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Spansion推出高性能NAND快閃記憶體生產計畫 (2008.09.15)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion公佈了即將推出的MirrorBit ORNAND2產品系列生產計畫，該系列產品的寫入速度可提高25%，讀取速度最高可提升一倍，其裸片尺寸也比目前的浮動閘門NAND快閃記憶體明顯減小 |
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Tessera晶圓級相機新品上市發表會 (2008.09.15)
台灣光學廠商在全球市場扮演舉足輕重的角色，台灣更是全球相機光學模組的主要供應國之ㄧ。Tessera以其先進的封裝技術跨足光學產業，為業界帶來突破性的晶圓級相機模組解決方案，此次更為市場帶來了嶄新的技術與產品發表，將揭櫫新一代的光學領域樣貌 |
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NXP推出具備HDMI 1.3介面調節功能的晶片 (2008.09.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）推出業界第一個針對HDMI 1.3埠的完全整合介面的調節晶片。這個全新系列晶片配備有8kV靜電保護（根據IEC61000-4-2標準）、DDC緩衝技術，熱插拔控制、一個HDMI埠轉換的選通訊號，以及CEC振鈴防止 |
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NXP與文化大學等共同舉辦NFC創新應用設計競賽 (2008.09.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductor，由飛利浦創立的獨立半導體公司）將與中國文化大學創新育成中心等單位共同舉辦「2008 NFC服務業行動商務創新應用設計競賽」。此項活動旨在促進NFC在商業服務業應用市場的研發，鼓勵NFC在服務業的創新應用提案，希望能借此奠定臺灣在全球NFC服務業創新應用地位 |
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TI推出全新系列32位元微控制器 (2008.09.15)
德州儀器(TI)宣佈以低於2美元的大量供應價推出全新系列32位元TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封裝尺寸為38接腳以上，且其內含的進階架構及絕佳週邊裝置，可為一般無法負擔相關成本的應用提供32位元的即時控制效能 |
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ARC於紐約Jefferies技術年會分享半導體產業看法 (2008.09.15)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，總裁暨執行長Carl Schlachte和財務長Victor Young將出席為期二天的第二屆Jefferies技術年會。
這場技術年會只開放給受邀者參加，於2008年9月10到11日在紐約召開 |
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NEC加入IBM聯盟 合作開發32奈米晶片技術 (2008.09.14)
外電消息報導，IBM與NEC於週四（9/11）簽署了份合作協議，雙方將共同開發下一代半導體生產製程。此協定包括參與IBM的32奈米晶片技術開發，以及日後的22奈米晶片開發。
據報導，目前已加入IBM晶片研發計畫的廠商還包含新加坡的特許半導體、飛思卡爾、英飛淩、三星、意法半導體和東芝 |
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Newtec衛星寬頻終端選用Altera Cyclone II FPGA (2008.09.12)
Altera公司宣佈，榮獲大獎的Newtec Sat3Play寬頻終端採用其Cyclone II FPGA提供寬頻服務。
Sat3Play寬頻終端是雙向衛星系統的組成部分，支援ISP和電信公司在還沒有實現低成本寬頻鏈結的地區提供語音、資料和電視服務 |
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AnalogicTech任命Edward Lam為行銷及工程副總裁 (2008.09.12)
行動消費性電子元件提供電源管理半導體開發者AnalogicTech任命Edward Lam為該公司之行銷及工程副總裁，此任命即日起生效。Edward Lam將負責管理全球行銷及工程營運，並直接隸屬於AnalogicTech總裁、執行長及技術長Richard K. Williams |
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Microchip發表新款mTouch電容觸控方案 (2008.09.11)
Microchip新增另一款mTouch電容觸控方案─PICDEM Touch Sense 2展示板。這款易於使用的展示板，除了搭載已更新且免權利金的mTouch Sensing Solution軟體開發套件(SDK)，還包含內建整合式充電時間量測單元(CTMU)週邊的16-bit微控制器PIC24FJ256GB110，可提供快速的電容觸控感應功能 |
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力晶與爾必達率先減少每月一成DRAM產量 (2008.09.11)
記憶體產量過剩，DRAM大廠力晶決定減產一成。此外，爾必達也傳出將跟進減產一成的消息。據了解，這將有效減緩第四季DRAM產量過剩的狀況，但對於長期效益來看，仍須持續觀察 |
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嵌入式設計及MCU為主 IIC展會熱烈進行 (2008.09.10)
一年一度國際積體電路展覽會（IIC）目前正在台北世貿二館展出，嵌入式設計與MCU是貫穿此展會的兩大主題，車用導航、伺服器平台、多媒體系統軟體整合設計為主要應用展示項目 |
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「嵌」引你的方向 (2008.09.10)
一年一度國際積體電路展覽會（IIC）目前正在台北世貿二館展出，嵌入式設計與MCU是貫穿此展會的兩大主題。車用導航、伺服器平台、多媒體系統軟體整合設計為主要應用展示項目，其中車用導航裝置成為熱門焦點 |
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SEMI：2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國 |
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NS Sensor Webench 設計工具說明會 (2008.09.10)
感測器是檢測、控制系統中不可或缺的元件，OEM廠商卻往往缺乏感測器相關電路的設計經驗，美國國家半導體推出業界首創的感測器線上設計工具，目的在於協助客戶減少成本與設計時間，讓產品更快推出市場 |
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爾必達可能買下77%英飛凌的奇夢達股份 (2008.09.09)
外電消息報導，日本DRAM製造商爾必達(Elpida)可能支付英飛凌13億美元左右，買下77%的奇夢達股份。而美光科技(Micron)則將成為最有可能收購奇夢達的買家。
據報導，英飛凌與爾必達均未對此表達看法 |
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2010年台灣將再增7座12吋晶圓廠 (2008.09.09)
儘管全球經濟不景氣導致2008年台灣半導體設備市場下滑37％，然而台灣半導體產業卻逆勢操作，將在兩年內增設7座12吋晶圓廠。
據了解，今年台灣半導體設備市場規模僅達67 |
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英國威格斯深耕台灣半導體產業供應鏈 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料的全球製造商英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，將於台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)發表其應用於半導體產業的產品與技術成果 |
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三星電子可能收購快閃記憶體供應商SanDisk (2008.09.08)
外電消息報導，有消息指稱，三星電子（Samsung）正在計畫收購全球最大的快閃記憶體供應商SanDisk。但三星電子表示，收購僅是與SanDisk結盟的選項之一，目前仍未正式定案 |
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世芯電子SiP封裝業務將委託新力 (2008.09.08)
專門從事ASIC/SoC設計的廠商世芯電子（Alchip Technologies）宣佈，已與新力（Sony）達成協議，未來該公司系統級封裝（SiP）的封裝製程將委託給新力半導體業務本部。
世芯是以設計為主要技術發展方向 |
