 |
用心玩遊戲 (2008.08.13)
美國Drexel大學RePlay電腦科學實驗室以同校生物醫療工程團隊的研究成果為基礎，開發出一套可用心智控制多媒體遊戲動作的介面裝置Lazybrains。這個介面原本是用來監測麻醉病人的大腦活動狀態 |
 |
SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間，於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講，包括：Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr |
|
經濟衰退將影響電子產品銷售並衝擊晶片廠 (2008.08.12)
外電消息報導，市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示，由於全球的經濟發展減緩，將會造成消費者的消費意願減低，並減少電子產品的消費支出，進而衝擊晶片廠的獲利 |
 |
先進IC封裝元件上板整合品質認證研討會 (2008.08.12)
宜特科技為台灣有能力提供全方位整合服務的獨立認證公司，並於今年榮獲美國摩托羅拉認証，為全亞洲唯一能進行BGA/LGA/WLCSP先進IC封裝元件上板整合品質認證之實驗室。宜特科技已展開全球性的佈局，與國際接軌，並積極擴展歐美日與大陸市場 |
|
2008國際半導體設備材料展 (2008.08.12)
國際半導體設備材料展是台灣半導體製造業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是了解最新技術設計、獲取半導體產業科技趨勢，以及建立商業網絡的的 |
|
薄膜太陽電池論壇 (2008.08.12)
薄膜太陽能電池是新世代的技術，由於不需大量使用矽晶圓，可以克服目前上游原料不足的困擾。薄膜太陽能電池，顧名思義，乃是在塑膠、玻璃或是金屬基板上形成可產生光電效應的薄膜，厚度僅需μm，因此在同一受光面積之下可較矽晶圓太陽能電池大幅減少原料的用量 |
|
驅動下一代IC：SiP的新興技術-TSV (2008.08.12)
半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要 |
|
半導體市場趨勢論壇 (2008.08.12)
此論壇內容主要為半導體設備與材料之產業展望、市場分析與預測，及對SEMI會員、客戶所處產業有影響之市場趨勢、機會和相關議題。 |
|
CEO論壇-技術創新產能升級 (2008.08.12)
此次論壇的目的是提供機會去探討未來產業新方向。探討的話題環繞著今年的主題：生產力提升之創新。先進製程的設計方法及設計工具將會提出討論；此外像是創新的想法以降低生產成本、新製程及材料之最近發展以及創新實施簡化設計過程，皆會在此論壇做進一步的檢視 |
|
08年Q2全球記憶體銷售 三星依舊稱王 (2008.08.11)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，根據統計資料，今年第二季三星電子在全球記憶體市場上依舊表現搶眼，市場佔有率已超過了30%，持續維持第一大記憶體廠的龍頭地位 |
|
Sony投3.72億美元提高鋰電池產能 (2008.08.08)
外電消息報導，Sony日前表示，由於手機、數位相機以及其他消費性電子產品對鋰電池的需求量大幅成長，因此該公司將投資3.72億美元的經費，擴增鋰電池的生產設備，以提高鋰電池的生產能力 |
 |
ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝 |
 |
你有意願到新加坡或中國工作嗎?[Hoper大話開講徵文主題] (2008.08.08)
你有意願到新加坡或中國工作嗎?[Hoper大話開講徵文主題] |
|
Avago推出1W暖白光高功率LED產品 (2008.08.08)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出一款新1W暖白光Moonstone高功率LED產品，適合各種建築、商業、聚光燈、工作燈、背光以及裝飾照明等應用。Avago的ASMT-MY09 LED採用薄型化設計 |
|
ADI針對射頻與類比工程師推出射頻探測器 (2008.08.07)
ADI為需要提高功率檢測性能的射頻與類比工程師最新推出一款射頻（RF）探測器產品——ADL5502，可以簡化手機、無線基礎設施設備以及通信儀器的設計。ADL5502是首款整合的波峰因數射頻功率檢測IC |
|
科勝訊台灣辦公室喬遷 深耕亞太服務 (2008.08.07)
科勝訊系統公司(Conexant Systems)在台已邁入第18年，期間Conexant為因應市場變化不斷地調整腳步並進行一連串整併。有鑒於台灣在全球高科技產業的戰略性地位，科勝訊台灣辦公室已在今年喬遷至高科技產業聚落之內湖科學園區，期望能開發事業的另一高峰，為慶祝此次喬遷之喜，Conexant總裁Christian Scherp也特地來台主持本次慶祝盛會 |
|
日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。
日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比 |
|
2008上半年半導體廠商排名 台積電第五 (2008.08.06)
根據美國市調公司IC Insights調查了2008年上半年半導體廠商的營收排名顯示，1～4名分別為Intel、三星、德州儀器和東芝，第5名則是台積電（TSMC）。台積電在前20家廠商中達到最高的35％成長率，排名從去年同期的第6升至第5 |
|
08上半年全球晶片銷售較去年同期成長5.4% (2008.08.06)
外電消息報導，美國半導體產業協會（SIA）日前表示，由於海外市場的需求明顯成長，2008年上半年全球半導體銷售收入提高了5.4%，達到1275億美。
根據SIA的統計資料，2008年第二季全球半導體銷售收入達647億美元，較去年同期成長了8%，也較今年第一季3.8%的成長率有顯著的提升 |
|
開拓高畫質編解碼視野 (2008.08.06)
工研院與台灣微軟於4日共同發表VC-1硬體編解碼器，可加快多媒體影片轉檔速度20倍，並具備50～100倍高壓縮功能。微軟無償授權VC-1編解碼原始演算法給工研院，後者將進一步技轉給台灣IC與IP設計廠商，能有效提升台灣高畫質硬體編解碼器技術實力 |
