEMS陀螺儀提升設計靈活性，簡化產品的整合難度及節省外接元件。全量程可高達每秒+/-300度，在人機界面及增強型汽車導航GPS等應用中，新的ST陀螺儀可用於測量快速的角位移 |
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ROHM全新研發溫控開關輸出型溫度感測器IC (2008.09.18)
半導體製造商ROHM已於日前全新研發出最適合使用於行動電話、遊戲機、數位相機、行動音樂播放器、筆記型電腦等行動裝置的過熱檢測、溫度監控用途，而且具備超小型、低耗電電流等特性之溫控開關輸出溫度感測器IC「BDJ 1HFV系列」 |
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HEIDENHAIN公司選用華爾萊科技DFM解決方案 (2008.09.18)
為電子業提供生產力解決方案廠商華爾萊科技（Valor），已獲HEIDENHAIN公司選擇為其提供DFM（可製造性設計）設計驗證軟體。HEIDENHAIN公司主要業務為對設備模具製造商、自動設施及設備製造商，特別是半導體及電子製造商來開發及供應相關產品 |
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Apacer與Diskeeper合作暨技術發表記者會 (2008.09.18)
記憶體模組大廠Apacer宇瞻科技與磁碟重組軟體廠商Diskeeper，將舉行合作暨技術發表記者會，為兩大領導廠商的跨界合作揭開序幕。宇瞻科技總經理陳益世先生及Diskeeper大中華區總經理張樂陵先生將一同出席，展望產業明日之星SSD的關鍵趨勢與發展 |
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IDT推出IDT PanelPort獨立接收器 (2008.09.18)
提供關鍵混合訊號（mixed signal）半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的半導體解決方案供應商IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣佈延伸其DisplayPort相容解決方案，推出支援液晶電視、投影機和高階顯示器的IDT PanelPort獨立接收器 |
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Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。
DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料（TIM）一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試 |
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經濟衝擊未歇 Forrester下調09年美國IT支出成長率 (2008.09.17)
外電消息報導，市場研究公司Forrester Research日前提高了2008年美國企業和政府IT支出預測，從原先的3.4%，提高到9.4%。但經過這陣子的金融風暴之後，該分析公司便將2009年的IT支出預測下調至6.1% |
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手牽手互蒙其利 (2008.09.17)
工研院與IBM宣布合作研發Racetrack記憶體技術和Cell/B.E.軟體應用系統計劃。工研院看好Racetrack記憶細胞容量大、無受限讀寫次數的特性，欲藉此帶動下一階段自身MRAM技術進展，同時藉由可達270顆多核心CPU平行運算基礎的Cell/B.E.軟體平台，工研院亦能培養相關軟體技術及人才 |
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TI推出簡化訊號處理開發套件 (2008.09.17)
德州儀器(TI)推出針對測試、量測、工業及通訊應用，讓設計人員能夠迅速評估訊號鏈效能，包括的任意波型與訊號產生器。此款開發套件可簡化高速數位類比轉換器(DAC)與放大器之間的複雜介面，內含時脈與電源管理裝置，可進一步簡化設計並縮短週期時間 |
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Wolfson新任執行長將由Mike Hickey接任 (2008.09.17)
Wolfson Microelectronics公司董事會宣佈，Dave Shrigley基於個人家庭理由，已決定年底卸任執行長職務。董事會也宣佈任命Mike Hickey擔任執行長，並將自2009年1月1日起接掌新職。Shrigley將在2008年底離開董事會和公司 |
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工研院與IBM國際合作簽約記者會 (2008.09.16)
為引領台灣產業邁向軟硬兼備的新經濟，工研院將與IBM合作，成為國際研發伙伴，共同進行CELL平台應用及Racetrack記憶體技術研發合作，促進台灣軟硬體應用實力。
工研院與IBM將舉辦「工研院與IBM國際合作簽約記者會」 |
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Maxim推出DS2788電量晶片 (2008.09.16)
DS2788為具有LED顯示驅動器的獨立電池容量計晶片，用於量測可充電鋰離子和鋰聚合物電池的電壓、溫度、電流，估算電池的可用電量。電池特性以及應用計算中使用到的參數皆被儲存在內建的EEPROM中，電池容量暫存器利用電流溫度、放電速率、儲存電量和應用參數來保守地預測電池電量 |
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Maxim推出DS1841數位電阻 (2008.09.16)
Maxim的DS1841是一顆7位元、對數型態且非揮發的數位電阻，特色在於內建溫度感應器和一個類比-數位轉換器。內建的溫度感應器編制了一個72 bytes的非揮發性的查詢表(LUT)，包含了從-40°C到+100°C的溫度範圍 |
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NXP環保設計技術 節能省碳 (2008.09.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈已達成售出兩億五千萬枚螢光燈驅動晶片，這代表著恩智浦在環保設計技術方面，以此成就達成了一個新的里程碑 |
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NS新款3G-SDI開發套件 適用各種廣播用視訊設備 (2008.09.16)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)推出業界第一套整合了三速(3G/高畫質/標準畫質)串列數位介面(SDI)及視訊計時電路的子插卡開發套件。這兩款子插卡適用於各種廣播用視訊設備，其優點是可以大幅提高系統效能及簡化產品設計流程 |
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全矽晶振盪器正夯 (2008.09.15)
相較於傳統石英振盪器與新興MEMS振盪器，使用CMOS製程的全矽晶振盪器不僅在性能上有較佳的品質，同時在系統整合度與整體成本上也更具競爭力，成為電子產品設計的新寵 |
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羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求 (2008.09.15)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技術事業部（CMP Technologies）宣佈，其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量，現已迅速得到全球各地市場的認可 |
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2008台日半導體產業技術論壇 (2008.09.15)
電子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢，高度系統整合與無線化將無可避免；具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片（3DIC）成趨勢。隨3DIC技術發展，強調垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將改變；IC設計、製造、封測勢將重新整合、位移，而新產業型態及供應鏈也將應運而生 |
