CTIMES - 基礎電子-半導體

意法半導體與恩智浦半導體完成合資公司交易 (2008.07.30)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司），與行動通信解決方案廠商意法半導體宣佈， 2008年4月10日宣佈雙方整合核心無線業務成立ST-NXP Wireless的交易已經完成

TSV晶片通孔技術正夯 (2008.07.29)
矽通孔技術（Through Silicon Via；TSV）是在晶片和晶片間、晶圓和晶圓間製作垂直導通，實現晶片互連的最新技術。與過去IC封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，TSV能使晶片在三維方向堆疊的密度最大，尺寸最小，大幅改善晶片速度和功耗，是發展3D IC的關鍵技術

自由操縱光指向 (2008.07.29)
現在的電子科技能夠充份控制電流的大小與指向，才有今天這麼蓬勃的電子工業。但對於光子的控制還有一大段路要走，才能達到隨心所欲的地步。7/28日哈佛大學的研究人員余南分(譯音,圖左)與Federico Capasso教授(圖右)，實現了半導體雷射光高指向性控制的重大突破，將促使光子與通訊得到更廣泛的應用

掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心

專訪：Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心

IBM與紐約州將合作投資研發最新奈米技術 (2008.07.25)
美國紐約州州長宣佈，IBM和紐約州將針對奈米技術研發進行新的投資計畫。據了解，IBM將投資15億美元，紐約州則將提供1億4000萬美元的補助金。此次投資預計將進一步提高紐約州在奈米技術研究開發的國際領先地位，並在紐約州北部創造最多1000個高科技職位

IDT推出支援DDR3記憶體模組的低電壓暫存器 (2008.07.25)
IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出第一個能夠為高效能伺服器和工作站提供標準與低電壓作業支援的暫存時脈驅動器(registered clock driver)。IDT DDR3暫存器的設計目的是為了協助降低伺服器叢集和資料中心的功耗與散熱成本

SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr

行動裝置低功耗設計的全面性策略 (2008.07.25)
從晶片的製程與材料，到系統的電路及供電架構，以及軟體的智慧性電壓、頻率控制，和處理器、記憶體的運算架構等，在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置

幹活了！ (2008.07.24)
美商應用材料集團於23日在南科舉行動土典禮，預計將投入1700萬美元擴建廠房，增進子公司AKT的平面顯示器設備及太陽能薄膜製造設備的產能，並預期新廠設備產能將為原有的3倍，未來南科生產的CVD還將供應給全球TFT面板與薄膜太陽能客戶，南科新廠也將是應材在亞洲最大的生產基地

報告:先進技術讓全球晶圓廠營收突飛猛進 (2008.07.24)
IDC （國際數據資訊）最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」指出，全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望，較去年只小幅成長1.8％，營收總計196.7億美元

ADI新款RS-232 收發器　適合惡劣的工業環境 (2008.07.24)
ADI最新推出首款完全隔離型表面黏著封裝的RS-232收發器單晶片-ADM3251E，具有為隔離電源供電的整合DC/DC轉換器，擴展了其介面產品系列。ADM3251E收發器採用外形極小的SMT(表面黏著技術)封裝

MIPS宣布與PMC-Sierra達成新授權協議 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，長期被授權廠商PMC-Sierra獲得多款MIPSR核心授權，將應用於下一代通訊與儲存解決方案當中。協議範圍包括MIPS Technologies最高效能的單執行緒核心、多執行緒核心及新的具多執行緒功能之多處理器智慧財產(IP)核心MIPS32 1004K同步處理系統(Coherent Processing System)

Asyst提供晶圓廠新的自動化物料處理方式 (2008.07.23)
一個具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高儀器利用率，一方面又使處於製程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相矛盾。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物質處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現

盛群新增HT95R23/33電話通信產品微控制器系列 (2008.07.23)
HT95R23、HT95R33為盛群半導體新開發的八位元電話通信產品微控制器系列，具有ROM為4K×16、RAM為1152 bytes、I/O分別為36及28埠、Stack數目為8-level、內建兩個16 Bit Timer、一個RTC Timer及四個外部中斷觸發等功能，在封裝方面則提供48 SSOP的封裝型式

樓頂招樓腳疊IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP晶片整合模式，即將產生變革。立體堆疊3D IC技術可讓不同性質或基板的晶片，依照各自適當製程堆疊起來，以樓上樓下相互照應架構發揮晶片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，誓言帶領台灣開創晶片製程新紀元

晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.07.23)
雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心

英特爾為嵌入式應用帶來出色的繪圖功能及效能 (2008.07.23)
英特爾公司針對嵌入式市場推出新款Intel酷睿2雙核心處理器（Intel Core2 Duo Processor）T9400以及行動式Intel GM45高速晶片組，這兩款產品將為嵌入式產品客戶提供長達7年的長效期技術支援

ST新款RGB LED驅動器可驅動8個像素 (2008.07.22)
意法半導體（ST）推出一款驅動電流高達80mA的24路恆流輸出RGB LED驅動器STP24DP05。在一個7x7mm的TQFP48封裝內，新產品的效能相當於三個獨立的8路輸出驅動器。使用STP24DP05來驅動由許多個高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告看板，比起輸出通道較少的傳統元件更能節省材料成本

SEMICON Taiwan、IIC Taiwan即將盛大登場 (2008.07.21)
半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」將於9月9-11日在台北世貿一館及三館隆重展開，由來自25國的780家廠商，展出1460個攤位共超過4,000種半導體產業先進解決方案